兵马与粮草齐动 中国集成电路产业将获多重支持
在业内人士看来，集成电路产业发展需要一个完整的顶层设计。国家和产业界已经意识到我国在集成电路产业、尤其是底层核心芯片上的不足，预计接下来，在基础和核心芯片领域，国家可能将给予更多的扶持，这也会成为产业和地方竞逐的领域。
风起于青萍之末。一则重要的人事变动，折射出中国集成电路产业将再获多维度重点支持。5月15日，工信部前官员刁石京正式以紫光集团联席总裁的身份亮相。这是个重要信号。在此之前，中国企业与外资芯片巨头合资公司获得商务部批准、国家集成电路产业投资基金二期扩容升级、地方政府与相关部委密集调研集成电路项目，这些迹象都预示，集成电路产业将迎来重要变局，政府或将在基础和核心领域给予更多支持， 集中力量办大事的精神有望推动中国集成电路产业再上新台阶。
紫光集团升级
15日，刁石京以紫光集团联席总裁的身份，出席了紫光集团在重庆举行的紫光展锐项目投资协议签约仪式，这是刁石京“加盟”紫光集团以来的首次亮相。据悉，刁石京已辞任工信部电子信息司司长，将在紫光集团负责芯片相关业务，范围涵盖紫光展锐、长江存储等所有紫光集团下属芯片相关事业部。
有行业资深人士表示，刁石京入职紫光集团，说明国家层面对存储、对紫光的重视程度更高了。记者查阅发现，原工信部电子信息司司长丁文武出任大基金总裁、长江存储监事，原工信部电子信息司副司长彭红斌出任大基金副总裁兼长江存储监事。
该人士进一步解释，随着工信部要员的“派驻”，紫光集团将成为“准央企”，在未来的发展过程中会与国家集成电路战略保持高度一致，从而会做出符合国家导向的战略性布局和投资，真正凸显出在产业中的地位。资料显示，自从收购展讯、锐迪科后，紫光集团在集成电路产业声名鹊起，及至控股长江存储，紫光集团已经成为国家存储器战略的重要实践者。
一方面自强，另一方面还要开放，产生竞合格局。5月4日，*ST大唐与高通等组建的中外合资公司瓴盛科技获得商务部批准。瓴盛科技的定位为前期主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。
“接下来，中国集成电路产业会以更加开放的姿态发展。”对此，有投资界人士评价，瓴盛科技的获批只是开始，市场竞争将更加激烈，对国产芯片公司提出更急迫、更高的要求，迫使其走向创新发展，也更考验投资基金的眼光。
大基金革新
除了人事的变动彰显产业重要性之外，资金的变动也有此趋势。
近期，国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)二期募资备受关注。工信部透露，大基金二期正在募集，欢迎各方企业参与基金的募集。
上证报记者多方采访获悉，与一期相比，大基金二期看点更多。首先，出资方将更加多元化，除了一期的部分出资方、中央财政外，大基金二期将更多的吸纳地方政府、国企，更将引入国际集成电路巨头。其次，在基金规模上，大基金二期明显高于一期，约1800亿元至2000亿元。
基金投向是业界关注的重点。上证报记者综合采访，鉴于优质集成电路项目的稀缺性，结合国家集成电路产业发展推进纲要的目标，大基金未来有可能对部分优质的一期项目进行再投资。据不完全统计，截至目前，大基金投资的上市公司达到24家。
典型案例如长电科技。长电科技2017年9月30日披露非公开发行股票预案，公司拟向大基金、芯电半导体等合计非公开发行不超过2.72亿股，募资不超过45.5亿元。其中，大基金拟以现金认购不超过29亿元。长电科技是大基金支持A股的第一单。2015年1月，大基金斥资3亿美元支持长电科技出海竞购了星科金朋。
在文治资本创始合伙人唐德明看来，仅有大基金还远远不够，政府需要进一步推出政策吸引社会资本来促进产业发展。唐德明认为，半导体高科技是国家竞争力和技术实力所在，政府需要有足够的魄力和相应的政策，来承担一部分的投资风险，才能将社会资本拉入半导体行业，从而让产业具有更好的发展前景。
资本市场力挺
随着国家持续扶持和产业的发展，产业资本和投资基金对集成电路产业的热情也一浪高过一浪。
近日，安诺其披露，公司与上海兰璞然投资中心(有限合伙)等对参股公司苏州锐发增资1亿元，以建设一条MEMS(微机电系统)晶圆生产线，进行打印喷头及驱动芯片的研发和生产。安诺其是一家主营中高端差异化染料产品的公司。
自2017年起，多家化工类企业开始跨界集成电路领域。例如，同样做化工原料的万盛股份，2017年5月以37.5亿元对价并购了匠芯知本100%股权，匠芯知本持有硅谷数模100%股权，后者为一家注册在美国特拉华州的数字多媒 体芯片公司。雅克科技2017年10月披露，以24.67亿元收购科美特90%股权并全控江苏先科，切入半导体特气行业。巨化股份2017年12月公告，公司联合大基金、中芯聚源等设立了规模10亿的集成电路并购基金中巨芯科技。
资本更是看好产业前景。一村资本在接受采访时就表示，他们现在最感兴趣的投资方向就是集成电路，并希望与产业资本协同发展。一村资本先后投资过澜起科技和上海兴工微电子等集成电路公司。
唐德明认为，尽管现在集成电路很热，但这个产业的投资具有高门槛、长周期、高风险等特点，资本不仅要做好“持久战”准备，还要具备高度的专业性，才能投资到真正“高精尖”的技术领域。能够由市场竞争完成的交给市场和产业资本、投资基金，国家可以将更多的支持投入到基础领域，比如基础的材料、设备、EDA(电子设计自动化)工具等领域。
需要顶层设计
15日，陕西省副省长陆治原带队调研集成电路产业。2018年以来，各部委、地方政府 “考察集成电路”的频次更高，地方政府在支持集成电路产业发展上的热情更是有增无减。
比如，与紫光联袂的成都市在集成电路上可谓后来者居上。继3月份出台《成都市进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》后，成都市4月又公布2018年重点项目还包括格罗方德12英寸晶圆生产基地项目、超硅半导体生产基地项目等。厦门市在4月份出台了《加快发展集成电路产业实施细则》，将设立规模不低于500亿的厦门市集成电路产业投资基金。
据上证报记者不完全统计，自2014年起，已经有上海、江苏、福建、合肥等超过14个省、市出台了集成电路产业基金，总金额超过5000亿元。例如，上海推出了总额高达500亿元的集成电路产业基金。
在业内人士看来，国家和产业界已经意识到我国在集成电路产业、尤其是底层核心芯片上的不足，预计接下来，在基础和核心芯片领域，国家可能将给予更多的扶持，这也会成为产业和地方竞逐的领域。
唐德明则强调，集成电路产业发展还是需要一个完整的顶层设计。“虽然我们现在有了推进纲要和大基金，但推动产业发展需要一个有机的整体规划，涉及人才培养、产业生态培育等多个方面，这都需要统筹规划。”
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