寒武纪重磅发布新一代云端AI芯片
5月3日,业界领先的智能芯片设计公司寒武纪于上海发布了两款人工智能(AI)产品,Cambricon MLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。在本次发布会上,作为寒武纪的合作伙伴,联想集团、中科曙光和科大讯飞等公司也同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品。
由端入云 树立AI芯片新标杆
在发布会上,寒武纪公司创始人兼CEO陈天石正式对外发布了寒武纪的两款全新产品:终端智能处理器IP产品寒武纪1M、云端智能芯片Cambricon MLU100及其板卡。
资料显示,寒武纪在2016年推出了第一代终端智能处理器IP产品寒武纪1A,这是全球第一款商用终端智能处理器IP产品,目前已经应用于千万级智能终端中(包括华为Mate10、P20和荣耀10等手机)。
首次正式亮相的Cambricon MLU100云端智能芯片是整场发布会的焦点。据介绍,MLU100采用寒武纪最新的MLUv01架构和台积电16nm的先进工艺,平衡模式下(1GHz主频)的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算,高性能模式下(1.3GHz主频)的等效理论峰值速度更可达每秒166.4万亿次定点运算,但典型板级功耗仅为80瓦,峰值功耗不超过110瓦。
与寒武纪系列终端处理器一样,MLU100云端芯片仍然延续了寒武纪产品一贯出色的通用性,可支持各类深度学习和经典机器学习算法,充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下(如大数据量、多任务、多模态、低延时、高通量)的云端智能处理需求。
本次发布的寒武纪1M是公司的第三代IP产品,采用了台积电的7nm工艺,产品的8位运算效能比达5Tops/watt (每瓦5万亿次运算);三种规模的处理器核(2Tops/4Tops/8Tops)可满足不同应用场景下不同量级的智能处理需求,并可通过多核互联进一步提高性能。
据介绍,寒武纪1M处理器延续了寒武纪前两代IP产品(寒武纪1H/1A)卓越的完备性,单个处理器核即可支持CNN、RNN、SOM等多样化的深度学习模型,并更进一步支持SVM、k-NN、k-Means、决策树等经典机器学习算法;产品可支持本地训练,为视觉、语音、自然语言处理以及各类经典的机器学习任务提供了灵活高效的计算平台,将可广泛应用于智能手机、智能音箱、智能摄像头、智能驾驶等不同领域当中。
陈天石表示,寒武纪创立的初衷就是秉承开放、协作的精神,让全世界都能用上智能处理器。本次发布的MLU100云端芯片,不仅可独立完成各种复杂的云端智能任务,更可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器完美适配,让终端和云端在统一的智能生态基础上协同完成复杂的智能处理任务。
合作伙伴展示寒武纪AI生态
在本次发布会上,联想集团、中科曙光、科大讯飞等部分寒武纪的合作伙伴也展示了基于寒武纪芯片的应用方案。
联想集团在本次发布会上推出了基于Cambricon MLU100智能处理卡的ThinkSystem SR650,该产品打破了37项服务器基准测试的世界记录,将全面支撑起联想客户在机器学习、VDI、虚拟化、云、数据库等方向上的业务需求。
中科曙光也在今日的发布会上同步推出了基于Cambricon MLU100智能处理卡的服务器产品系列“PHANERON”新品。PHANERON系列于2017年11月面世,本次发布的新品跟随MLU100智能加速卡的发布进行了同步升级,性能更为强劲,可以支持2-10块寒武纪MLU处理卡,灵活应对不同的智能应用负载。此外,中科曙光还披露了人工智能管理平台SothisAI,该平台可以与寒武纪的芯片及其开发环境实现无缝对接、深度融合。
作为A股的AI 概念股龙头,科大讯飞在发布会上披露了与寒武纪芯片的深度合作研发项目。科大讯飞披露的测试结果表明,寒武纪的智能处理器在语音智能处理上交出了优异的答卷,能耗效率领先竞争对手的云端GPU方案达5倍以上。寒武纪智能处理器的强大处理能力使得手机本地端可以处理更加复杂的机器学习算法,使得语音本地识别准确率相对于传统处理器领先了9.8%,显著提高了用户体验。科大讯飞是寒武纪的天使轮投资方。