芯联集成-U公司新闻
- · 芯联集成获得发明专利授权:“MEMS器件的制备方法及MEMS器件”
- 2024-06-23 02:07:09
- · 芯联集成获得发明专利授权:“一种MEMS器件制造方法及MEMS器件”
- 2024-06-23 02:06:45
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“传动系统和晶圆传输装置”
- 2024-06-22 02:17:13
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“一种CVD反应室及半导体工艺设备”
- 2024-06-22 02:16:01
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“功率模块的功率循环测试治具”
- 2024-06-22 02:15:44
- · 芯联集成:资本市场助推科创新范例 晶圆代工巨头整合SiC资产
- 2024-06-21 21:20:00
- · 芯联集成(688469.SH):拟购买芯联越州72.33%股权
- 2024-06-21 20:19:14
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“一种用于晶圆干燥的雾化装置及晶圆干燥设备”
- 2024-06-21 02:16:45
- · 创新引领未来,芯联集成获 “SiC模块TOP企业奖”与“技术创新奖”两大殊荣
- 2024-06-20 09:07:13
- · 芯联集成获得发明专利授权:“一种MEMS惯性集成器件及其制备方法”
- 2024-06-19 02:20:48
- · 芯联集成获得发明专利授权:“金属薄膜的制造方法及半导体器件的制造方法”
- 2024-06-15 02:22:28
- · 芯联集成: 2024年,公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向
- 2024-06-14 17:03:28
- · 芯联集成获得发明专利授权:“半导体器件及其制作方法”
- 2024-06-08 02:22:01
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“晶圆导片机、晶圆蚀刻设备”
- 2024-06-08 02:15:15
- · 芯联集成: 在高端消费领域,2023年公司的超低压锂电池保护、MEMS麦克风、滤波器等产品线订单饱满
- 2024-06-07 20:01:10
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“传动系统和晶圆传输装置”
- 2024-06-07 02:11:42
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“一种CVD反应室及半导体工艺设备”
- 2024-06-07 02:11:04
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“功率模块的功率循环测试治具”
- 2024-06-07 02:10:54
- · 瀚天天成IPO终止:曾计划募资35亿元,赵建辉为实际控制人
- 2024-06-06 23:36:15
- · 芯联集成获得发明专利授权:“一种半导体器件及其制备方法和电子装置”
- 2024-05-29 02:20:56
- · 芯联集成获得发明专利授权:“半导体器件及其制备方法、半导体集成电路及其制备方法”
- 2024-05-25 02:17:15
- · 芯联集成获得发明专利授权:“晶体管器件及其制备方法、半导体集成电路及其制备方法”
- 2024-05-25 02:15:25
- · 芯联集成获得发明专利授权:“MEMS器件封装方法及封装结构”
- 2024-05-25 02:11:28
- · 芯联集成获得发明专利授权:“MEMS器件及其形成方法”
- 2024-05-25 02:10:20
- · 芯联集成获得发明专利授权:“产品的检测方法及加工设备的监控方法”
- 2024-05-18 02:10:35
- · 芯联集成获得发明专利授权:“MEMS驱动器件及其形成方法”
- 2024-05-18 02:10:24
- · 【半导体新观察】半导体制造业淡季不“淡” 国产晶圆代工厂价格有望筑底回升
- 2024-05-16 22:23:00
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“一种半导体器件及电子装置”
- 2024-05-16 02:15:58
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“晶圆包装装置、晶圆包装体、晶圆测试设备”
- 2024-05-16 02:11:28
- · 芯联集成(688469.SH):5月14日首次回购491.9万股
- 2024-05-14 20:50:49
- · 芯联集成获得发明专利授权:“半导体器件及其制作方法”
- 2024-05-11 02:04:27
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“碳化硅半导体器件的终端结构及碳化硅半导体器件”
- 2024-05-11 01:57:19
- · 芯联集成:2024年第一季度营收两位数增长 第三增长曲线模拟IC技术平台结硕果
- 2024-04-30 09:40:56
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“一种通用老化板”
- 2024-04-27 02:47:18
- · 直击北京车展 碳化硅上车蔚然成风 芯联集成碳化硅产品跻身国内头部阵营
- 2024-04-25 10:15:38
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“晶圆转移治具、晶圆测试设备及晶圆贴膜设备”
- 2024-04-23 02:15:32
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆解胶装置”
- 2024-04-20 02:42:11
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“晶圆夹具、晶圆测试装置”
- 2024-04-20 02:41:05
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“用于晶圆处理设备的吹扫装置及晶圆处理系统”
- 2024-04-20 02:40:33
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“刻蚀设备的恒温系统、刻蚀设备”
- 2024-04-20 02:32:51
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“芯片测试板、测试系统”
- 2024-04-20 02:32:30
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“薄膜体声波谐振器及滤波器”
- 2024-04-17 02:41:20
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“保护环及等离子体处理设备”
- 2024-04-17 02:39:29
- · 【公告精选】深圳机场、超图软件扭亏;广东省“白名单”项目已获得贷款发放119亿元
- 2024-04-14 21:51:00
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“坩埚盖板总成及蒸镀设备”
- 2024-04-12 03:01:45
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“连接状态检测装置、开关门装置及半导体加工设备”
- 2024-04-09 02:36:34
- · 蔚来与芯联集成联合举办自研SiC模块C样下线仪式 自研SiC模块成熟度提升
- 2024-04-07 09:41:09
- · 芯联集成获得发明专利授权:“晶体管器件和闪存存储器的集成结构及其集成方法”
- 2024-04-06 02:13:00
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆解胶装置”
- 2024-04-05 02:02:56
- · 芯联集成获得实用新型专利授权:“晶圆夹具、晶圆测试装置”
- 2024-04-05 02:02:38