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晶方科技公司新闻
- · 晶方科技：公司股东减持系其根据自身经营情况所需做出的安排
- 2025-06-18 17:30:29
- · 晶方科技：公司股东减持系其根据自身经营情况所需做出的安排
- 2025-06-11 17:00:34
- · 晶方科技：未来将继续根据产业与市场变化趋势推进公司发展
- 2025-06-09 17:00:21
- · 晶方科技：公司经营正常，不存在应披露而未披露事项
- 2025-06-06 17:00:30
- · 格隆汇公告精选︱南山铝业：拟约18.68亿元投建年产20万吨烧碱及年产16.5万吨环氧氯丙烷项目
- 2025-06-05 22:10:12
- · 晶方科技：公司将通过技术持续创新不断优化TSV-Last等工艺能力提高在MEMS滤波器等新应用领域的量产规模
- 2025-06-03 18:30:38
- · 晶方科技：晶圆级TSV封装结构具有显著微型化高集成度低功耗高经济性特点优势
- 2025-05-27 17:30:26
- · 晶方科技获得发明专利授权：“芯片的封装结构及封装方法”
- 2025-05-14 02:51:43
- · 晶方科技：公司专注于集成电路先进封装技术服务
- 2025-05-08 17:00:33
- · 晶方科技（603005）2025年一季报简析：营收净利润同比双双增长
- 2025-04-30 06:19:23
- · 晶方科技：2024年末期利润分配方案拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.84元（含税）
- 2025-04-29 19:30:15
- · 晶方科技：公司专注于集成电路先进封装技术服务
- 2025-04-23 18:00:26
- · 晶方科技（603005）2024年年报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
- 2025-04-20 06:04:24
- · 晶方科技：公司基本没有直接出口到美国的业务
- 2025-04-09 18:00:46
- · 【ESG动态】晶方科技（603005.SH）获华证指数ESG最新评级CCC，行业排名第94
- 2025-03-31 09:02:26
- · 晶方科技：公司封装产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等
- 2025-03-26 19:00:44
- · 晶方科技获得发明专利授权：“芯片封装结构及其制造方法”
- 2025-03-15 03:27:15
- · 晶方科技获得发明专利授权：“封装结构、半导体器件和封装方法”
- 2025-03-15 03:26:39
- · 晶方科技：封装产品应用于智能汽车、安防监控、AI眼镜、机器人等诸多领域
- 2025-03-11 19:30:21
- · 晶方科技（603005.SH）妙盈科技ESG评级C，行业排名第91
- 2025-03-05 09:29:38
- · 【ESG动态】晶方科技（603005.SH）获妙盈科技ESG评级C，行业排名第91
- 2025-03-05 09:29:37
- · 晶方科技获得发明专利授权：“影像传感芯片晶圆级封装方法”
- 2025-02-18 03:27:11
- · 晶方科技：公司高度重视环保工作，严格遵照相关法律法规及地方政府相关环保要求进行生产活动
- 2025-02-07 20:30:10
- · 晶方科技：建立高端MEMS传感器先进封装测试公共服务平台项目正在有序推进实施中
- 2025-02-07 20:00:16
- · 晶方科技：围绕汽车智能化市场需求提供车规摄像头芯片先进封装技术服务
- 2025-02-07 19:00:23
- · 晶方科技获得发明专利授权：“一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法”
- 2025-01-11 02:59:50
- · 晶方科技获得发明专利授权：“一种芯片的封装方法以及封装结构”
- 2025-01-07 02:29:13
- · 晶方科技：您提到的Chiplet等技术方向是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一
- 2024-12-16 19:00:42
- · 晶方科技：公司未来如有并购重组计划或者收购计划，将依据相关法律法规及时履行信息披露义务
- 2024-12-13 17:00:23
- · 【ESG动态】晶方科技（603005.SH）获华证指数ESG最新评级CCC，行业排名第95
- 2024-12-09 09:01:40
- · 晶方科技(603005.SH)：中新创投累计减持1300万股
- 2024-11-14 16:53:31
- · 晶方科技：公司目前无应披露未披露事项，如涉及应披露事项，公司将根据有关规定严格履行信息披露义务
- 2024-10-31 19:00:42
- · 晶方科技（603005）2024年三季报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大
- 2024-10-31 06:14:14
- · 晶方科技： 关于公司业务情况，请见前述
- 2024-09-23 18:02:27
- · 晶方科技获得发明专利授权：“光学指纹识别芯片的封装结构及其制作方法”
- 2024-09-13 02:14:30
- · 【ESG动态】晶方科技（603005.SH）华证指数ESG最新评级CCC，行业排名第89
- 2024-09-09 14:25:16
- · 晶方科技： 项目正顺利推进中，
- 2024-08-27 19:01:17
- · 晶方科技（603005）2024年中报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
- 2024-08-25 06:04:15
- · 晶方科技： 定期报告中披露的前十大股东均以股东名册为依据
- 2024-08-13 17:04:12
- · 晶方科技获得发明专利授权：“指纹传感芯片的封装方法及封装指纹传感芯片”
- 2024-08-10 02:28:50
- · 晶方科技获得实用新型专利授权：“芯片封装结构”
- 2024-08-07 02:32:13
- · 晶方科技获得实用新型专利授权：“声表面波芯片封装结构”
- 2024-08-07 02:32:05
- · 晶方科技： 公司2023年年度集成电路封装、光学器件的业务占比分别为67%、32%，
- 2024-07-25 18:02:06
- · 格隆汇公告精选︱贝达药业：上半年扣非净利润预增140.00%-160.00%；赛微微电：上半年净利润预增570%；华谊兄弟：拟3.5亿元转让东阳美拉70%股权予阿里影业
- 2024-07-23 22:45:07
- · 晶方科技(603005.SH)：股东中新创投拟减持不超2%公司股份
- 2024-07-23 16:52:46
- · 晶方科技： 公司产业园项目正在有效实施推进，并将逐步进入收尾、验收、投入运营的阶段，
- 2024-07-18 18:01:14
- · 【华证ESG】晶方科技（603005）获得CCC评级，行业排名第37
- 2024-07-12 10:36:37
- · 韦尔股份半年至少赚13亿 ，行业周期真的反转了？
- 2024-07-11 15:18:37
- · 晶方科技获得发明专利授权：“一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法”
- 2024-07-11 02:16:14
- · 晶方科技： 公司将严格按照相关规定，根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，
- 2024-07-09 18:02:27
