中芯国际将2020年资本开支计划从32亿美元提高至约43亿美元,相当于2019年资本开支的2倍。本次增加的资本开支主要用于上海300mm晶圆厂的设备采购等,先进制程与成熟制程产能扩张提速。
根据公告,2019年至今,公司累计采购应用材料、Lam Research、TEL的工艺设备达27亿美元,如果考虑光刻机、绝大部分量测设备在内,总设备采购金额估计超过35亿美元,表明中芯国际工艺设备采购进入高峰。
中芯国际联席CEO梁孟松在2019年四季度财务说明会上表示,14nm制程的产能将分三个阶段逐步提升,即从19年底的3,000片/月逐步提升至20年底15,000片/月,实现14nm FinFET第一个工厂的1/2产能建设;同时,第二代FinFET制程N+1工艺芯片也进入了客户认证期,预计今年第四季度将实现小规模量产。
尽管国产设备和材料尚未大量进入中芯国际的14nm FinFET SN1工厂,但以江丰电子、中微公司等已具备7nm/5nm制程部分设备与材料供应能力,北方华创、盛美半导体具备14nm制程部分设备供应能力,安集科技、华特气体、雅克科技、至纯科技、沪硅产业、屹唐半导体、沈阳芯源、沈阳拓荆等均是中芯国际的设备与材料供应商。
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