半导体新政对四类公司利好分析：
对于集成电路生产企业，原有所得税政策为65nm及以下“五免五减半”，130nm及以下“两免三减半”。本次政策提出，对于28nm及以下（先进制程）产线，经营期在15年以上的企业或项目，前十年免征企业所得税，优惠期自获利年度起计算。（所以盈利时间是非常重要的时点，未盈利意味着以后才有收益）
A股上市公司中满足拥有28nm及以下产线的公司为中芯国际。以中芯国际为例，其子公司中芯上海、中芯天津、中芯北京分别自2004、2013、2015年起享受五免五减半政策，中芯北方（28nm）及中芯南方（14nm及以下）由于2019年尚未盈利，故尚未开始享受所得税减免。
假设中芯北方2021年开始盈利并计算免税期，按照每年8亿美金收入、10%净利率的假设计算，2026年~2030年期间从五免五减半切换到十年免税新政策带来每年所得税下降约1000万美金。
中信认为该政策核心是体现了国家鼓励先进工艺产线建设，有望促进更多先进工艺项目的实施。
在2011年《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（4号文）中，未明确对于封装测试、设备、材料企业的所得税优惠办法。本次政策明确了对于设备、材料、封装测试的所得税优惠采取“两免三减半”政策，“两免三减半”范围实际拓宽至集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业全产业链范围，预计后续还将有财政部、国税总局、工信部的相关细则文件出台。
中信认为对设备、材料、封测公司而言，由于从获利年度开始计算，重点利好新设子公司或亏损转盈利企业。
政策明确了65nm以内逻辑IC和存储器生产企业（如中芯国际、长江存储）、0.25μm以内特色工艺生产企业（如华虹宏力等）、0.5μm以内化合物集成电路生产企业和先进封测企业，可获得进口设备、材料、零配件等免征关税。
中信认为有利于加速制造厂商扩产，减轻制造企业扩产负担。
政策明确了获得认定的重点集成电路设计企业和软件企业自获利年度起，前五年免征所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税，而先前政策为两年免税期。同时，将大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，支持研发支出作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资。（要注意前5年的时效）
中信认为这一系列政策将利好集成电路整体板块，设备、材料、封装测试、制造、设计全产业链均将受益。
根据Wind数据，选取A股65家具有代表性的集成电路上市公司2019年的所得税数据进行对比分析。可以看到，汇顶科技、中芯国际、深科技等2019年度的所得税缴纳额排名靠前，分别是2.03亿、1.58亿和1.05亿元人民币。
1）制造：中芯国际（满足28nm及以下产线条件）、华虹半导体（特色工艺）
2）设备、材料、封测端：北方华创、长电科技、沪硅产业等
3）设计类龙头公司如兆易创新、澜起科技等。
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