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通富微电公司新闻
- ·通富微电9月11日回应先进封装话题：VISIONS平台深耕2D+多维堆叠及产能扩建进展
- 2026-09-12 07:11:23
- ·通富微电9月11日回应AI芯片话题：先进封装扩产有序推进，散热控制达行业领先水平
- 2026-09-12 07:10:46
- ·通富微电9月11日回应高密度存储封装话题：已掌握3D NAND多芯片堆叠及PoP等技术
- 2026-09-12 07:10:38
- ·通富微电9月11日回应封测话题：原材料供应稳定，价格由市场化协商确定
- 2026-09-12 07:10:31
- ·通富微电9月11日回应Chiplet话题：深耕2D+多维堆叠先进封装，散热与翘曲控制达行业领先
- 2026-09-12 07:10:26
- ·通富微电9月11日回应半导体话题：暂无发展芯片设计一体化想法
- 2026-09-12 07:10:24
- ·通富微电：公司部分订单较为充足
- 2026-09-11 17:30:09
- ·通富微电2026中报解读：营收160.41亿元增23.03%，扣非净利增77.78%，中高端产品与国产客户双轮驱动
- 2026-09-06 06:05:18
- ·通富微电（002156）2026年中报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
- 2026-08-30 06:23:19
- ·易天股份2026年中报管理层讨论与分析：验收订单减少致营收利润双降，半导体设备逆势增长与新能源布局成新看点
- 2026-08-14 21:01:17
- ·通富微电：积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术
- 2026-08-13 11:00:13
- ·通富微电获得发明专利授权：“芯片封装方法”
- 2026-07-25 03:40:25
- ·自研技术筑壁垒，越亚半导体领跑国产先进封装载板赛道
- 2026-07-15 14:20:08
- ·拟重大资产重组，日科化学“20cm”涨停！39股获杠杆资金大幅加仓
- 2026-07-13 11:30:40
- ·年轻的甬矽电子 豪掷103亿赌未来
- 2026-07-10 16:48:49
- ·通富微电：大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术
- 2026-07-01 12:00:59
- ·通富微电：公司主营集成电路封装测试业务
- 2026-07-01 11:00:21
- ·芯碁微装上市首日涨超70%，产线拉满，一季度业绩翻倍
- 2026-06-26 11:27:00
- ·圣邦股份港股首秀涨23%，较A股折让近半
- 2026-06-26 11:18:00
- ·通富微电(002156.SZ)：国家大基金持股比例降至5%以下
- 2026-06-25 19:27:06
- ·通富微电获得发明专利授权：“一种晶圆的切割方法及晶粒”
- 2026-06-24 03:28:54
- ·通富微电获得发明专利授权：“一种晶圆级封装方法”
- 2026-06-17 03:04:44
- ·通富微电获得发明专利授权：“一种晶圆级封装器件和扇出型封装器件”
- 2026-06-17 03:02:51
- ·圣邦股份通过港交所聆讯：存货三年飙至14亿，减值吞噬利润4亿
- 2026-06-08 15:31:00
- ·通富微电：相关材料供应稳定
- 2026-06-03 16:30:28
- ·【ESG动态】通富微电（002156.SZ）获华证指数ESG最新评级A，行业排名第34
- 2026-06-03 09:10:39
- ·从“价值洼地”到“舞台中央”：封测龙头的逆袭，一季度净利暴增224%
- 2026-06-01 19:16:00
- ·翻版“小长电”赴港IPO，芯德半导体资不抵债，三年亏12亿
- 2026-05-22 20:05:00
- ·投资111亿元扩产、先进封测仍需客户验证，甬矽电子AI芯片封测布局落后竞争对手
- 2026-05-13 06:33:45
- ·AMD大涨6800亿，中国产业链谁受益、谁被边缘化？
- 2026-05-08 08:07:27
- ·通富微电（002156）2026年一季报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
- 2026-05-01 06:39:27
- ·通富微电获得发明专利授权：“晶圆吸盘及半导体处理设备”
- 2026-04-25 05:09:12
- ·通富微电获得发明专利授权：“分散硅中介芯片封装方法”
- 2026-04-25 05:08:29
- ·通富微电（002156）2025年年报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大
- 2026-04-18 06:10:42
- ·通富微电获得发明专利授权：“芯片封装结构”
- 2026-04-08 03:03:17
- ·通富微电获得发明专利授权：“一种QFN产品封装改进工艺”
- 2026-04-04 03:14:59
- ·通富微电获得发明专利授权：“堆叠芯片的封装方法”
- 2026-04-01 03:30:39
- ·通富微电：公司封测业务有涉及存储领域
- 2026-03-26 11:00:22
- ·华海诚科2025年财报：利润“明降暗升”，在先进封装技术取得突破，产品在存储领域实现批量供货
- 2026-03-18 17:35:08
- ·【ESG动态】通富微电（002156.SZ）获华证指数ESG最新评级BBB，行业排名第37
- 2026-03-16 09:10:47
- ·越亚半导体五冲IPO：传统产能走低，押宝嵌埋模组
- 2026-03-12 15:32:00
- ·通富微电：积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术
- 2026-03-12 11:00:19
- ·通富微电获得实用新型专利授权：“一种点胶机螺杆阀”
- 2026-03-11 03:09:02
- ·通富微电获得实用新型专利授权：“测试分选机”
- 2026-03-11 03:08:47
- ·通富微电：积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术
- 2026-02-26 17:00:35
- ·通富微电获得发明专利授权：“半导体器件测试方法及装置、电子设备、存储介质”
- 2026-02-25 03:20:29
- ·通富微电获得实用新型专利授权：“一种点胶机螺杆阀”
- 2026-02-24 02:56:47
- ·通富微电获得实用新型专利授权：“测试分选机”
- 2026-02-24 02:56:36
- ·通富微电(002156.SZ)：向特定对象发行股票申请获深交所受理
- 2026-02-23 16:16:13
- ·通富微电：公司已于2026年1月21日在巨潮资讯网披露《2025年度业绩预告》
- 2026-02-05 11:00:21
