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德福科技的文章
- ·德福科技：3月19日融资买入4532.19万元，融资融券余额4.34亿元
- 2026-03-20 11:54:48
- ·德福科技：3月19日融资买入4532.19万元，融资融券余额4.34亿元
- 2026-03-20 11:54:41
- ·德福科技：公司现为内资头部电解铜箔厂商
- 2026-03-20 11:33:08
- ·创业板两融余额减少7.77亿元
- 2026-03-20 09:24:42
- ·德福科技（301511）3月19日主力资金净卖出1.37亿元
- 2026-03-20 09:19:36
- ·A股申购 | 泰金新能(688813.SH)开启申购 阴极辊及铜箔钛阳极产品市占率国内第一
- 2026-03-20 07:01:29
- ·德福科技: 关于更换持续督导保荐代表人的公告内容摘要
- 2026-03-20 18:43:10
- ·德福科技: 关于收购安徽慧儒科技有限公司部分股权并增资的公告内容摘要
- 2026-03-21 03:40:41
- ·德福科技: 第三届董事会第二十二次会议决议公告内容摘要
- 2026-03-21 03:58:24
- ·德福科技: 关于更换持续督导保荐代表人的公告
- 2026-03-20 18:08:33
- ·德福科技: 第三届董事会第二十二次会议决议公告
- 2026-03-20 22:05:33
- ·德福科技: 关于收购安徽慧儒科技有限公司部分股权并增资的公告
- 2026-03-20 22:12:38
- ·锂电铜箔加工费首轮上调落地
- 2026-03-19 17:55:31
- ·3月19日电池行业十大熊股一览
- 2026-03-19 16:57:34
- ·3月19日德福科技跌5.86%，平安策略先锋混合基金重仓该股
- 2026-03-19 16:16:38
- ·德福科技（301511）3月19日主力资金净卖出1.37亿元
- 2026-03-19 15:55:54
- ·广发证券：英伟达(NVDA.US)上调收入指引+强调LPU架构 上游原材料有望受益
- 2026-03-19 14:52:41
- ·德福科技：3月18日融券卖出1.87万股，融资融券余额4.79亿元
- 2026-03-19 11:44:51
- ·德福科技：3月18日融券卖出1.87万股，融资融券余额4.79亿元
- 2026-03-19 11:44:44
- ·股市必读：德福科技(301511)股东户数4.01万户，较上期减少17.07%
- 2026-03-19 00:54:12
- ·股票行情快报：德福科技（301511）3月18日主力资金净卖出2016.52万元
- 2026-03-18 20:38:20
- ·德福科技(301511)3月10日股东户数4.01万户，较上期减少17.07%
- 2026-03-18 17:12:11
- ·股东户数最新变动：德福科技(301511)股东户数4.01万户，较上期减少17.07%
- 2026-03-18 17:12:05
- ·德福科技（301511）3月18日主力资金净卖出2016.52万元
- 2026-03-18 16:01:03
- ·德福科技：公司自主研发的载体铜箔目前已实现对多家载板客户批量供应
- 2026-03-18 15:30:31
- ·德福科技：近期已对部分电池客户所供应的锂电铜箔产品加工费启动提价
- 2026-03-18 15:09:26
- ·德福科技(301511.SZ)：自主研发的载体铜箔目前已实现对多家载板客户批量供应
- 2026-03-18 15:05:38
- ·德福科技：近期已对部分电池客户所供应的锂电铜箔各系列产品加工费启动提价
- 2026-03-18 15:04:12
- ·德福科技：公司自主研发的载体铜箔目前已实现对多家载板客户批量供应
- 2026-03-18 15:04:11
- ·德福科技：截止至2026年3月10日，公司的股东人数为40140名
- 2026-03-18 12:00:44
- ·德福科技：3月17日融券卖出4000股，融资融券余额4.89亿元
- 2026-03-18 11:51:08
- ·德福科技：3月17日融券卖出4000股，融资融券余额4.89亿元
- 2026-03-18 11:51:00
- ·德福科技：截止至2026年3月10日，公司的股东人数为40140名
- 2026-03-18 11:37:06
- ·德福科技（301511）3月17日主力资金净卖出1.27亿元
- 2026-03-18 09:22:52
- ·德福科技获得发明专利授权：“一种电解铜箔微细粗化表面处理方法”
- 2026-03-18 03:05:17
- ·PET铜箔概念下跌4.30%，8股主力资金净流出超亿元
- 2026-03-17 17:15:44
- ·共封装光学(CPO)概念下跌5.27%，53股主力资金净流出超亿元
- 2026-03-17 17:15:44
- ·德福科技（301511）3月17日主力资金净卖出1.27亿元
- 2026-03-17 15:56:14
- ·德福科技：3月16日融资买入1.3亿元，融资融券余额5.13亿元
- 2026-03-17 11:45:59
- ·德福科技：3月16日融资买入1.3亿元，融资融券余额5.13亿元
- 2026-03-17 11:45:52
- ·德福科技（301511）3月16日主力资金净买入2.36亿元
- 2026-03-17 09:19:07
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种消除电解铜箔生箔机钛辊端面结晶的结构”
- 2026-03-17 03:21:28
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种用于分切铜箔时隔离铜丝屑交叉污染的防护装置”
- 2026-03-17 03:20:51
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种铜箔阳极板的连接螺柱排布结构”
- 2026-03-17 03:20:27
- ·德福科技获得实用新型专利授权：“一种消除同组不同台性能的电解铜箔添加剂控制装置”
- 2026-03-17 03:20:23
- ·股市必读：德福科技(301511)股东户数4.01万户，较上期减少17.07%
- 2026-03-17 00:08:20
