存储芯片涨价、大硅片技术出口遭管制、英特尔推出7nm/5nm时间表,近期近期半导体行业发生一系列重大变化。
同时国内大基金二期投资时间表终于出炉,规模2041.5亿,预计三月底应该可以开始实质投资。
梳理一下半导体近期重磅影响事件,以及大基金二期可能偏好的公司。
①作为先进制程的行业引领者,TSMC 2月收入933.94亿新台币,单月同比增速达50%以上,同时披露公司5nm制程即将进入量产,首批客户以苹果、华为等为主,尽管目前尚未投产,其5nm制程产能已供不应求。
②瓦森纳协议增加计算光刻软件和大硅片技术的出口管制,目前我国12英寸大硅片仍依赖于进口,大硅片加工设备如研磨设备95%以上来自日本,减薄设备100%从日本进口,抛光设备也严重依赖日本厂商。国产化急需突破。
③DRAM、NAND价格延续上涨趋势。包括三星等主要供应商已通知调涨二季度DRAM、NAND合约价涨幅10%以上。
④中芯国际推进14nmFinFET产能建设,从19年底的3,000片/月逐步提升至今年底15,000片/月。
⑤英特尔计划跟进7nm/5nm制程,重新夺回CPU的工艺领导地位
⑥国内晶圆制造、封测等新项目不断涌现,大陆半导体设备采购步入高峰期。
预计大基金二期将补上设备、材料的“短板”
设备端主要是北方华创、精测电子、万业企业、晶盛机电、长川科技等
半导体材料公司,下面两张图梳理得比较清晰。
相关新闻: