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芯联集成-U公司新闻

· 芯联集成获得发明专利授权：“一种碳化硅平面MOS器件及其制备方法”
2024-08-10 02:32:35
· 芯联集成获得实用新型专利授权：“用于半导体蚀刻设备的拆装工具、工具套装”
2024-08-10 02:28:20
· 黄山谷捷上半年业绩变脸下滑承压，核心产品销售均价持续下降
2024-08-09 08:56:29
· 芯联集成(688469.SH)：已累计回购1.2603%公司股份
2024-08-01 16:02:03
· 喜报 | 芯联集成荣获“2024最具创新力科创板上市公司”奖
2024-07-27 15:07:42
· 芯联集成获得发明专利授权：“垂直腔面发射激光器及其制作方法”
2024-07-27 02:36:03
· 芯联集成获得发明专利授权：“半导体器件的制备方法及半导体器件”
2024-07-24 02:41:46
· 江丰电子(300666.SZ)：预计上半年净利润为1.53亿元-1.68亿元
2024-07-16 18:36:45
· 芯联集成新提交3件商标注册申请
2024-07-14 12:10:24
· 芯联集成获得发明专利授权：“键合装置、键合系统及键合方法”
2024-07-14 02:16:31

· 芯联集成2024年上半年业绩预告：营收约为28.80亿元，EBITDA同比增长约178.45%
2024-07-13 09:29:38
· 芯联集成获得实用新型专利授权：“喷嘴安装治具”
2024-07-13 02:31:05
· 芯联集成获得实用新型专利授权：“离子源运输装置”
2024-07-13 02:26:06
· 7月15日A股避雷针︱泰林生物：高得投资拟减持不超1.67%股份；芯联集成：上半年预亏4.39亿元
2024-07-12 22:34:36
· 【华证ESG】芯联集成-U（688469）获得BB评级，行业排名第8
2024-07-12 10:36:53
· 芯联集成：公司上市发行时选择可以反映公司行业特点的市销率作为估值指标
2024-07-08 17:03:07
· 芯联集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆贴膜设备及半导体机台”
2024-07-06 03:06:14
· 芯联集成获得实用新型专利授权：“一种用于晶圆干燥的雾化装置及晶圆干燥设备”
2024-07-06 03:05:55
· 芯联集成获得发明专利授权：“MEMS驱动器件及其形成方法”
2024-07-06 03:02:13
· BCD工艺全景：历史、现在与未来国内重点企业芯联集成优势逐渐凸显
2024-07-04 10:00:21

· 芯联集成(688469.SH)：已累计回购1.0961%公司股份
2024-07-03 17:18:52
· 芯联集成获得发明专利授权：“晶圆级封装方法及晶圆级封装结构”
2024-06-29 02:26:49
· 芯联集成(688469.SH)：共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯拟减持不超过1.14%股份
2024-06-28 21:24:05
· 芯联集成获得发明专利授权：“MEMS器件的制备方法及MEMS器件”
2024-06-23 02:07:09
· 芯联集成获得发明专利授权：“一种MEMS器件制造方法及MEMS器件”
2024-06-23 02:06:45
· 芯联集成获得实用新型专利授权：“传动系统和晶圆传输装置”
2024-06-22 02:17:13
· 芯联集成获得实用新型专利授权：“一种CVD反应室及半导体工艺设备”
2024-06-22 02:16:01
· 芯联集成获得实用新型专利授权：“功率模块的功率循环测试治具”
2024-06-22 02:15:44
· 芯联集成：资本市场助推科创新范例晶圆代工巨头整合SiC资产
2024-06-21 21:20:00
· 芯联集成(688469.SH)：拟购买芯联越州72.33%股权
2024-06-21 20:19:14

· 芯联集成获得实用新型专利授权：“一种用于晶圆干燥的雾化装置及晶圆干燥设备”
2024-06-21 02:16:45
· 创新引领未来，芯联集成获 “SiC模块TOP企业奖”与“技术创新奖”两大殊荣
2024-06-20 09:07:13
· 芯联集成获得发明专利授权：“一种MEMS惯性集成器件及其制备方法”
2024-06-19 02:20:48
· 芯联集成获得发明专利授权：“金属薄膜的制造方法及半导体器件的制造方法”
2024-06-15 02:22:28
· 芯联集成： 2024年，公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向
2024-06-14 17:03:28
· 芯联集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制作方法”
2024-06-08 02:22:01
· 芯联集成获得实用新型专利授权：“晶圆导片机、晶圆蚀刻设备”
2024-06-08 02:15:15
· 芯联集成：在高端消费领域，2023年公司的超低压锂电池保护、MEMS麦克风、滤波器等产品线订单饱满
2024-06-07 20:01:10
· 芯联集成获得实用新型专利授权：“传动系统和晶圆传输装置”
2024-06-07 02:11:42
· 芯联集成获得实用新型专利授权：“一种CVD反应室及半导体工艺设备”
2024-06-07 02:11:04

· 芯联集成获得实用新型专利授权：“功率模块的功率循环测试治具”
2024-06-07 02:10:54
· 瀚天天成IPO终止：曾计划募资35亿元，赵建辉为实际控制人
2024-06-06 23:36:15
· 芯联集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制备方法和电子装置”
2024-05-29 02:20:56
· 芯联集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制备方法、半导体集成电路及其制备方法”
2024-05-25 02:17:15
· 芯联集成获得发明专利授权：“晶体管器件及其制备方法、半导体集成电路及其制备方法”
2024-05-25 02:15:25
· 芯联集成获得发明专利授权：“MEMS器件封装方法及封装结构”
2024-05-25 02:11:28
· 芯联集成获得发明专利授权：“MEMS器件及其形成方法”
2024-05-25 02:10:20
· 芯联集成获得发明专利授权：“产品的检测方法及加工设备的监控方法”
2024-05-18 02:10:35
· 芯联集成获得发明专利授权：“MEMS驱动器件及其形成方法”
2024-05-18 02:10:24
· 【半导体新观察】半导体制造业淡季不“淡” 国产晶圆代工厂价格有望筑底回升
2024-05-16 22:23:00

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