
晶方科技公司新闻
- · 晶方科技:封装产品应用于智能汽车、安防监控、AI眼镜、机器人等诸多领域
- 2025-03-11 19:30:21
- · 晶方科技(603005.SH)妙盈科技ESG评级C,行业排名第91
- 2025-03-05 09:29:38
- · 【ESG动态】晶方科技(603005.SH)获妙盈科技ESG评级C,行业排名第91
- 2025-03-05 09:29:37
- · 晶方科技获得发明专利授权:“影像传感芯片晶圆级封装方法”
- 2025-02-18 03:27:11
- · 晶方科技:公司高度重视环保工作,严格遵照相关法律法规及地方政府相关环保要求进行生产活动
- 2025-02-07 20:30:10
- · 晶方科技:建立高端MEMS传感器先进封装测试公共服务平台项目正在有序推进实施中
- 2025-02-07 20:00:16
- · 晶方科技:围绕汽车智能化市场需求提供车规摄像头芯片先进封装技术服务
- 2025-02-07 19:00:23
- · 晶方科技获得发明专利授权:“一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法”
- 2025-01-11 02:59:50
- · 晶方科技获得发明专利授权:“一种芯片的封装方法以及封装结构”
- 2025-01-07 02:29:13
- · 晶方科技:您提到的Chiplet等技术方向是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一
- 2024-12-16 19:00:42
- · 晶方科技:公司未来如有并购重组计划或者收购计划,将依据相关法律法规及时履行信息披露义务
- 2024-12-13 17:00:23
- · 【ESG动态】晶方科技(603005.SH)获华证指数ESG最新评级CCC,行业排名第95
- 2024-12-09 09:01:40
- · 晶方科技(603005.SH):中新创投累计减持1300万股
- 2024-11-14 16:53:31
- · 晶方科技:公司目前无应披露未披露事项,如涉及应披露事项,公司将根据有关规定严格履行信息披露义务
- 2024-10-31 19:00:42
- · 晶方科技(603005)2024年三季报简析:营收净利润同比双双增长,公司应收账款体量较大
- 2024-10-31 06:14:14
- · 晶方科技: 关于公司业务情况,请见前述
- 2024-09-23 18:02:27
- · 晶方科技获得发明专利授权:“光学指纹识别芯片的封装结构及其制作方法”
- 2024-09-13 02:14:30
- · 【ESG动态】晶方科技(603005.SH)华证指数ESG最新评级CCC,行业排名第89
- 2024-09-09 14:25:16
- · 晶方科技: 项目正顺利推进中,
- 2024-08-27 19:01:17
- · 晶方科技(603005)2024年中报简析:营收净利润同比双双增长,盈利能力上升
- 2024-08-25 06:04:15
- · 晶方科技: 定期报告中披露的前十大股东均以股东名册为依据
- 2024-08-13 17:04:12
- · 晶方科技获得发明专利授权:“指纹传感芯片的封装方法及封装指纹传感芯片”
- 2024-08-10 02:28:50
- · 晶方科技获得实用新型专利授权:“芯片封装结构”
- 2024-08-07 02:32:13
- · 晶方科技获得实用新型专利授权:“声表面波芯片封装结构”
- 2024-08-07 02:32:05
- · 晶方科技: 公司2023年年度集成电路封装、光学器件的业务占比分别为67%、32%,
- 2024-07-25 18:02:06
- · 格隆汇公告精选︱贝达药业:上半年扣非净利润预增140.00%-160.00%;赛微微电:上半年净利润预增570%;华谊兄弟:拟3.5亿元转让东阳美拉70%股权予阿里影业
- 2024-07-23 22:45:07
- · 晶方科技(603005.SH):股东中新创投拟减持不超2%公司股份
- 2024-07-23 16:52:46
- · 晶方科技: 公司产业园项目正在有效实施推进,并将逐步进入收尾、验收、投入运营的阶段,
- 2024-07-18 18:01:14
- · 【华证ESG】晶方科技(603005)获得CCC评级,行业排名第37
- 2024-07-12 10:36:37
- · 韦尔股份半年至少赚13亿 ,行业周期真的反转了?
- 2024-07-11 15:18:37
- · 晶方科技获得发明专利授权:“一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法”
- 2024-07-11 02:16:14
- · 晶方科技: 公司将严格按照相关规定,根据市场情况择机做出回购决策并予以实施,
- 2024-07-09 18:02:27
- · 晶方科技获得实用新型专利授权:“芯片封装结构”
- 2024-06-26 02:51:30
- · 晶方科技: 关于公司大宗交易信息,可以访问上海证券交易所大宗交易信息披露,
- 2024-06-24 19:01:06
- · 晶方科技: 公司密切关注产业发展动态,并将根据市场需求趋势进行技术与产品的拓展与创新开发,
- 2024-06-18 18:01:21
- · 晶方科技: 公司密切关注产业发展动态,并将根据市场需求趋势进行技术与产品的拓展与创新开发,
- 2024-06-17 18:01:02
- · 晶方科技获得实用新型专利授权:“芯片封装结构”
- 2024-06-11 02:07:16
- · 晶方科技: 公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务
- 2024-05-23 18:01:58
- · 【互动掘金】蓝特光学:已开发玻璃通孔(TGV)加工的相关工艺
- 2024-05-23 17:33:00
- · 晶方科技获得发明专利授权:“一种感光芯片封装结构及其封装方法”
- 2024-05-11 02:04:27
- · 晶方科技(603005.SH):暂未实施股份回购
- 2024-05-07 15:40:40
- · 晶方科技(603005)2023年年报简析:净利润减34.3%,三费占比上升明显
- 2024-04-21 06:05:03
- · 晶方科技: 公司的主要产品与业务请见前述
- 2024-04-19 19:00:50
- · 晶方科技获得发明专利授权:“一种芯片封装结构及芯片封装方法”
- 2024-04-12 02:52:12
- · 晶方科技获得实用新型专利授权:“芯片封装结构”
- 2024-03-27 02:29:08
- · 晶方科技: 公司的主要产品与业务请见前述
- 2024-03-20 18:01:27
- · 晶方科技获得发明专利授权:“一种虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法”
- 2024-03-13 02:30:29
- · 晶方科技获得发明专利授权:“一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法”
- 2024-03-13 02:29:46
- · 晶方科技获得实用新型专利授权:“芯片封装结构”
- 2024-03-12 02:25:44
- · 晶方科技获得实用新型专利授权:“芯片封装结构”
- 2024-03-09 02:43:06