日本11家半导体厂商将联合生产新产品

东京１月３日消息：日本１１家半导体制造商决定将联合出资建立生产新一代半导体元器件的企业，以减轻各自在新技术开发投资方面的负担。

　　据新华网报道，这家合资企业成立后，将应用最先进的制造技术，在明年生产新一代超大规模集成电路等产品，其产品主要供应家用电器生产商用于处理数字化彩电和通信器材的大容量数据。

　　在世界半导体元器件市场上，不仅日本企业同国外企业竞争激烈，而且日本企业之间也存在着竞争。日本１１家厂商之所以要大联合，主要是因为目前日本产品的国际竞争力相对减弱，各家相继出现了巨额赤字，并因此削弱了各自在投资开发新产品方面的能力。《日本经济新闻》认为，本次日本１１家半导体厂商实行强强联合，将会加强它们在新产品市场上的国际竞争能力。