首页 - 股票 - 公司新闻 > 甬矽电子相关新闻

甬矽电子公司新闻

· 甬矽电子：具体客户名称不属于公司强制信息披露的范畴
2024-06-05 18:04:20
· 甬矽电子：公司与长电科技均属于集成电路封测行业企业
2024-05-31 19:02:26
· 甬矽电子上市不到两年再募资12亿现金分红4000多万
2024-05-30 10:00:00
· 甬矽电子：公司已经掌握系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术，相关产品在持续量产中
2024-05-29 18:03:51
· 甬矽电子获得发明专利授权：“声表面波滤波芯片封装结构及封装方法”
2024-05-29 02:25:13
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“真空吸附装置”
2024-05-29 02:24:45
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“贴膜治具”
2024-05-29 02:17:52
· 甬矽电子获得发明专利授权：“一种声表面波滤波芯片的封装结构及封装方法”
2024-05-29 02:16:09
· 公告精选：六大行拟向国家大基金三期出资；中贝通信签订4.84亿元算力技术服务合同
2024-05-27 20:20:00
· 甬矽电子(688362.SH)：拟发行可转债募资不超过12亿元
2024-05-27 20:04:11

· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“印刷刮刀结构和印刷设备”
2024-05-25 02:18:38
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“一种引线框架”
2024-05-04 02:05:44
· 甬矽电子（688362）2024年一季报简析：营收上升亏损收窄，盈利能力上升
2024-04-20 06:10:12
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“植球治具和植球装置”
2024-04-20 02:42:09
· 半导体封装测试2023年第四季度业绩回升汽车电子、高性能计算布局渐获成效
2024-04-19 21:05:00
· 甬矽电子获得发明专利授权：“具有电磁屏蔽的封装结构和封装结构制作方法”
2024-04-18 02:00:44
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“半导体封装结构”
2024-04-17 02:36:22
· 甬矽电子获得发明专利授权：“半导体封装结构制作方法和半导体封装结构”
2024-04-03 02:47:13
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“真空平台治具和真空吸附装置”
2024-04-03 02:35:29
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“电磁屏蔽结构”
2024-04-03 02:33:31

· 甬矽电子(688362.SH)：累计耗资4024.77万元回购0.48%股份
2024-04-01 19:32:51
· 甬矽电子：公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响
2024-03-27 18:02:37
· 甬矽电子：公司高度重视ESG，积极履行相关的公司治理、环境保护、社会责任
2024-03-08 18:02:38
· 甬矽电子：公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力
2024-03-07 18:02:09
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“吸嘴和贴装机台”
2024-02-14 02:17:37
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“一种基板的烘烤加压治具”
2024-02-07 02:33:14
· 甬矽电子获得外观设计专利授权：“玩偶（吉祥物小矽几）”
2024-02-07 02:27:06
· 甬矽电子获得发明专利授权：“芯片叠层封装结构和芯片叠层封装方法”
2024-02-04 01:57:19
· 甬矽电子获得发明专利授权：“硅穿孔结构的制备方法和硅穿孔结构”
2024-01-31 02:05:35
· 甬矽电子获得发明专利授权：“扇出型封装结构、封装产品和扇出型封装方法”
2024-01-27 02:12:42

· 甬矽电子获得发明专利授权：“一种数据查询方法、装置、电子设备及存储介质”
2024-01-24 01:58:29
· 甬矽电子获得发明专利授权：“扇出型封装结构及其制作方法和电子设备”
2024-01-24 01:52:58
· 甬矽电子获得外观设计专利授权：“玩偶（吉祥物小矽几）”
2024-01-23 01:55:24
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“一种清洗组件及钢网清洗机”
2023-12-30 01:57:38
· 甬矽电子获得发明专利授权：“一种电子邮件处理方法、装置、存储介质及电子设备”
2023-12-30 01:50:27
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“塑封模具”
2023-12-16 01:47:05
· 甬矽电子获得发明专利授权：“扇出型封装方法和扇出型封装结构”
2023-12-09 01:45:30
· 甬矽电子新获得实用新型专利授权：“吸嘴结构和芯片吸附设备”
2023-12-06 03:43:06
· 甬矽电子新获得发明专利授权：“扇出型封装结构和扇出型封装结构制作方法”
2023-12-06 03:41:46
· 甬矽电子新获得实用新型专利授权：“散热结构和封装结构”
2023-12-06 03:08:33

· 甬矽电子新获得实用新型专利授权：“一种基板组件及封装结构”
2023-12-06 02:58:33
· 甬矽电子：公司高度重视ESG，在公司治理、环境保护、安全生产等各方面履行上市公司的社会责任
2023-12-05 19:01:50
· 甬矽电子新获得实用新型专利授权：“散热结构和封装结构”
2023-11-29 02:58:48
· 甬矽电子新获得实用新型专利授权：“一种基板组件及封装结构”
2023-11-29 02:56:17
· 甬矽电子：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，未涉及上述项目
2023-11-22 17:21:27
· 甬矽电子：股价波动受市场情绪、多空对比等多种因素影响
2023-11-17 09:41:32
· 甬矽电子：本项目的资金来源为公司自筹资金，包括但不限于公司自有资金、银行借款以及公司再融资等方式
2023-11-16 17:10:25
· 【早知道】15城启动首批公共领域车辆全面电动化试点；美国10月CPI低于预期，美股全线上涨
2023-11-15 08:50:00
· 【公告精选】三一重能拟65亿元投建三一吉林长岭风光氢储氨数字化示范项目
2023-11-14 21:34:00
· 公告精选：三一重能拟65亿元投建三一吉林长岭风光氢储氨数字化示范项目
2023-11-14 20:05:00

1 2 3

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年