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德福科技公司新闻
- ·德福科技：截至2026年5月8日，公司的股东人数为59859
- 2026-05-13 12:00:57
- ·德福科技获得发明专利授权：“一种特殊粗化形貌电解铜箔及其制备方法”
- 2026-05-13 02:58:20
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种激光检测钛辊表面装置”
- 2026-05-12 03:22:47
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种电解铜箔生箔机的插板安装结构”
- 2026-05-12 03:22:27
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种生箔机钛辊抛刷装置的手轮调控装置”
- 2026-05-12 03:22:04
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种铜箔生产含铜废水的资源化处理系统”
- 2026-05-12 03:21:37
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种收卷铜箔废品的自动切割装置”
- 2026-05-12 03:20:43
- ·德福科技：截至2026年4月30日，公司的股东人数为47718
- 2026-05-07 12:01:15
- ·德福科技获得发明专利授权：“一种多孔铜箔的收卷方法”
- 2026-04-29 07:24:18
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种生箔机的防止卸液主管结晶结构”
- 2026-04-28 06:19:08
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种喷淋溶铜罐”
- 2026-04-28 06:18:54
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种电解铜箔表面处理生产线用的防尘罩装置”
- 2026-04-28 06:18:37
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“用于电沉积背拉式阳极与电解槽的柔性导电密封结构”
- 2026-04-28 06:17:25
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种电解铜箔补铜系统”
- 2026-04-28 06:16:16
- ·德福科技（301511）2026年一季报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
- 2026-04-26 06:30:49
- ·德福科技(301511.SZ)2025年净利润同比增长145.91% 拟10派1元
- 2026-04-25 12:36:14
- ·德福科技新注册《铜箔表面处理信息采集与分析系统V1.0》等2个项目的软件著作权
- 2026-04-09 01:52:15
- ·德福科技：截止至2026年3月10日，公司的股东人数为40140名
- 2026-04-03 09:00:54
- ·德福科技(301511.SZ)：累计回购274.7万股
- 2026-04-01 21:38:40
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种消除电解铜箔生箔机钛辊端面结晶的结构”
- 2026-04-01 03:28:41
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种用于分切铜箔时隔离铜丝屑交叉污染的防护装置”
- 2026-04-01 03:27:59
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种铜箔阳极板的连接螺柱排布结构”
- 2026-04-01 03:27:39
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种消除同组不同台性能的电解铜箔添加剂控制装置”
- 2026-04-01 03:27:36
- ·德福科技公布国际专利申请：“电解铜箔及其制备方法、负极极片和二次电池”
- 2026-03-21 05:54:32
- ·德福科技公布国际专利申请：“新型电解铜箔及其制备方法、负极极片和二次电池”
- 2026-03-21 05:54:27
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种可消除电解铜箔表面粘附铜粉的分切装置”
- 2026-03-21 03:20:48
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种现场开关量与RS485通讯集成模块”
- 2026-03-21 03:19:54
- ·德福科技(301511.SZ)：拟取得慧儒科技51.16%股权
- 2026-03-20 21:05:13
- ·德福科技：公司现为内资头部电解铜箔厂商
- 2026-03-20 12:00:43
- ·德福科技：公司自主研发的载体铜箔目前已实现对多家载板客户批量供应
- 2026-03-18 15:30:31
- ·德福科技：截止至2026年3月10日，公司的股东人数为40140名
- 2026-03-18 12:00:44
- ·德福科技获得发明专利授权：“一种电解铜箔微细粗化表面处理方法”
- 2026-03-18 03:05:17
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种消除电解铜箔生箔机钛辊端面结晶的结构”
- 2026-03-17 03:21:28
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种用于分切铜箔时隔离铜丝屑交叉污染的防护装置”
- 2026-03-17 03:20:51
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种铜箔阳极板的连接螺柱排布结构”
- 2026-03-17 03:20:27
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种消除同组不同台性能的电解铜箔添加剂控制装置”
- 2026-03-17 03:20:23
- ·德福科技：截止至2026年3月10日，公司的股东人数为40140名
- 2026-03-16 15:30:34
- ·【ESG动态】德福科技（301511.SZ）获华证指数ESG最新评级A，行业排名第53
- 2026-03-13 09:18:57
- ·德福科技聘任90后范帆为董秘：无上市公司董秘工作经验 2025年公司业绩实现扭亏
- 2026-03-11 20:36:32
- ·德福科技获得发明专利授权：“一种埋入式薄膜电阻用复合铜箔及制备方法和应用”
- 2026-03-07 02:58:59
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种可消除电解铜箔表面粘附铜粉的分切装置”
- 2026-03-06 02:59:41
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种现场开关量与RS485通讯集成模块”
- 2026-03-06 02:59:12
- ·德福科技获得发明专利授权：“一种电子电路用高端铜箔表面粗糙化处理方法”
- 2026-03-04 03:10:14
- ·德福科技(301511.SZ)：累计回购124.25万股
- 2026-03-03 16:01:33
- ·德福科技：公司目前所有产能均已投产
- 2026-02-27 12:00:46
- ·德福科技：截止至2026年1月31日，公司的股东人数为62427名
- 2026-02-12 09:30:29
- ·德福科技：高端电子电路铜箔RTF1-3和HVLP1-4等产品目前均已实现批量供应
- 2026-02-03 16:00:34
- ·德福科技获得发明专利授权：“铜箔及其制备方法、锂电铜箔、集流体、极片、电池和用电装置”
- 2026-01-31 03:39:39
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种电解铜箔的自动撕箔碎箔装置”
- 2026-01-30 03:29:09
- ·德福科技：超薄载体铜箔已实现批量出货
- 2026-01-20 15:30:54
