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晶合集成公司公告
- ·晶合集成: 晶合集成关于参加科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会的公告
- 2026-09-02 17:06:38
- ·晶合集成: 晶合集成关于对外投资暨关联交易的进展公告
- 2026-09-01 00:08:21
- ·晶合集成: H股公告-关连交易订立增资及股东协议
- 2026-09-01 00:19:17
- ·晶合集成: H股公告-2026年中期报告
- 2026-08-29 01:00:40
- ·晶合集成: 晶合集成关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属条件成就的公告
- 2026-08-25 01:37:19
- ·晶合集成: 晶合集成关于聘任高级管理人员的公告
- 2026-08-25 01:25:17
- ·晶合集成: 晶合集成2026年半年度报告
- 2026-08-24 21:15:22
- ·晶合集成: 晶合集成关于补选董事及独立董事、调整董事会专门委员会组成的公告
- 2026-08-25 01:25:24
- ·晶合集成: 晶合集成2026年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告
- 2026-08-25 01:25:07
- ·晶合集成: 晶合集成关于作废2023年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的公告
- 2026-08-25 01:37:21
- ·晶合集成: 晶合集成董事会提名委员会关于第二届董事会董事候选人的审查意见
- 2026-08-25 01:25:18
- ·晶合集成: 晶合集成2026年半年度报告摘要
- 2026-08-24 21:15:35
- ·晶合集成: 合肥晶合集成电路股份有限公司章程
- 2026-08-25 01:32:52
- ·晶合集成: 晶合集成关于变更公司注册资本、修订《公司章程》并办理工商登记的公告
- 2026-08-25 01:25:12
- ·晶合集成: H股公告-截至2026年6月30日止六个月中期业绩公告
- 2026-08-25 01:43:11
- ·晶合集成: 晶合集成独立董事候选人声明与承诺（盛明泉）
- 2026-08-25 01:25:20
- ·晶合集成: 晶合集成董事会薪酬与考核委员会关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属名单的核查意见
- 2026-08-25 01:09:26
- ·晶合集成: 北京市金杜律师事务所上海分所关于合肥晶合集成电路股份有限公司2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一期归属条件成就及部分限制性股票作废相关事项的法律意见书
- 2026-08-25 01:35:12
- ·晶合集成: 晶合集成独立董事提名人声明与承诺（盛明泉）
- 2026-08-25 01:25:15
- ·晶合集成: 晶合集成2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告
- 2026-08-25 01:25:21
- ·晶合集成: 晶合集成第二届董事会第三十七次会议决议公告
- 2026-08-25 01:09:29
- ·晶合集成: H股公告-董事会会议日期
- 2026-08-12 18:07:14
- ·晶合集成: H股公告-翌日披露报表
- 2026-08-12 00:10:14
- ·晶合集成: 晶合集成关于持股5%以上股东及其一致行动人持股比例被动稀释触及1%刻度的提示性公告
- 2026-08-12 00:20:14
- ·晶合集成: 晶合集成关于部分行使超额配售权、稳定价格行动及稳定价格期结束的公告
- 2026-08-08 00:00:27
- ·晶合集成: H股公告-截至2026年7月31日止月份之股份发行人的证券变动月报表
- 2026-08-05 18:06:38
- ·晶合集成: 晶合集成关于持股5%以上股东及其一致行动人权益变动触及1%刻度的提示性公告
- 2026-07-24 19:16:55
- ·晶合集成: 晶合集成关于持股5%以上股东及其一致行动人权益变动触及5%整数倍的提示性公告
- 2026-07-10 18:16:08
- ·晶合集成: 晶合集成关于境外上市股份（H股）挂牌并上市交易暨股份变动的公告
- 2026-07-10 18:13:52
- ·晶合集成: 简式权益变动报告书（香港华勤）
- 2026-07-10 18:16:05
- ·晶合集成: 晶合集成关于境外上市股份（H股）公开发行价格的公告
- 2026-07-08 17:06:37
- ·晶合集成(688249.SH)：确定H股发行最终价格为每股32.30港元
- 2026-07-08 17:33:48
- ·晶合集成(688249.SH)：H股发行价格最高不超过每股32.30港元
- 2026-06-30 08:10:35
- ·晶合集成: 晶合集成关于刊发H股招股说明书、H股发行价格区间及H股香港公开发售等事宜的公告
- 2026-06-30 09:05:50
- ·晶合集成: 晶合集成第二届董事会第三十六次会议决议公告
- 2026-06-25 00:01:03
- ·晶合集成: 晶合集成2025年年度股东会决议公告
- 2026-06-25 00:02:51
- ·晶合集成: 北京市金杜律师事务所上海分所关于合肥晶合集成电路股份有限公司2025年年度股东会的法律意见书
- 2026-06-25 00:02:52
- ·晶合集成: 晶合集成2025年年度股东会会议资料
- 2026-06-12 20:14:13
- ·晶合集成: 晶合集成关于刊发H股发行聆讯后资料集的公告
- 2026-06-08 20:13:56
- ·晶合集成: 晶合集成董事、高级管理人员薪酬管理制度
- 2026-06-03 18:15:48
- ·晶合集成: 晶合集成关于召开2025年年度股东会的通知
- 2026-06-03 18:13:17
- ·晶合集成: 中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司拟对外投资暨关联交易的核查意见
- 2026-06-03 18:16:02
- ·晶合集成: 晶合集成关于拟对外投资暨关联交易的公告
- 2026-06-03 18:13:54
- ·晶合集成: 晶合集成关于董事、高级管理人员2026年度薪酬方案的公告
- 2026-06-03 18:14:06
- ·晶合集成: 晶合集成第二届董事会独立董事专门会议第十次会议决议
- 2026-06-03 18:12:50
- ·晶合集成(688249.SH)拟将所持BGBM业务资产作价2.41亿元投资安徽瑞晶
- 2026-06-03 18:09:47
- ·晶合集成: 晶合集成关于发行境外上市股份（H股）获得中国证监会备案的公告
- 2026-05-22 20:13:45
- ·晶合集成: 晶合集成关于持股5%以上股东协议转让股份过户完成的公告
- 2026-05-21 00:05:54
- ·晶合集成: 简式权益变动报告书（合肥勤合）
- 2026-04-29 02:55:05
- ·晶合集成: 晶合集成2026年第一季度报告
- 2026-04-23 18:08:13
