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兴森科技公司新闻

· 【华证ESG】兴森科技（002436）获得BBB评级，行业排名第179
2024-08-09 09:02:06
· 兴森科技：公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装或芯片制造业务
2024-08-08 23:00:36
· 兴森科技获得发明专利授权：“印制板线圈电阻的范围计算方法、测试方法及系统”
2024-08-07 02:31:28
· 兴森科技：截至2024年7月31日，公司股东总户数为九万零四百余户
2024-08-01 23:00:40
· 兴森科技：公司目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力，20层以上处于测试阶段
2024-07-31 19:03:06
· 兴森科技：公司ATE测试板业务产能利用率逐步提升，盈利能力保持稳定
2024-07-29 19:03:48
· 兴森科技：截至2024年7月19日，公司股东总户数为九万零四百余户
2024-07-26 17:06:43
· 兴森科技：公司现阶段的投资进展和投资规模已达到建设目标，具体达产情况取决于公司量产进度和市场开拓情况
2024-07-25 19:03:46
· 这只债基半年亏掉7.32亿元光大保德信黄波“有股难言”
2024-07-25 08:21:00
· 兴森科技：目前内资企业通过投资扩产进军FCBGA封装基板产业，尚未进入大批量量产阶段，行业占比仍较小
2024-07-24 22:00:51

· 兴森科技：全球主要FCBGA封装基板供应商来自于中国台湾、日本、韩国和欧洲等地
2024-07-23 19:03:45
· 兴森科技：截至2024年7月19日，公司股东总户数为九万零四百余户
2024-07-22 19:03:55
· 兴森科技：截至2024年7月10日，公司股东总户数为八万九千余户
2024-07-18 19:02:51
· 兴森科技：广州FCBGA封装基板项目尚未启动第二期建设，公司将视市场情况适时启动扩产
2024-07-15 20:01:32
· 兴森科技：截至2024年7月10日，公司股东总户数为八万九千余户
2024-07-12 20:05:27
· 兴森科技：公司会严格按照监管规定履行信息披露义务，公司经营情况请关注后续的定期报告
2024-07-11 19:03:32
· 兴森科技：公司会严格按照监管规定履行信息披露义务，公司经营情况请关注后续的定期报告
2024-07-10 19:02:52
· 兴森科技：公司会严格按照监管规定履行信息披露义务，公司经营情况请关注后续的定期报告
2024-07-08 22:02:08
· 兴森科技获得发明专利授权：“PCB制作方法、PCB制作装置及存储介质”
2024-07-07 02:15:14
· 兴森科技获得发明专利授权：“一种自动上pin方法”
2024-07-03 02:35:46

· 兴森科技获得发明专利授权：“印制电路板压合方法及装置”
2024-07-03 02:32:48
· 兴森科技获得发明专利授权：“除胶量测量方法及除胶量测量系统”
2024-07-03 02:32:40
· 兴森科技：截至2024年6月28日，公司股东总户数为八万六千余户
2024-07-02 18:06:33
· 兴森科技：公司将紧密跟踪国家政策动态，积极把握政策与行业带来的机遇，以拓展标杆客户和市场份额
2024-06-29 00:08:07
· 兴森科技：公司经营一切正常，业绩情况请关注后续披露的定期报告
2024-06-26 23:00:51
· 兴森科技：公司产品的具体使用场景由客户根据自身需求确定
2024-06-24 19:04:29
· 兴森科技：截至2024年6月20日，公司股东总户数为八万七千余户
2024-06-21 17:09:48
· 兴森科技：公司FCBGA封装基板项目与国内主要设备、材料厂商的合作均按计划推进
2024-06-20 18:04:36
· 兴森科技：公司FCBGA封装基板的核心原材料和设备均可正常采购
2024-06-19 19:02:45
· 兴森科技：邱醒亚先生未出借所持公司股票
2024-06-17 19:03:22

· 兴森科技：截至2024年6月7日，公司股东总户数为八万一千余户
2024-06-14 19:03:47
· 兴森科技：玻璃基板、FCBGA封装基板均属于高端封装基板的一种技术路线，并不是替代概念
2024-06-13 19:03:15
· 兴森科技：2023年，公司PCB业务实现收入409,050.23万元，占营业收入76.32%
2024-06-12 17:06:06
· 兴森科技获得发明专利授权：“显影保护装置”
2024-06-12 02:06:19
· 兴森科技：公司暂未与AMD或英伟达合作。FCBGA封装基板项目客户认证、量产等工作正按计划有序推进
2024-06-04 19:03:51
· 兴森科技：截至2024年5月31日，公司股东总户数为八万零三百余户
2024-06-03 18:07:37
· 兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料，但公司不涉及封装领域
2024-05-28 18:05:02
· 兴森科技：公司与相关客户的具体合作内容因保密协议约定不便披露，公司经营情况请关注后续的定期报告
2024-05-27 19:02:32
· 兴森科技：公司PCB产品及FCBGA产品均可应用于服务器
2024-05-22 19:03:28
· 龙头股5天翻倍！A股玻璃基板概念大涨，多家公司透露布局情况
2024-05-22 18:01:00

· 兴森科技：截至2024年5月20日，公司股东户数为七万七千余户
2024-05-21 18:06:40
· 兴森科技：公司玻璃基板项目正有序推进中，在核心材料、生产工艺层面均有突破
2024-05-20 19:03:23
· 兴森科技获得发明专利授权：“线路板加工流程生成方法、系统、设备及存储介质”
2024-05-18 02:06:35
· 兴森科技：公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，但公司产品为芯片封装原材料，不涉及封装领域
2024-05-17 17:05:46
· 兴森科技：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链
2024-05-14 17:06:42
· 兴森科技：截至2024年5月10日，公司股东户数为七万四千余户
2024-05-13 17:10:32
· 兴森科技：FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资，前期建设阶段的成本负担是必经阶段
2024-05-08 18:05:21
· 兴森科技：截至2024年4月30日，公司股东总户数为七万五千余户
2024-05-06 18:06:17
· 兴森科技获得发明专利授权：“一种PCB分类与包装方法、装置、电子设备及存储介质”
2024-05-01 02:41:52
· 兴森科技（002436）2024年一季报简析：营收净利润同比双双增长
2024-04-26 06:17:23

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