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天通股份:1亿元增资天通吉成 增加半导体设备研发投入
天通股份公告,公司决定对全资子公司天通吉成增资1亿元。此次增资主要用于天通吉成半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备的研发投入,有利于公司半导体材料与装备的国产化战略布局。
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