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芯联集成-U公司新闻
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“保护环及等离子体处理设备”
- 2024-04-17 02:39:29
- · 【公告精选】深圳机场、超图软件扭亏；广东省“白名单”项目已获得贷款发放119亿元
- 2024-04-14 21:51:00
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“坩埚盖板总成及蒸镀设备”
- 2024-04-12 03:01:45
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“连接状态检测装置、开关门装置及半导体加工设备”
- 2024-04-09 02:36:34
- · 蔚来与芯联集成联合举办自研SiC模块C样下线仪式 自研SiC模块成熟度提升
- 2024-04-07 09:41:09
- · 芯联集成获得发明专利授权：“晶体管器件和闪存存储器的集成结构及其集成方法”
- 2024-04-06 02:13:00
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆解胶装置”
- 2024-04-05 02:02:56
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“晶圆夹具、晶圆测试装置”
- 2024-04-05 02:02:38
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“用于晶圆处理设备的吹扫装置及晶圆处理系统”
- 2024-04-05 02:02:27
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“刻蚀设备的恒温系统、刻蚀设备”
- 2024-04-05 02:01:20
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“芯片测试板、测试系统”
- 2024-04-05 02:01:14
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“电极位置校准装置、离子注入设备”
- 2024-04-03 02:43:39
- · 公告精选：芯联集成拟以2亿元至4亿元回购公司股份；爱丽家居等热门股提示风险
- 2024-03-27 20:59:00
- · 芯联集成(688469.SH)：董事长丁国兴提议回购2亿元-4亿元股份
- 2024-03-27 17:52:17
- · 芯联集成（688469）2023年年报简析：增收不增利
- 2024-03-27 07:15:58
- · 芯联集成披露总额12亿元的对外担保，被担保方为芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司
- 2024-03-26 20:12:04
- · 芯联集成上市首年归母净利润下滑79.92% 股价破发23.97%
- 2024-03-26 13:52:00
- · 营收逆势上涨 新能源“压舱石”再夯实 模拟IC助力芯联集成在AI时代腾飞
- 2024-03-26 10:14:26
- · 芯联集成(688469.SH)：2023年净亏损19.58亿元
- 2024-03-25 19:08:27
- · 为集成电路产业发展注入新动力 芯联集成通过中国海关AEO高级认证
- 2024-03-19 18:33:30
- · 与新能源行业共同崛起 芯联集成打造长板来构筑竞争优势
- 2024-03-19 14:06:18
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“电极位置校准装置、离子注入设备”
- 2024-03-19 02:33:53
- · 芯联集成获得发明专利授权：“声表面波谐振器及其形成方法”
- 2024-03-09 02:39:15
- · 芯联集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及制造方法”
- 2024-02-28 02:50:37
- · 2023年营收创历史新高 “技术+市场”双轮驱动构筑芯联集成高速增长“护城河”
- 2024-02-23 22:03:09
- · 芯联集成获得发明专利授权：“压电器件及其制作方法”
- 2024-02-14 02:14:16
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“半导体清洗液供给系统和半导体设备”
- 2024-02-07 02:22:38
- · 芯联动力与南瑞半导体签署合作协议：将在新型电力系统领域深度合作
- 2024-02-06 11:17:06
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“预热环及外延设备”
- 2024-02-03 02:38:22
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“测压装置及离子注入设备”
- 2024-02-03 02:35:45
- · 再获嘉奖！芯联集成荣膺小鹏汽车“合作协同奖”
- 2024-02-02 09:20:15
- · 芯联集成助力蔚来汽车构筑汽车电子核心竞争力
- 2024-01-30 21:16:44
- · 芯联集成获得发明专利授权：“具有氮化铝膜层的基材的加工方法及滤波器的制备方法”
- 2024-01-24 01:53:11
- · 芯联集成获得发明专利授权：“沟槽型场效应晶体管及其制备方法”
- 2024-01-24 01:51:57
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“半导体清洗液供给系统和半导体设备”
- 2024-01-23 01:52:18
- · 芯联集成荣获比亚迪“特别贡献奖”
- 2024-01-08 09:03:12
- · 芯联集成获得发明专利授权：“半导体器件及其形成方法”
- 2024-01-06 01:56:35
- · 芯联集成获得发明专利授权：“基于晶圆制备MEMS器件的方法”
- 2024-01-06 01:49:59
- · 芯联集成： 公司在光伏、储能等工控领域的主要功率芯片及模组封装技术已达到国际主流水平
- 2024-01-03 17:28:14
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“打磨装置及半导体设备”
- 2023-12-30 01:57:46
- · 芯联集成获得发明专利授权：“机械手及吸盘”
- 2023-12-30 01:56:56
- · 2023年A股IPO素描：数量和募资金额均同比下降
- 2023-12-29 22:08:00
- · 2023年全球IPO市场：A股融资额超3540亿元为美股2.2倍，港交所融资额为近20年新低
- 2023-12-28 15:33:00
- · 芯联集成总经理赵奇：第三代半导体进入“战国时代” 市场博弈聚焦技术领先性与性价比
- 2023-12-26 13:05:00
- · 芯联集成总经理赵奇受邀参加科创板新质生产力行业沙龙 共话第三代半导体产业国产化发展机遇与挑战
- 2023-12-25 16:54:29
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“晶圆处理设备”
- 2023-12-23 02:08:37
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“晶圆减薄设备”
- 2023-12-23 02:08:28
- · 芯联集成获得发明专利授权：“一种晶圆风险曝光区域的识别方法、系统和存储介质”
- 2023-12-23 02:04:55
- · 芯联集成获得发明专利授权：“一种台面无损伤的屏蔽栅场效应晶体管的制造方法”
- 2023-12-23 01:54:59
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“晶圆浸泡花篮”
- 2023-12-09 01:51:06
