兴森科技此前公告,大成创新资本-兴森资产管理计划1号(因产品到期)以及股东金宇星先生(个人财务需求),分别拟减持4.96%和2%,市场形成担忧。
但11月7日公告,将把大成资本和金宇星先生拟减持共计5%的股权,受让给深圳投资共赢股权投资基金。该基金背后的实控人是深圳国资委。
此举将解除公司的减持忧虑,帮助公司股权稳定,并迎来纾困基金直接入股,国资间接入股。
IC载板主要功能是作为载体承载IC,起支撑保护电路、散热等作用。相对于普通的PCB产品,IC载板必须具有精密的层间对位、线路成像,属于PCB产品中的高端产品,占封装成本的40-50%。但因技术门槛较高,研发不易,国内市场份额长期被日本、韩国等企业瓜分。兴森科技是国内最早切入该领域的公司,也是目前内资厂商唯一的三星IC载板供应商。
目前公司已有10000平米月产能,同时前期公告可转债计划,计划将在建的新8000平米月产能拓展至10000平米,我们认为公司将会在今年年底或明年年初实现投产, 届时兴森将具备20000平米的月产能,和深南电路的产能并列国内第一。进一步加速国产替代IC载板的进度,充分受益5G建设浪潮。
来源:国盛证券
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