上海7月21日信心：北美半导体设备厂商6月新订单金额为11.6亿美元，连续第二个月超越10亿美元大关，但仍未建立坚实的反弹。
据中财网报道，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)周五公布，6月制造和测试微晶片的设备订单自5月的11.1亿美元增加5%，至11.6亿。
设备发货金额则自8.696亿增加4%至9.06亿。
SEMI总裁麦尔斯指出，半导体产业订单连续数月皆有成长，但预料要到2003年才会真正回升。
他在声明中称，在全球晶片商的资本支出计划出现各种迹象之际，北美半导体设备厂商发货金额几个月来均有增长。
6月订货/出货比率为1.28。
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