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兴森科技公司新闻
- · 兴森科技：邱醒亚先生未出借所持公司股票
- 2024-06-17 19:03:22
- · 兴森科技：截至2024年6月7日，公司股东总户数为八万一千余户
- 2024-06-14 19:03:47
- · 兴森科技：玻璃基板、FCBGA封装基板均属于高端封装基板的一种技术路线，并不是替代概念
- 2024-06-13 19:03:15
- · 兴森科技：2023年，公司PCB业务实现收入409,050.23万元，占营业收入76.32%
- 2024-06-12 17:06:06
- · 兴森科技获得发明专利授权：“显影保护装置”
- 2024-06-12 02:06:19
- · 兴森科技： 公司暂未与AMD或英伟达合作。FCBGA封装基板项目客户认证、量产等工作正按计划有序推进
- 2024-06-04 19:03:51
- · 兴森科技：截至2024年5月31日，公司股东总户数为八万零三百余户
- 2024-06-03 18:07:37
- · 兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料，但公司不涉及封装领域
- 2024-05-28 18:05:02
- · 兴森科技：公司与相关客户的具体合作内容因保密协议约定不便披露，公司经营情况请关注后续的定期报告
- 2024-05-27 19:02:32
- · 兴森科技：公司PCB产品及FCBGA产品均可应用于服务器
- 2024-05-22 19:03:28
- · 龙头股5天翻倍！A股玻璃基板概念大涨，多家公司透露布局情况
- 2024-05-22 18:01:00
- · 兴森科技：截至2024年5月20日，公司股东户数为七万七千余户
- 2024-05-21 18:06:40
- · 兴森科技：公司玻璃基板项目正有序推进中，在核心材料、生产工艺层面均有突破
- 2024-05-20 19:03:23
- · 兴森科技获得发明专利授权：“线路板加工流程生成方法、系统、设备及存储介质”
- 2024-05-18 02:06:35
- · 兴森科技：公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，但公司产品为芯片封装原材料，不涉及封装领域
- 2024-05-17 17:05:46
- · 兴森科技：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链
- 2024-05-14 17:06:42
- · 兴森科技：截至2024年5月10日，公司股东户数为七万四千余户
- 2024-05-13 17:10:32
- · 兴森科技：FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资，前期建设阶段的成本负担是必经阶段
- 2024-05-08 18:05:21
- · 兴森科技：截至2024年4月30日，公司股东总户数为七万五千余户
- 2024-05-06 18:06:17
- · 兴森科技获得发明专利授权：“一种PCB分类与包装方法、装置、电子设备及存储介质”
- 2024-05-01 02:41:52
- · 兴森科技（002436）2024年一季报简析：营收净利润同比双双增长
- 2024-04-26 06:17:23
- · 兴森科技：截至2024年4月19日，公司股东总户数为七万三千余户
- 2024-04-25 18:04:01
- · 兴森科技(002436.SZ)：一季度净利润2482万元 同比增长230.82%
- 2024-04-24 18:11:25
- · 兴森科技：根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便
- 2024-04-24 17:11:48
- · 兴森科技获得发明专利授权：“刚挠结合线路板的制作方法”
- 2024-04-10 03:15:23
- · 兴森科技获得发明专利授权：“覆膜方法及刚挠结合板”
- 2024-04-10 03:11:35
- · 兴森科技：公司严格履行信息披露义务，不存在应披露而未披露的重大信息
- 2024-04-09 20:04:48
- · 兴森科技：截至2024年3月29日，公司股东总户数为七万一千余户
- 2024-04-01 17:32:12
- · 兴森科技：在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小
- 2024-03-27 17:28:31
- · 兴森科技获得发明专利授权：“盲槽溢胶控制方法、装置、电子设备及存储介质”
- 2024-03-27 02:29:48
- · 兴森科技：截至2024年3月20日，公司股东总户数为七万零七百余户
- 2024-03-25 18:05:28
- · 兴森科技获得发明专利授权：“PCB拼板检测装置、系统、方法及存储介质”
- 2024-03-23 02:46:22
- · 兴森科技：公司是大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商，合作涉及CSP封装基板和PCB板
- 2024-03-20 18:04:37
- · 兴森科技(002436.SZ)：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装
- 2024-03-20 16:13:56
- · 兴森科技：2023年5月公司ESG评级wind已更新为A
- 2024-03-18 19:02:51
- · 兴森科技获得发明专利授权：“PCB订单的合格率影响度的预测方法、系统以及存储介质”
- 2024-03-17 02:10:41
- · 兴森科技：公司800g光模块相关产品对公司业绩贡献较小
- 2024-03-11 17:18:24
- · 兴森科技获得发明专利授权：“PCB的制作方法、PCB的制作系统、电子设备及存储介质”
- 2024-03-09 02:41:16
- · 兴森科技：北京兴斐为主流手机供应商，其Anylayer HDI、类载板主要应用于手机的主板和副板
- 2024-03-06 17:16:19
- · 兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段，各项工作正按计划有序推进
- 2024-03-05 18:08:26
- · 兴森科技：公司FCBGA封装基板项目分阶段投入，在服务国内芯片行业头部客户的基础上拓展海外客户
- 2024-03-04 17:11:50
- · 兴森科技获得发明专利授权：“阻焊层间隙填充方法、装置、设备及存储介质”
- 2024-03-02 02:51:23
- · 兴森科技：截至2024年2月29日，公司股东总户数为六万三千余户
- 2024-03-01 19:04:36
- · 兴森科技：已有国外客户到F1工厂参观交流
- 2024-02-28 18:42:45
- · 公告精选：多家公司澄清未涉及Sora业务；恒林股份拟购买恒升智算100%股权并开展服务器采购
- 2024-02-27 20:51:00
- · 兴森科技：公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力
- 2024-02-26 17:15:35
- · 兴森科技：公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，目前FCBGA封装基板项目正按计划有序推进
- 2024-02-22 18:04:55
- · 兴森科技：公司800G光模块用PCB已稳定供货，公司光模块业务占比较小
- 2024-02-21 19:02:49
- · 兴森科技：截至2024年2月8日，公司股东总户数为六万三千余户
- 2024-02-19 18:28:39
- · 公告精选：航锦科技筹划回购3亿元至4亿元公司股份；万华化学2023年净利润同比增3.57%
- 2024-02-02 21:09:00
