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甬矽电子公司新闻

· 甬矽电子获得发明专利授权：“MEMS封装结构及其制备方法”
2024-09-04 02:30:45
· 甬矽电子获得发明专利授权：“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其封装方法”
2024-09-04 02:28:40
· 甬矽电子获得发明专利授权：“半导体封装结构和半导体封装方法”
2024-09-04 02:26:18
· 甬矽电子(688362.SH)：8月未回购股份
2024-09-03 18:44:04
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“芯片封装结构和电子器件”
2024-09-03 02:14:42
· 甬矽电子获得发明专利授权：“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制作方法”
2024-08-31 02:41:09
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“测试治具和测试设备”
2024-08-31 02:40:56
· 甬矽电子获得发明专利授权：“传感器封装方法和传感器封装结构”
2024-08-31 02:38:49
· 甬矽电子（688362）2024年中报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
2024-08-28 06:12:14
· 甬矽电子：8月8日高管李大林增持股份合计4万股
2024-08-08 20:01:12

· 甬矽电子：8月7日高管李大林增持股份合计2.89万股
2024-08-07 20:01:04
· 甬矽电子：8月6日高管李大林增持股份合计3万股
2024-08-06 20:01:18
· 甬矽电子：8月5日高管李大林增持股份合计7万股
2024-08-05 20:01:13
· 甬矽电子：8月1日至8月2日高管李大林增持股份合计4.5万股
2024-08-02 20:01:05
· 甬矽电子(688362.SH)：已累计回购0.60%公司股份
2024-08-01 18:37:59
· 甬矽电子：7月31日高管李大林增持股份合计5000股
2024-07-31 20:01:06
· 甬矽电子：7月30日高管李大林增持股份合计1.06万股
2024-07-30 20:01:14
· 甬矽电子(688362.SH)：拟推331.20万股限制性股票激励计划
2024-07-19 19:33:50
· 甬矽电子：公司已发布《关于2024年半年度主要经营数据的公告》（公告编号：2024-048）
2024-07-15 18:04:10
· 甬矽电子(688362.SH)：上半年营收预计为同比增长60.78%到70.96%
2024-07-14 17:47:54

· 甬矽电子上市不到两年再募资12亿现金分红4000多万
2024-05-30 10:00:00
· 甬矽电子：公司已经掌握系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术，相关产品在持续量产中
2024-05-29 18:03:51
· 甬矽电子获得发明专利授权：“声表面波滤波芯片封装结构及封装方法”
2024-05-29 02:25:13
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“真空吸附装置”
2024-05-29 02:24:45
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“贴膜治具”
2024-05-29 02:17:52
· 甬矽电子获得发明专利授权：“一种声表面波滤波芯片的封装结构及封装方法”
2024-05-29 02:16:09
· 公告精选：六大行拟向国家大基金三期出资；中贝通信签订4.84亿元算力技术服务合同
2024-05-27 20:20:00
· 甬矽电子(688362.SH)：拟发行可转债募资不超过12亿元
2024-05-27 20:04:11
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“印刷刮刀结构和印刷设备”
2024-05-25 02:18:38
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“一种引线框架”
2024-05-04 02:05:44

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