上海金陵(600621)增持普林公司股权

北京8月15日消息：上海金陵董事会公告称，为发展其电路板产业，决定受让香港中国普林有限公司持有的上海普林电路板公司60.2%的股权，现已与外方商定股权转让价格为4800万元，付款期限自股权转让合同生效至2003年9月底止分期支付，若此项股权转让生效，上海普林电路板公司将成为上海金陵的全资子公司。

据《中国证券报》报道，根据公告，上海普林电路板公司是上海金陵与香港中国普林有限公司于1986年10月成立的中外合作企业，注册资本944.66万美元。各方投资比例分别是上海金陵39.8%、香港中国普林有限公司60.2%；各方分配比例分别是上海金陵35.2%，外方为64.8%。该公司从国外引进生产双面及多层印制线路板的全套生产技术和管理，主要从事多层印制电路板的生产制造，主要产品有移动通信手机用板、与表面安装技术，高技术所配套的具有超大BGA的印制板等。截止2002年6月底，该公司拥有净资产6994.5万元(未经审计)。2001年销售收入4412.88万元，利润总额584.98万元。