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兴森科技公司新闻

· 兴森科技：截至2023年12月8日，公司股东总户数为6万多户
2023-12-11 17:58:14
· 兴森科技：截至2023年11月30日，公司股东总户数为6万余户
2023-12-01 17:24:00
· 兴森科技：截至2023年11月20日，公司股东总户数为5万余户
2023-11-21 19:06:46
· 兴森科技：公司控股股东与王琴英无任何私下安排和协议，请注意识别消息真伪，不信谣、不传谣
2023-11-21 09:57:22
· 机构点评汇总：华为回归驱动Chiplet加速
2023-11-07 08:10:10
· 兴森科技：截至2023年10月31日，公司股东总户数为6万余户
2023-11-01 10:32:09
· 【半导体新观察】存储巨头减亏“进行时” 多家A股行业上市公司“逆风翻盘”
2023-10-31 20:44:00
· 兴森科技：截至20223年10月20日，公司股东总户数为6万余户
2023-10-24 16:38:03
· 兴森科技：（1）珠海FCBGA封装基板项目客户认证正有序进行，并已有部分样品订单
2023-10-12 16:28:20
· 兴森科技：股东王琴英所持公司股份是通过二级市场购买的；股东增持股份为个人行为，公司无法获悉其持股计划
2023-10-08 18:42:11

· 兴森科技：根据规定，公司无法获取9月25日股东名册，股东具体持股情况请关注公司定期报告
2023-09-26 17:22:53
· 兴森科技：截至2023年9月20日，公司股东总户数为6万余户
2023-09-21 10:12:17
· 兴森科技：根据公司董监高声明与承诺等相关文件显示：王琴英与公司董监高不存在关联关系
2023-09-20 19:16:34
· 兴森科技：公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，华为是公司重要且稳定的长期合作伙伴
2023-09-08 15:44:24
· 兴森科技：公司参股公司深圳市路维光电股份有限公司专注于掩膜版的研发、生产和销售
2023-09-07 17:02:55
· 兴森科技：IC封装基板是芯片封装的原材料之一，射频芯片通常使用CSP封装基板
2023-09-04 16:18:59
· 兴森科技：截至2023年8月31日，公司股东总户数为6万余户
2023-09-01 17:03:58
· 这家A股公司火了！一场电话会议473家机构参加，近80家机构持股…
2023-08-28 08:31:00
· 兴森科技：公司有在给相关公司批量供货光模块用的PCB
2023-08-23 17:12:44
· 兴森科技：截至2023年8月10日，公司的股东总户数为6万多户
2023-08-11 18:08:10

· 兴森科技：截至2023年7月31日，公司的股东总户数为6万多户
2023-08-01 17:47:44
· 兴森科技：FCBGA是公司的重点投资领域，将为公司实现可持续的增长和发展蓄力
2023-06-07 16:58:14
· 兴森科技：公司FCBGA封装基板项目将继续按计划推进建设进程
2023-06-05 17:14:59
· 兴森科技：我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装
2023-05-31 18:00:12
· 【互动掘金】世龙实业：电价上调对公司的能源采购成本造成较大影响
2023-05-30 16:29:00
· 兴森科技：公司目前暂未与英伟达有合作，但其为我们目标客户，我们将争取未来达成合作
2023-05-29 16:59:15
· 兴森科技：截至2023年5月19日，公司股东总户数为6万余户
2023-05-22 10:44:11
· 兴森科技：截至2023年3月31日，公司股东总户数为7万余户
2023-04-04 09:35:31
· 兴森科技：相关业务信息因涉及保密政策不便披露
2023-04-03 18:00:56
· 兴森科技：截至2023年3月10日，公司股东总户数为8万余户
2023-03-21 09:24:40

· 兴森科技：公司有相关产品打样订单
2023-03-10 18:04:40
· 兴森科技：目前行业景气度低迷，竞争激烈，公司业务也受到一定的影响
2023-03-06 16:29:46
· 兴森科技：截至2023年2月28日，公司股东总户数为8万余户
2023-03-01 17:06:09
· 搭上Chiplet先进封装快车道！IC载板未来市场规模预计近1500亿，产业链上市公司梳理
2023-02-25 10:42:00
· 太火了！机构线下调研明显“放量”
2023-02-24 09:02:34
· 兴森科技：截至2023年2月20日，公司股东总户数为7万余户
2023-02-21 11:29:12
· 兴森科技：公司IC封装基板是封装企业的原材料之一，公司不涉及CPO封装工艺
2023-02-16 10:34:07
· 兴森科技：公司IC封装基板是封装企业的原材料之一，不涉及CPO封装工艺
2023-02-10 14:38:06
· 兴森科技：2月7日公司高管蒋威减持公司股份合计3万股
2023-02-07 18:01:51
· 兴森科技：2月6日公司高管蒋威减持公司股份合计3.1万股
2023-02-06 16:21:58

· 兴森科技：公司已于2021年9月退出鹏鼎创盈金融信息服务股份有限公司
2023-02-03 19:14:00
· 兴森科技：截至2023年1月20日，公司股东总户数为8万余户
2023-01-31 17:29:10
· 兴森科技：公司已完成FCBGA项目核心团队组建，现正持续推进人才引进工作
2023-01-30 17:19:36
· 兴森科技：截至2022年12月20日，公司股东总户数为7万余户
2023-01-03 09:18:22
· 兴森科技：公司与比亚迪半导体暂无合作
2022-12-27 16:19:10
· 兴森科技：珠海FCBGA项目目前在进行产线调试，预计2023年一季度开始制作客户样品
2022-12-21 11:23:07
· 公告精选：大连重工2022年净利同比预增140.92%-192.92%；中国神华99.65亿元竞得锦界能源30%股权
2022-12-16 20:45:00
· 兴森科技：公司客户分散，集中度较低，不依赖单一行业或单一客户
2022-12-16 17:43:23
· 兴森科技：截至2022年11月30日，公司股东总户数为7万余户
2022-12-09 23:04:06
· 兴森科技：公司严格遵守相关法律法规履行信息披露义务
2022-12-05 08:53:05

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