鹏鼎控股:pcb全球龙头 坐拥一流客户与领先制程
鹏鼎控股 002938
研究机构：中信建投证券 分析师：黄瑜,马红丽 撰写日期：2018-11-21
全球PCB龙头供应商,股权架构清晰,近年增长稳健
鹏鼎深耕PCB行业近20年,17年全球市占率跃居第一。2016-2017年通过股权收购、业务合并等方式,臻鼎控股将旗下PCB业务全部整合到公司体系内,理顺公司股权关系,8家员工持股平台绑定管理层利益。作为全球龙头,公司服务于国内外领先通讯电子、消费电子及计算机品牌客户,是苹果核心供应商。近年业绩增长稳健,2017年营收达239亿元,净利润达18.27亿。
PCB行业稳定增长,集中度有望加速提升,龙头公司持续受益
物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长新方向,全球PCB市场将保持稳定增长,预计2017-2022年市场规模复合增速约3.2%。中国PCB厂家有望以智能制造成本控制、本土产业链配套资源等优势,不断承接全球PCB转移,同时向上突破高端制程。在原材料涨价、环保资源稀缺、终端产品要求升级等背景下,PCB行业集中度有望加速提升,领先厂商“大型化、集中化”趋势日趋明显。公司PCB市占率全球第一,具备突出资源优势(平台型产品、客户、技术、管理、环保等),有望持续受益行业集中度提升。
类载板有望成为第三代HDI主流产品,公司率先扩产抢占先机
在移动手机结构设计要求与内部芯片封装要求双重驱动下,HDI正由传统减成法工艺向半加成法工艺演变,半加成法工艺能够生产线宽/线距更加精细的线路板,在实现更高的装置密度的同时,可利用优异的导体几何结构,在高频率操作之下实现严格的阻抗管控,有望成为5G智能手机及其他消费电子不可或缺的PCB制造技术。YoleDevelopment预计类载板市场规模2017-2023年CAGR有望达到51%。公司立足技术领先优势,积极扩产高阶HDI抢占先进制程先机,受益新制程技术红利及行业增长。
FPC市场需求在消费电子创新带动下持续增长,公司为苹果FPC主力供应商,竞争地位稳固FPC符合下游终端“短、小、轻、薄”发展趋势,作为高端PCB产品在市场中所占比重将越来越大,需求规模有望在智能手机5G创新、汽车电子及可穿戴设备等新兴电子终端的带动下稳定增长。公司FPC产值全球第二,量产水平国际领先,服务于国际知名大型品牌客户、EMS大厂及模组厂商,是苹果主力供应商,随着产能扩张、智能设备的投入、信息系统的完善以及技术的不断升级,在FPC行业的竞争地位有望进一步稳固。
盈利预测与评级
预计公司2018-2020年净利润分别为27.24/31.81/38.77亿元,EPS分别为1.31/1.53/1.86元/股,当前股价对应的PE为15/13/11X,按18年20xPE目标价26.19元,首次覆盖,给予买入评级。
风险提示
客户开拓、产能扩展、新制程迭代不达预期
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