
方邦股份的文章
- · 股票行情快报:方邦股份(688020)7月9日主力资金净买入800.19万元
- 2025-07-09 19:58:50
- · 7月9日科创板主力资金净流出30.36亿元
- 2025-07-09 17:10:07
- · 稀土永磁概念下跌1.48%,6股主力资金净流出超亿元
- 2025-07-09 16:22:09
- · 方邦股份(688020)新增【折叠屏】概念
- 2025-07-09 16:11:27
- · 方邦股份(688020)7月9日主力资金净买入800.19万元
- 2025-07-09 16:05:59
- · 方邦股份:7月8日融资买入981.61万元,融资融券余额7307.11万元
- 2025-07-09 11:39:03
- · 方邦股份:7月8日融资买入981.61万元,融资融券余额7307.11万元
- 2025-07-09 11:38:56
- · 方邦股份(688020)7月8日主力资金净卖出822.01万元
- 2025-07-09 08:22:38
- · 方邦股份公布国际专利申请:“金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池”
- 2025-07-09 04:34:12
- · 股市必读:方邦股份(688020)7月8日董秘有最新回复
- 2025-07-09 03:29:10
- · 方邦股份:公司可剥铜产品市场基本被日本三井金属垄断
- 2025-07-08 18:30:39
- · 方邦股份:FCCL已实现量产出货
- 2025-07-08 17:48:12
- · 方邦股份:暂无产品直接用于固态电池生产
- 2025-07-08 17:48:11
- · 方邦股份:电磁屏蔽膜产品在折叠屏手机已有相关应用
- 2025-07-08 17:48:09
- · 方邦股份:就电磁屏蔽膜导入事宜与下游终端保持沟通
- 2025-07-08 17:48:09
- · 方邦股份:公司生产的FCCL主要为2L-FCCL
- 2025-07-08 17:48:08
- · 方邦股份:铜箔产品良率接近行业水平
- 2025-07-08 17:48:04
- · 方邦股份:公司铜箔产品良率接近行业水平,FCCL产品良率处于行业正常水平区间
- 2025-07-08 17:48:01
- · 方邦股份:产品外观、批次质量稳定性等尚需进一步测试
- 2025-07-08 17:48:01
- · 方邦股份:公司生产的FCCL主要为2L-FCCL,分为常规2L-FCCL产品和极薄2L-FCCL产品
- 2025-07-08 17:48:00
- · 方邦股份(688020.SH):暂无产品直接用于固态电池生产
- 2025-07-08 17:45:44
- · 方邦股份(688020.SH):电磁屏蔽膜产品在折叠屏手机已有相关应用
- 2025-07-08 17:45:05
- · 方邦股份: 对于FCCL,公司坚持推进原材料自研自产策略,目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货,使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证
- 2025-07-08 17:45:01
- · 方邦股份:公司电磁屏蔽膜产品在折叠屏手机已有相关应用
- 2025-07-08 17:45:01
- · 方邦股份:目前公司精力、资源主要集中在消费电子领域,暂无产品直接用于固态电池生产
- 2025-07-08 17:45:01
- · 方邦股份:公司具备开发锂电池负极集流体复合铜箔的技术能力
- 2025-07-08 17:45:01
- · 方邦股份:公司的相关铜箔产品应用于PCB
- 2025-07-08 17:45:00
- · 方邦股份:电磁屏蔽膜在新能源车载显示屏等领域已有应用
- 2025-07-08 17:45:00
- · 方邦股份(688020.SH):使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段
- 2025-07-08 17:44:13
- · 方邦股份(688020.SH):具备开发锂电池负极集流体复合铜箔的技术能力
- 2025-07-08 17:42:55
- · 方邦股份:电磁屏蔽膜在新能源车载显示屏等领域有应用
- 2025-07-08 17:42:31
- · 方邦股份:公司可剥铜产品应用于PCB
- 2025-07-08 17:42:30
- · 方邦股份:具备开发锂电池负极集流体复合铜箔的技术能力
- 2025-07-08 17:42:18
- · 方邦股份:服务器多层板为高频高速板,要求铜箔具备较低表面轮廓
- 2025-07-08 17:33:04
- · 方邦股份:目前公司未存在应披露未披露的重大风险
- 2025-07-08 17:33:01
- · 方邦股份:公司产品目前主要应用于消费电子领域
- 2025-07-08 17:33:01
- · 方邦股份:公司生产的带载体可剥离超薄铜箔产品是制备芯片载板的基础材料
- 2025-07-08 17:33:00
- · 7月8日科创板主力资金净流入4.56亿元
- 2025-07-08 17:31:05
- · 方邦股份:公司产品是制备芯片载板、类载板的基础材料
- 2025-07-08 17:30:33
- · 方邦股份(688020.SH):公司目前主要精力集中在可剥离铜箔
- 2025-07-08 17:28:48
- · 方邦股份(688020.SH):相关铜箔产品应用于PCB
- 2025-07-08 17:21:49
- · 方邦股份:电磁屏蔽膜应用于AR/VR头显等领域
- 2025-07-08 17:18:21
- · 方邦股份:公司可剥铜产品市场基本被日本三井金属垄断
- 2025-07-08 17:18:16
- · 方邦股份:公司与三星、华为、小米等终端品牌保持良好合作
- 2025-07-08 17:18:01
- · 方邦股份:公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高等优势
- 2025-07-08 17:18:01
- · 方邦股份(688020.SH):电磁屏蔽膜在AR/VR头显、智能手表以及新能源车载显示屏等领域已有相关应用
- 2025-07-08 17:17:32
- · 方邦股份(688020)7月8日主力资金净卖出822.01万元
- 2025-07-08 16:17:20