硅晶圆景气度明年继续上行五股或迎腾飞契机

行业角度来看,封测集中度提升,看好长电作为巨头整合向好。行业集中度大幅提升的现象同样反映到封测行业,基于提到的市场需求的扩张和成本端的提升,再加上行业集中度的大幅提升带来的企业议价能力的提升,长电科技作为中国封装行业龙头,将有更大的话语权和定价权。技术路径变革,封装厂成集大成者,1、先进封装增速快,新技术路径成型;2、深度摩尔道路:Bumping成行业热点;3、超越摩尔道路:SiP方案改变封装厂地位;4、未来趋势:异质整合,封测厂或成集大成者;

公司角度来看,三大板块以封测为首,看好公司成长动能。从各子公司业务协同性角度来看,长电科技的各个业务板块的主要产品没有太多的重叠,业务互补递进关系明显。总览各个板块的经营现状和发展路径,可以看到原长电科技稳中求增,看好未来资本投入兑现产能,星科金朋整合进入后期,关键在解决现有遗留问题,导入客户提升产能利用率。

我们维持公司2018年归母净利润预测3.63亿不变,上调公司2019/2020年的归母净利润预测从7.23亿元/11.57亿元至7.44亿/11.89亿,未来2年CAGR达80.94%,对应的EPS为0.23元/0.46元/0.74元。公司采用华天科技、通富微电等标的作为估值对比。在18、19年是公司提高自身净利率的一个过程,看好长电科技利润率在2020年回归行业正常水平,同时客户集中度趋于分散,公司债务问题逐步得到解决,因此采用2020年利润作为标尺。在考虑到公司在18年-20年净利润两年复合增速为80.94%,同时公司拥有全球领先的先进封装技术,净利率在2020年后依旧有很大的提升空间,我们给予公司2020年25倍的PE估值,维持“增持”评级。

风险提示:高端封装市场持续遇冷,星科金朋净利率改善不达预期。