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蓝箭电子公司新闻

· 【ESG动态】蓝箭电子（301348.SZ）获华证指数ESG最新评级CCC，行业排名第67
2024-12-09 09:02:44
· 格隆汇公告精选︱新国都：拟12亿元投建新国都集团智能制造与人工智能总部基地项目；贝仕达克：不涉及工业机器人、人形机器人等相关机器人本体业务
2024-11-27 22:12:13
· 蓝箭电子(301348.SZ)：银圣宇拟减持不超1%股份
2024-11-27 21:54:06
· 蓝箭电子(301348.SZ)：比邻创新累计减持1%股份
2024-11-12 19:00:30
· 蓝箭电子（301348）2024年三季报简析：净利润减99.81%，公司应收账款体量较大
2024-10-31 06:47:15
· 格隆汇公告精选︱新华保险：前三季度净利润同比预增95%至115%；万朗磁塑：金通安益拟清仓式减持不超8.42%股份
2024-10-08 22:58:18
· 蓝箭电子(301348.SZ)：银圣宇、比邻创新拟合计减持不超2%股份
2024-10-08 21:52:25
· 蓝箭电子获得发明专利授权：“一种用于加工半导体线框的烘箱以及烘烤装置”
2024-09-14 02:28:30
· 【ESG动态】蓝箭电子（301348.SZ）华证指数ESG最新评级CCC，行业排名第75
2024-09-09 14:25:50
· 蓝箭电子：公司主要产品应用于消费电子、工业、汽车等多个领域
2024-09-06 20:01:21

· 蓝箭电子：公司顺利参展，本次公司携电子雾化器件解决方案亮相，赋能电子雾化行业发展
2024-09-04 19:02:31
· 蓝箭电子：公司管理层重视并密切关注股价情况，但股价受市场各种因素影响而波动
2024-09-04 10:01:38
· 蓝箭电子：公司主营业务、应用领域与客户关系已遵循相关规定披露，具体信息请参见公司发布的公开信息
2024-09-03 19:02:21
· 蓝箭电子（301348）2024年中报简析：净利润减119.37%，公司应收账款体量较大
2024-08-29 06:36:46
· 蓝箭电子：经过了多年的积累，公司产品具有产品类别多的特点，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务
2024-08-26 21:01:30
· 蓝箭电子：关于公司8月12日解禁相关情况，详见公司已披露的公开信息
2024-08-14 22:00:33
· 蓝箭电子(301348.SZ)：8340.68万股首发前已发行股份将于8月12日解禁
2024-08-06 18:18:02
· 蓝箭电子：公司暂无相关业务或产品
2024-07-21 18:00:35
· 蓝箭电子(301348.SZ)：获得政府补助903.76万元
2024-07-15 17:55:51
· 【华证ESG】蓝箭电子（301348）获得CCC评级，行业排名第52
2024-07-12 10:36:32

· 蓝箭电子：公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品
2024-07-05 20:01:35
· 蓝箭电子获得实用新型专利授权：“可调节的半导体引线框架上料机构”
2024-07-03 02:31:01
· 蓝箭电子：关于公司客户相关情况，具体信息请参见公司发布的公开信息
2024-06-21 23:00:41
· 蓝箭电子获得发明专利授权：“一种引线框架输送装置及焊线机”
2024-06-15 02:16:05
· 蓝箭电子：尊敬目前公司暂未涉及相关业务，具体信息请参见公司发布的公开信息
2024-06-12 20:01:37
· 蓝箭电子：关于省技改项目奖励，因公司目前还未接收到正式的通知，暂无法明确相关信息
2024-05-31 22:00:39
· 蓝箭电子获得实用新型专利授权：“高速电镀生产线用的钢带夹紧器”
2024-05-29 02:26:31
· 蓝箭电子获得实用新型专利授权：“适用于高速电镀生产线的水刀机构”
2024-05-16 02:05:45
· 蓝箭电子获得发明专利授权：“高精度两步型逐次逼近寄存器模数转换器”
2024-05-01 02:36:06
· 蓝箭电子（301348）2023年年报简析：净利润减18.28%
2024-04-24 06:24:09

· 蓝箭电子：公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品
2024-04-23 22:00:32
· 蓝箭电子：关于省技改项目奖励，因公司目前还未接收到正式的通知，暂无法明确相关信息
2024-04-19 01:00:37
· 蓝箭电子获得发明专利授权：“半导体封装粘片设备的翻转上料装置”
2024-03-31 02:01:03
· 蓝箭电子：公司目前集成电路产品EEPROM主要对标上海贝岭、普冉股份、聚辰股份、兆易创新等同类产品
2024-03-28 19:01:44
· 蓝箭电子获得发明专利授权：“一种半导体塑封料的自动化去除方法与系统”
2024-03-27 02:40:55
· 蓝箭电子：公司目前没有承接相关业务
2024-03-25 20:00:51
· 蓝箭电子：随着高性能运算和AI火爆的市场需求，带动了新一轮先进封装需求的快速发展
2024-03-21 19:02:03
· 蓝箭电子：公司主要产品应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域
2024-03-15 19:01:57
· 蓝箭电子：目前公司募投项目正在有序推进中，具体进展情况请持续关注公司公告中的项目进展披露信息
2024-03-07 18:02:09
· 蓝箭电子：公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品
2024-03-04 18:04:32

· 蓝箭电子获得实用新型专利授权：“一种排片机的定位辅助装置”
2024-02-14 02:16:46
· 蓝箭电子获得发明专利授权：“一种半导体封装器件及其封装方法”
2024-02-14 02:09:10
· 蓝箭电子获得实用新型专利授权：“一种防磨损的载具”
2024-02-14 02:08:32
· 蓝箭电子获得发明专利授权：“一种IC封装模具结构”
2024-02-07 02:25:38
· 蓝箭电子获得发明专利授权：“封装件表面溢胶去除装置”
2024-02-04 02:03:17
· 蓝箭电子：公司主要封测产品为分立器件和集成电路产品
2024-01-29 18:07:14
· 蓝箭电子：公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品
2024-01-26 18:04:38
· 蓝箭电子：公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品
2024-01-18 17:09:23
· 蓝箭电子获得实用新型专利授权：“具有均温增强散热功能的半导体封装结构”
2023-12-20 01:58:52
· 蓝箭电子：我们公司是从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品
2023-12-12 16:56:59

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