新款AirPods来了，我们独家挖出一个苹果新技术路线

新款AirPods来了。值得注意的是，苹果在官网介绍中大篇幅介绍了其采用的SiP封装。

AirPodsPro外形小巧却性能强大，这要归功于它开创性的System-in-Package(SiP)封装设计，而Apple设计的H1芯片正是其核心所在。

点评：

随着芯片制程微缩难度的加大，以及消费电子产品对芯片更新换代时间的要求提高，通过SoC等手段提高芯片的性能和集成度在时效性和成本方面越来越不具备优势，因此SiP成了首选。所谓SiP即Systeminpackage(系统级封装)，通过将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。SiP从终端电子产品角度出发，不是一味关注芯片本身的性能/功耗，而是实现整个终端电子产品的轻薄短小、多功能、低功耗。

成本低、易成功方面。实现同样的功能，SiP只需要SoC研发时间的10-20%，成本的10-15%左右，并且更容易取得成功。因此，SiP被很多行业用户作为SOC建设的低成本、短期替代方案。

SiP作为系统级封装技术，利用成熟的封装工艺集成多种元器件，它不仅仅是多种芯片的简单叠加，相对于其他传统的封装技术相比，也具有不同方面的优势。未来应用将会更为广阔。

国盛证券预计今年Airpods整体出货5000万~6000万，销量每个季度都在超预期。目前整体的代工价格平均在85美金左右。其他大品牌华为、小米陆续跟进，传统的耳机厂商例如Bose、万魔也纷纷推出了自家的TWS耳机，2019年将迎来无线耳机新的爆发。

虽然长电科技、环旭电子并不是此次AirPods的SiP封装提供商，但在下一款更新中两家公司将进入苹果供应商行列，并受益安卓系列厂商进一步跟进。