台湾IC业产值上半年增长9.3％

台北7月18日消息：台湾“行政院”主计处昨天指出，今年上半年台湾IC（芯片）产业生产总值为3064亿元新台币，比去年同期增长9.3％。

　　据人民网报道，主计处指出，在IC产业的各生产阶段中，以IC制造业产值最高，上半年达到1809亿元，占整个产业的59％。其中，晶圆（即芯片）代工业产值为1151亿元，占IC制造业产值逾六成，在整个IC产业中所占比重也接近38％。与去年同期比较，台湾IC制造业总产值增加6.6％。

　　在整个台湾IC产业中，IC设计业增长幅度最大，达到18.7％。主要原因是光碟机芯片组和LCD驱动芯片的厂商营收增长，消费性芯片订单也大增。今年上半年，IC设计业产值达到690亿元。

　　但是，IC测试业上半年的产值仅为130亿元，衰退7.2％，主要原因是整体订单没有明显增加。而IC封装业今年上半年产值435亿元，比去年同期增加13.2％。