德福科技公司新闻
- ·德福科技(301511.SZ):7月公司未实施股份回购
- 2026-08-03 21:19:33
- ·德福科技:实控人及部分董高人员延长股份锁定期
- 2026-07-30 16:30:27
- ·德福科技:截至2026年7月20日,公司的股东人数为53086
- 2026-07-30 09:01:04
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种现场开关量与Lora无线通讯集成模块”
- 2026-07-28 03:36:40
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种生箔机阴极辊刮结晶机构”
- 2026-07-28 03:36:29
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种用于电解铜箔的收卷管芯”
- 2026-07-28 03:35:07
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种清理管道装置”
- 2026-07-28 03:34:22
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种电解铜箔小试蚀刻喷淋实验槽”
- 2026-07-28 03:34:19
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种高适配性的卷状箔材存储运输塑胶包装箱”
- 2026-07-28 03:32:48
- ·德福科技公布国际专利申请:“铜箔及其制备方法、锂电铜箔、集流体、极片、电池和用电装置”
- 2026-07-21 05:54:16
- ·一月一个大动作,这家锂电铜箔龙头为何急着布局高端AI铜箔?
- 2026-07-08 10:28:16
- ·德福科技:截至2026年6月30日,公司的股东人数为89013
- 2026-07-07 12:01:00
- ·德福科技(301511.SZ):拟定增募资不超过28亿元用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目等
- 2026-07-06 20:10:12
- ·德福科技:公司电子电路铜箔各系列产品的产线均可完全柔性切换
- 2026-07-06 18:00:31
- ·德福科技(301511.SZ):6月公司未实施股份回购
- 2026-07-02 16:55:03
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种电解铜箔机的防止阀芯结晶结构”
- 2026-07-01 03:49:43
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种电解铜箔工艺的可定时定量配置添加剂装置”
- 2026-07-01 03:49:18
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种用于卷制PI膜代替铜箔卷底的卷制机台”
- 2026-07-01 03:48:58
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种用于阴极辊钛层与芯层的热装装置”
- 2026-07-01 03:48:57
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种喷淋溶铜罐的补铜结构”
- 2026-07-01 03:48:49
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种在线抛磨用抛刷装置”
- 2026-07-01 03:48:35
- ·德福科技:截至2026年6月18日,公司的股东人数为90342
- 2026-06-23 17:00:45
- ·德福科技获得发明专利授权:“一种电阻导电材料及其制备方法和应用”
- 2026-06-17 03:04:46
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种电解铜箔机的防止阀芯结晶结构”
- 2026-06-16 03:24:04
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种电解铜箔工艺的可定时定量配置添加剂装置”
- 2026-06-16 03:23:42
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种用于卷制PI膜代替铜箔卷底的卷制机台”
- 2026-06-16 03:23:23
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种用于阴极辊钛层与芯层的热装装置”
- 2026-06-16 03:23:22
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种喷淋溶铜罐的补铜结构”
- 2026-06-16 03:23:14
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种在线抛磨用抛刷装置”
- 2026-06-16 03:22:58
- ·德福科技:截至2026年5月29日,公司的股东人数为56714
- 2026-06-03 09:30:38
- ·德福科技(301511.SZ):5月公司未实施股份回购
- 2026-06-02 21:34:49
- ·【ESG动态】德福科技(301511.SZ)获华证指数ESG最新评级A,行业排名第79
- 2026-06-02 09:19:39
- ·德福科技(301511.SZ):拟推2026年限制性股票激励计划
- 2026-05-29 21:07:31
- ·德福科技(301511.SZ):拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》
- 2026-05-27 17:28:59
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种激光检测钛辊表面装置”
- 2026-05-27 03:26:43
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种电解铜箔生箔机的插板安装结构”
- 2026-05-27 03:26:20
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种生箔机钛辊抛刷装置的手轮调控装置”
- 2026-05-27 03:25:55
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种铜箔生产含铜废水的资源化处理系统”
- 2026-05-27 03:25:27
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种收卷铜箔废品的自动切割装置”
- 2026-05-27 03:24:26
- ·德福科技:公司的下一代超低轮廓铜箔正在开发中
- 2026-05-21 16:30:34
- ·德福科技:截至2026年5月8日,公司的股东人数为59859
- 2026-05-13 12:00:57
- ·德福科技获得发明专利授权:“一种特殊粗化形貌电解铜箔及其制备方法”
- 2026-05-13 02:58:20
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种激光检测钛辊表面装置”
- 2026-05-12 03:22:47
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种电解铜箔生箔机的插板安装结构”
- 2026-05-12 03:22:27
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种生箔机钛辊抛刷装置的手轮调控装置”
- 2026-05-12 03:22:04
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种铜箔生产含铜废水的资源化处理系统”
- 2026-05-12 03:21:37
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种收卷铜箔废品的自动切割装置”
- 2026-05-12 03:20:43
- ·德福科技:截至2026年4月30日,公司的股东人数为47718
- 2026-05-07 12:01:15
- ·德福科技获得发明专利授权:“一种多孔铜箔的收卷方法”
- 2026-04-29 07:24:18
- ·德福科技获得实用新型专利授权:“一种生箔机的防止卸液主管结晶结构”
- 2026-04-28 06:19:08

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