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芯联集成-U的文章
- ·芯联集成：3月25日融资买入3647.57万元，融资融券余额14.05亿元
- 2026-03-26 10:53:13
- ·芯联集成获得发明专利授权：“一种绝缘体上硅衬底及其制备方法”
- 2026-03-26 03:37:43
- ·芯联集成获得发明专利授权：“高压半导体器件及其制造方法”
- 2026-03-26 03:37:28
- ·股票行情快报：芯联集成（688469）3月25日主力资金净卖出3566.70万元
- 2026-03-25 19:29:46
- ·芯联集成（688469）3月25日主力资金净卖出3566.70万元
- 2026-03-25 16:13:08
- ·芯联集成：3月24日融资买入3638.4万元，融资融券余额14.12亿元
- 2026-03-25 12:07:53
- ·芯联集成：3月24日融资买入3638.4万元，融资融券余额14.12亿元
- 2026-03-25 12:07:42
- ·芯联集成获得实用新型专利授权：“集成压力传感芯片、集成压力传感器”
- 2026-03-25 03:11:33
- ·股市必读：芯联集成（688469）3月24日主力资金净流出3200.55万元，占总成交额5.98%
- 2026-03-25 00:47:13
- ·股票行情快报：芯联集成（688469）3月24日主力资金净卖出3200.55万元
- 2026-03-24 19:33:23
- ·解密主力资金出逃股 连续5日净流出939股
- 2026-03-24 17:02:51
- ·芯联集成（688469）3月24日主力资金净卖出3200.55万元
- 2026-03-24 15:59:57
- ·芯联集成：3月23日融资买入6964.6万元，融资融券余额14.34亿元
- 2026-03-24 11:08:46
- ·芯联集成：3月23日融资买入6964.6万元，融资融券余额14.34亿元
- 2026-03-24 11:08:37
- ·股市必读：芯联集成（688469）3月23日主力资金净流出1.77亿元，占总成交额20.03%
- 2026-03-24 00:14:18
- ·芯联集成: 芯联集成电路制造股份有限公司关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期（第四批次）归属结果公告内容摘要
- 2026-03-23 17:26:42
- ·芯联集成: 芯联集成电路制造股份有限公司关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期（第四批次）归属结果公告
- 2026-03-23 16:06:39
- ·芯联集成（688469）披露2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期（第四批次）归属结果公告，3月23日股价下跌5.49%
- 2026-03-23 22:03:23
- ·股票行情快报：芯联集成（688469）3月23日主力资金净卖出1.77亿元
- 2026-03-23 19:32:05
- ·解密主力资金出逃股 连续5日净流出1142股
- 2026-03-23 17:10:47
- ·3月23日芯联集成跌5.49%，中信保诚创新成长混合A基金重仓该股
- 2026-03-23 16:40:17
- ·芯联集成（688469）3月23日主力资金净卖出1.77亿元
- 2026-03-23 16:08:21
- ·芯联集成：3月20日融券卖出2.14万股，融资融券余额14.37亿元
- 2026-03-23 11:39:41
- ·芯联集成：3月20日融券卖出2.14万股，融资融券余额14.37亿元
- 2026-03-23 11:39:34
- ·【异动提醒】芯联集成-U（688469）3月23日9点32分创60日新低
- 2026-03-23 09:41:06
- ·半导体行业大科技海外周报第9期：MicroLED行业更新
- 2026-03-23 09:21:00
- ·本周盘点（3.16-3.20）：芯联集成周跌6.42%，主力资金合计净流出2.92亿元
- 2026-03-21 16:48:23
- ·芯联集成（688469）周评：本周跌6.42%，主力资金合计净流出2.92亿元
- 2026-03-21 16:48:16
- ·股票行情快报：芯联集成（688469）3月20日主力资金净卖出1.23亿元
- 2026-03-20 19:20:47
- ·芯联集成（688469）3月20日主力资金净卖出1.23亿元
- 2026-03-20 16:02:55
- ·芯联集成：3月19日融资买入4409.42万元，融资融券余额14.57亿元
- 2026-03-20 11:26:54
- ·芯联集成：3月19日融资买入4409.42万元，融资融券余额14.57亿元
- 2026-03-20 11:26:46
- ·股票行情快报：芯联集成（688469）3月19日主力资金净卖出9232.91万元
- 2026-03-19 19:33:06
- ·芯联集成（688469）3月19日主力资金净卖出9232.91万元
- 2026-03-19 15:58:04
- ·芯联集成：3月18日融券净卖出1.31万股，连续3日累计净卖出3.92万股
- 2026-03-19 11:43:14
- ·芯联集成：3月18日融券净卖出1.31万股，连续3日累计净卖出3.92万股
- 2026-03-19 11:43:04
- ·申万宏源半导体行业2026年策略：聚焦算力、自主可控与存储周期
- 2026-03-19 10:35:16
- ·股票行情快报：芯联集成（688469）3月18日主力资金净卖出5109.07万元
- 2026-03-18 19:23:48
- ·芯联集成（688469）3月18日主力资金净卖出5109.07万元
- 2026-03-18 16:04:51
- ·芯联集成：3月17日融资买入5808.33万元，融资融券余额14.72亿元
- 2026-03-18 09:45:48
- ·芯联集成：3月17日融资买入5808.33万元，融资融券余额14.72亿元
- 2026-03-18 09:45:43
- ·股票行情快报：芯联集成（688469）3月17日主力资金净卖出2233.37万元
- 2026-03-17 19:22:19
- ·芯联集成（688469）3月17日主力资金净卖出2233.37万元
- 2026-03-17 15:58:23
- ·芯联集成：3月16日融券卖出1.46万股，融资融券余额14.66亿元
- 2026-03-17 11:35:01
- ·芯联集成：3月16日融券卖出1.46万股，融资融券余额14.66亿元
- 2026-03-17 11:34:52
- ·股票行情快报：芯联集成（688469）3月16日主力资金净卖出268.29万元
- 2026-03-16 19:47:40
- ·MCU芯片概念涨2.07%，主力资金净流入这些股
- 2026-03-16 17:06:08
