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芯联集成-U的文章
- ·芯联集成：3月18日融券净卖出1.31万股，连续3日累计净卖出3.92万股
- 2026-03-19 11:43:14
- ·芯联集成：3月18日融券净卖出1.31万股，连续3日累计净卖出3.92万股
- 2026-03-19 11:43:04
- ·申万宏源半导体行业2026年策略：聚焦算力、自主可控与存储周期
- 2026-03-19 10:35:16
- ·股票行情快报：芯联集成（688469）3月18日主力资金净卖出5109.07万元
- 2026-03-18 19:23:48
- ·芯联集成（688469）3月18日主力资金净卖出5109.07万元
- 2026-03-18 16:04:51
- ·芯联集成：3月17日融资买入5808.33万元，融资融券余额14.72亿元
- 2026-03-18 09:45:48
- ·芯联集成：3月17日融资买入5808.33万元，融资融券余额14.72亿元
- 2026-03-18 09:45:43
- ·股票行情快报：芯联集成（688469）3月17日主力资金净卖出2233.37万元
- 2026-03-17 19:22:19
- ·芯联集成（688469）3月17日主力资金净卖出2233.37万元
- 2026-03-17 15:58:23
- ·芯联集成：3月16日融券卖出1.46万股，融资融券余额14.66亿元
- 2026-03-17 11:35:01
- ·芯联集成：3月16日融券卖出1.46万股，融资融券余额14.66亿元
- 2026-03-17 11:34:52
- ·股票行情快报：芯联集成（688469）3月16日主力资金净卖出268.29万元
- 2026-03-16 19:47:40
- ·MCU芯片概念涨2.07%，主力资金净流入这些股
- 2026-03-16 17:06:08
- ·芯联集成（688469）3月16日主力资金净卖出268.29万元
- 2026-03-16 16:13:18
- ·芯联集成：3月13日融资买入4117.96万元，融资融券余额14.7亿元
- 2026-03-16 11:43:47
- ·芯联集成：3月13日融资买入4117.96万元，融资融券余额14.7亿元
- 2026-03-16 11:43:38
- ·半导体行业大科技海外周报第8期：OFC和GTC大会将召开，持续看好端云双旺
- 2026-03-16 09:45:00
- ·【ESG动态】芯联集成（688469.SH）获华证指数ESG最新评级A，行业排名第15
- 2026-03-16 09:10:22
- ·2025年营收、净利双增 上海合晶12英寸外延片销量增逾八成
- 2026-03-15 16:06:01
- ·代表委员热议集成电路，材料攻坚亟须发力
- 2026-03-15 12:16:00
- ·本周盘点（3.9-3.13）：芯联集成周跌2.37%，主力资金合计净流出1.23亿元
- 2026-03-14 16:48:28
- ·芯联集成（688469）周评：本周跌2.37%，主力资金合计净流出1.23亿元
- 2026-03-14 16:48:22
- ·芯联集成获得实用新型专利授权：“原位检测装置以及研磨设备”
- 2026-03-14 03:08:30
- ·芯朋微(688508.SH)发布2025年度业绩，归母净利润1.86亿元，同比增长67.34%
- 2026-03-13 21:17:34
- ·股票行情快报：芯联集成（688469）3月13日主力资金净卖出3498.21万元
- 2026-03-13 19:39:42
- ·芯联集成（688469）3月13日主力资金净卖出3498.21万元
- 2026-03-13 16:11:00
- ·芯联集成：3月12日融资买入5099.59万元，融资融券余额14.84亿元
- 2026-03-13 09:47:31
- ·芯联集成：3月12日融资买入5099.59万元，融资融券余额14.84亿元
- 2026-03-13 09:47:23
- ·股票行情快报：芯联集成（688469）3月12日主力资金净卖出4349.78万元
- 2026-03-12 19:22:41
- ·芯联集成（688469）3月12日主力资金净卖出4349.78万元
- 2026-03-12 16:10:53
- ·芯联集成：3月11日融资买入6262.07万元，融资融券余额14.73亿元
- 2026-03-12 09:39:00
- ·芯联集成：3月11日融资买入6262.07万元，融资融券余额14.73亿元
- 2026-03-12 09:38:51
- ·股票行情快报：芯联集成（688469）3月11日主力资金净卖出1510.34万元
- 2026-03-11 19:04:02
- ·开局“十五五”，春耕硬科技丨AI驱动科创板集成电路企业业绩增长 板块景气度持续攀升
- 2026-03-11 18:42:54
- ·芯联集成（688469）3月11日主力资金净卖出1510.34万元
- 2026-03-11 16:09:54
- ·芯联集成：3月10日融券卖出4.71万股，融资融券余额14.69亿元
- 2026-03-11 11:45:01
- ·芯联集成：3月10日融券卖出4.71万股，融资融券余额14.69亿元
- 2026-03-11 11:44:55
- ·电鳗财经｜亚电科技IPO折戟背后：不回复交易所问询 一退怎可了之
- 2026-03-11 10:26:00
- ·亚电科技IPO折戟背后：不回复交易所问询 一退怎可了之
- 2026-03-11 10:24:00
- ·芯联集成获得发明专利授权：“晶圆测试装置及方法”
- 2026-03-11 03:11:45
- ·股票行情快报：芯联集成（688469）3月10日主力资金净买入1445.72万元
- 2026-03-10 19:41:25
- ·芯联集成（688469）3月10日主力资金净买入1445.72万元
- 2026-03-10 16:08:32
- ·芯联集成：3月9日融资买入8952.36万元，融资融券余额14.85亿元
- 2026-03-10 09:25:03
- ·芯联集成：3月9日融资买入8952.36万元，融资融券余额14.85亿元
- 2026-03-10 09:24:51
- ·芯联集成获得实用新型专利授权：“集成压力传感芯片、集成压力传感器”
- 2026-03-10 02:56:27
- ·股票行情快报：芯联集成（688469）3月9日主力资金净卖出4420.39万元
- 2026-03-09 19:36:40
- ·芯联集成（688469）3月9日主力资金净卖出4420.39万元
- 2026-03-09 16:09:31
