全球集成电路并购潮及我国集成电路国产加速 5股躁动

第6页:长电科技：投入高阶SiP封装测试项目，期待公司进展

第1页:集成电路迎并购大潮

第2页:同方国芯：大手笔定增募资，打造集成电路产业航母

第3页:通富微电：原有先进技术上再加独有科技

第4页:上海贝岭：“集大成”者得天下

第5页:上海新阳：紫光千亿 Memory 工厂建设最大受益标的

第6页:长电科技：投入高阶SiP封装测试项目，期待公司进展

长电科技（个股资料 操作策略 咨询高手 实盘买卖）

长电科技：投入高阶SiP封装测试项目，期待公司进展

封测龙头，持续保持技术投入：长电科技作为封测行业的龙头，在技术上 一直持续投入，拥有 Bumping、FC-BGA、WLCSP 等高端技术。公司收购星科金朋后，成为全球第三大封测厂，也更多的参与全球化竞争。我们认为公司此次大手笔投资高阶SiP产品封装测试项目将使公司紧跟半导体封测最新潮流和顶尖技术，对公司而言具有重要意义。

SiP 封装瞄准高端客户，期待公司进展：从应用范围而言，由于 SiP 封装 属于高端封装，价格较一般封装形式高出许多，目前全球仅少数高端客户需要用到这一技术。不过这也意味着一旦打入高端客户，将对公司产生明 显的正面影响。星科金朋韩国厂在 SiP 技术研发上有一定的积累，我们判断长电科技将以星科金朋韩国厂为载体发展 SiP 业务。从公司投入资金购买设备扩建产能，到客户验证厂房，再到拿到订单良率爬坡，最后贡献业绩，尚需一定的流程，期待公司的进展。

盈利预测：国内半导体行业长期将受益于国内IC设计崛起以及产业基金的推动，将享受高于全球的增速，但当前的半导体行业景气下行仍将对国内半导体公司产生影响。目前公司正在进行并购星科金朋之后的 整合工作，未来的协同效应值得期待，我们维持公司“增持”评级。

风险提示：需求不达预期、整合不及预期。