三佳模具（600520）募资变更释疑

上海1月15日消息：元月8日挂牌的三佳模具，上市没两天便宣布要调整募资项目的投资方式，由原来独资变为与日本山田公司合资，出资额也由原来的12000万元改为9000万元，三佳占75%的股份。投资者不明白公司为什么不在上市前调整，他们想知道调整后的富余资金公司将如何处理？作为今年首家发行上市的公司交出这样一份答卷，公司又做何感想呢？带着投资者关心的问题，本栏目记者随即赶往位于安徽铜陵的三佳模具股份有限公司。

据全景报道，记者来到引发此次质疑的半导体集成电路专用模具生产车间。这里的厂房和设备同其它车间相比略显逊色，但2000年公司的产量和销售量却为全国之首，市场占有率在15%以上。负责人告诉我们虽然公司在这一领域处于领先地位，但从世界范围来看山田公司无论是模具技术水平还是管理方式等方面都是最好的。选择和山田合作将使公司在产品品质的提升、市场份额的扩大以及化解投资风险方面打下良好的基础。而这次拟投入的资金也将主要用于厂房的改造和技术设备的更新。

对于投资者指责公司信息披露不及时的问题，铜陵三佳模具股份有限公司总经理张庆联解释说：“这应当是一种时间差的问题，广大股民没有注意12月31日上市公告书中已有明确的阐述。三千万资金肯定是按照原计划投入到项目中去，而且根据我们企业立项的特点来看，原来预算的资金估计会随着合作的深入还不够。”

三佳这次总共募集资金1.7个亿，而拟投入的4个项目的金额加起来却有2.2亿，还需向银行贷款5000万元。项目投产后可以实现销售收入14400万元，利润总额3603.01万元。半导体集成电路专用模具是半导体集成电路生产中的关键工艺设备，去年以来，美国、日本、台湾的半导体市场一直处于萧条状态，投资者担心公司的经营也会受到同样的影响。

张庆联认为这个可能年性是不存在的。他解释说：“近几年经济发展的热点都在中国，而且对这个行业来讲分三段。第一个为芯片设计，第二为芯片制作，我们这个是芯片的封装，对于我们国家整体市场需求来看， 目前应当讲有四分之三是靠进口。”

这位负责人还告诉我们市场的不景气主要体现在芯片设计和制作方面，封装业市场需求依旧旺盛，特别是在中国。他介绍说目前的封装业已成为电子工业的瓶颈，它直接影响到半导体集成电路的各种性能。预计今后10年我国半导体集成电路的市场需求将以每年15%-20%的速度增长，模具市场的需求也将呈线形增长趋势。

记者：根据设立中外合资企业的相关法律规定，双方资金全部到位后，企业才算真正成立。三佳模具这次同日方合作能否顺利达成，还有待于2月10日临时股东大会批准及最终验资报告的出示。