晶盛机电:4亿半导体订单落地!半导体业绩开始兑现
晶盛机电 300316
研究机构：东吴证券 分析师：陈显帆,周尔双 撰写日期：2018-07-12
半导体订单终落地,业绩开始兑现!
此次中标的中环领先半导体材料有限公司由晶盛机电、中环股份与无锡市政府共同出资成立,用于开展无锡集成电路大硅片项目(其中持股比例分别为晶盛10%,中环股份30%,中环香港30%,无锡发展30%)。根据无锡市发改委公开信息,中环无锡大硅片项目计划总投资200亿元,2018年计划投资50亿元,最终将形成8英寸大硅片100万片/月、12英寸大硅片60万片/月的产能。2018年完成宜兴厂房及配套设施建设,设备进厂。
按照我们此前判断,晶盛作为国内稀缺的半导体级别单晶炉供应商,且在中环无锡项目是10%持股的股东,中环在扩产中将优先选择晶盛的设备。此次订单的落地便验证了我们此前的观点,并且值得重视的是,此次中标除了8-12寸的单晶炉,还有中段设备切段和滚磨机(和日本齐藤精机合作)。公司半导体单晶炉已经成为世界级的设备供应商,大硅片整线制造能力已达80%。此次订单的落地意味着,公司长久以来在半导体业务上的布局已开始进入收获期,业绩兑现指日可待!
随着中环大硅片项目持续推进,晶盛订单有望大超预期!
按照我们的模型测算(见附录),12英寸硅片的每10万片的标准线要24亿投资(设备16.8亿),故60万片就是总投资144亿元(设备投资额100.8亿);
8英寸每10万片的标准线总投资额5.5亿元(其中设备投资额3.9亿),故100万片就是55亿元的总投资额(其中设备投资额39亿);
8寸+12寸合计投资额199亿元(我们的模型测算与项目投资规模基本吻合),设备需求共139.8亿,其中单晶炉35亿。
根据上述测算,该项目的设备投资额约为140亿,预计该项目将会平滑分成4年完成(2018年-2021年),故每年的设备采购额将会为35亿元左右(单晶炉8.8亿)。
乐观假设:晶盛机电占总采购量的70%,则对应每年约25亿设备订单;中性假设:晶盛机电占总采购量的50%,则对应每年约18亿设备订单。故我们认为,未来4年的半导体项目订单有望大幅超市场预期。
盈利预测与投资评级:预计公司2018-2019年光伏收入分别为25亿、20亿;半导体收入保守预计分别为4亿、10亿,蓝宝石收入分别为2亿、4亿。光伏、半导体、蓝宝石净利率分别为20%、50%、10%,预计2018年-2019年收入分别为31亿和34亿,净利润分别为7.2亿、9.4亿,对应PE分别为23倍、17倍,维持“买入”评级。按照分部估值法,光伏受行业政策影响给与20倍PE估值,半导体给予50倍PE估值,按照我们对公司2019年的业绩预期,合理估值为330亿市值。
风险提示:短期可能受光伏政策调整的影响;光伏平价进程低于预期;半导体国产化发展低于预期。
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