德邦科技的文章
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- ·德邦科技:6月17日融券净卖出3400股,连续3日累计净卖出5547股
- 2026-06-18 09:44:24
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- ·6月17日电子化学品行业十大牛股一览
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- ·国家大基金持股概念涨5.07%,主力资金净流入32股
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- ·存储芯片概念上涨4.02%,53股主力资金净流入超亿元
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- ·75.19亿主力资金净流入,先进封装概念涨3.90%
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- ·液态金属板块6月17日跌0.75%,三祥新材领跌,主力资金净流出4.99亿元
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- 2026-06-17 10:40:17
- ·德邦科技:6月16日融资买入1.22亿元,融资融券余额5.56亿元
- 2026-06-17 09:33:43
- ·德邦科技:6月16日融资买入1.22亿元,融资融券余额5.56亿元
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- ·德邦科技获得发明专利授权:“一种动力电池用聚氨酯密封胶及其制备方法”
- 2026-06-17 03:04:10
- ·股票行情快报:德邦科技(688035)6月16日主力资金净买入1758.73万元
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- ·液态金属板块6月16日涨3.79%,三祥新材领涨,主力资金净流入5.41亿元
- 2026-06-16 16:54:10
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- ·德邦科技:6月15日融券卖出1400股,融资融券余额5.22亿元
- 2026-06-16 11:53:21
- ·德邦科技:6月15日融券卖出1400股,融资融券余额5.22亿元
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- ·德邦科技(688035)6月15日主力资金净买入1004.58万元
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- ·6月15日电子化学品行业十大牛股一览
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- ·125只股收盘价创历史新高
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- ·德邦科技:6月12日融资买入8614.87万元,融资融券余额5.38亿元
- 2026-06-15 12:04:01
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- ·重磅!2026年中国及31省市液态金属行业政策汇总及解读(全)
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- ·每周股票复盘:德邦科技(688035)现2笔大宗交易机构净买入815.8万元
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- ·本周盘点(6.8-6.12):德邦科技周涨9.21%,主力资金合计净流入9164.04万元
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- ·德邦科技(688035)周评:本周涨9.21%,主力资金合计净流入9164.04万元
- 2026-06-13 16:38:12
- ·德邦科技(688035)6月12日主力资金净卖出9651.82万元
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- ·德邦科技获得发明专利授权:“一种可拆解聚氨酯热熔胶及其制备方法”
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- ·德邦科技:芯片级封装材料固晶系列、UV膜系列、导热系列、芯片级底部填充胶(Underfill)、Lid 框粘接材料(AD胶)均可应用在储存芯片领域
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- ·国家大基金持股概念下跌2.46%,15股主力资金净流出超亿元
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- ·存储芯片概念下跌1.72%,51股主力资金净流出超亿元
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