华工科技(000988)3月30日晚间发布定增预案,公司拟以不低于15.86元/股非公开发行不超过1.2亿股,募集资金总额不超过18.07亿元,拟用于激光精密微纳加工智能装备产业化项目、基于激光机器人系统的智能工厂建设项目、物联网用新型传感器产业化项目和智能终端产业基地项目。公司股票将于3月31日复牌。
方案显示,其中激光精密微纳加工智能装备产业化项目拟投资3.53亿元,达产后预计将实现年生产规模为500台脆性材料加工设备、1100台印制电路板激光加工设备、1000台3D激光加工设备、350套量测及自动化设备的生产能力;预计实现年均新增销售收入84365万元,年均新增净利润为7879万元。
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