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甬矽电子公司新闻
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“扇出型封装方法和扇出型封装结构”
- 2023-12-09 01:45:30
- · 甬矽电子新获得实用新型专利授权：“吸嘴结构和芯片吸附设备”
- 2023-12-06 03:43:06
- · 甬矽电子新获得发明专利授权：“扇出型封装结构和扇出型封装结构制作方法”
- 2023-12-06 03:41:46
- · 甬矽电子新获得实用新型专利授权：“散热结构和封装结构”
- 2023-12-06 03:08:33
- · 甬矽电子新获得实用新型专利授权：“一种基板组件及封装结构”
- 2023-12-06 02:58:33
- · 甬矽电子： 公司高度重视ESG，在公司治理、环境保护、安全生产等各方面履行上市公司的社会责任
- 2023-12-05 19:01:50
- · 甬矽电子新获得实用新型专利授权：“散热结构和封装结构”
- 2023-11-29 02:58:48
- · 甬矽电子新获得实用新型专利授权：“一种基板组件及封装结构”
- 2023-11-29 02:56:17
- · 甬矽电子： 公司主营业务为集成电路的封装测试业务，未涉及上述项目
- 2023-11-22 17:21:27
- · 甬矽电子： 股价波动受市场情绪、多空对比等多种因素影响
- 2023-11-17 09:41:32
- · 甬矽电子： 本项目的资金来源为公司自筹资金，包括但不限于公司自有资金、银行借款以及公司再融资等方式
- 2023-11-16 17:10:25
- · 【早知道】15城启动首批公共领域车辆全面电动化试点；美国10月CPI低于预期，美股全线上涨
- 2023-11-15 08:50:00
- · 【公告精选】三一重能拟65亿元投建三一吉林长岭风光氢储氨数字化示范项目
- 2023-11-14 21:34:00
- · 公告精选：三一重能拟65亿元投建三一吉林长岭风光氢储氨数字化示范项目
- 2023-11-14 20:05:00
- · 16天9板文一科技：不涉及chiplet、人形机器人产品和业务
- 2023-11-07 20:07:00
- · 机构点评汇总：华为回归驱动Chiplet加速
- 2023-11-07 08:10:10
- · 甬矽电子： 公司暂不涉及存储芯片
- 2023-10-26 15:37:57
- · 甬矽电子今天涨5.17% 两机构合计净买入约4638.74万元
- 2023-07-19 17:26:00
- · 甬矽电子： 目前公司经营一切正常，不存在应披露而未披露信息
- 2023-07-06 17:11:58
- · 甬矽电子： 公司持续关注以chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局
- 2023-06-27 09:36:04
- · 甬矽电子： 公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力
- 2023-06-26 09:46:52
- · 甬矽电子：公司业务布局详见公司年度报告等信息披露文件
- 2023-04-21 17:16:25
- · 甬矽电子：公司不涉及相关业务
- 2023-04-13 08:25:03
- · 甬矽电子：公司正在积极研发与算力芯片相关的封装技术及产业应用，具体信息请以届时公开披露的信息为准
- 2023-04-11 08:43:15
- · 甬矽电子：公司业务暂不涉及人形机器人
- 2023-04-10 18:26:21
- · 甬矽电子：公司正在积极研发与算力芯片相关的封装技术，具体信息请以届时公开披露的信息为准
- 2023-03-23 17:25:05
- · 甬矽电子：公司所在的集成电路封测行业系半导体产业链中的关键环节之一
- 2023-03-21 17:45:23
- · 甬矽电子：公司二期项目正按规划稳步推进中
- 2023-01-12 16:48:58
- · 甬矽电子：公司二期项目正按规划稳步推进中
- 2022-12-22 10:58:12
- · 甬矽电子：二期项目投资期是2022-2028年，分阶段逐步实施
- 2022-11-30 16:28:20
- · 甬矽电子：目前公司二期项目规划总投资额为111亿元，项目的产能将根据投资计划逐步进行释放
- 2022-11-24 16:53:25
