
甬矽电子公司新闻
- · 【ESG动态】甬矽电子(688362.SH)获华证指数ESG最新评级B,行业排名第65
- 2025-03-31 09:03:02
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构”
- 2025-03-26 02:56:08
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“封装散热板和散热封装器件”
- 2025-03-26 02:55:35
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“半导体封装结构及其制备方法”
- 2025-03-26 02:54:11
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“烘烤压合治具”
- 2025-03-25 03:00:00
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“螺杆快拆结构”
- 2025-03-25 02:59:58
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“导向装置及溅镀机”
- 2025-03-19 02:50:48
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“刮刀头和刮胶设备”
- 2025-03-19 02:49:23
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“覆膜载具和覆膜设备”
- 2025-03-19 02:48:36
- · 甬矽电子新提交“FOREHOPE”、“甬矽”等3件商标注册申请
- 2025-03-12 05:54:45
- · 甬矽电子(688362.SH):已累计回购0.14%股份
- 2025-03-11 19:09:26
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“芯片散热封装结构和芯片散热封装结构的制备方法”
- 2025-03-08 03:37:30
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“真空平台及电子产品贴装设备”
- 2025-03-08 03:32:23
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法”
- 2025-03-08 03:32:11
- · 甬矽电子:公司坚持中高端封测定位,关注新兴技术发展趋势与应用领域需求变化
- 2025-03-07 18:00:29
- · 【ESG动态】甬矽电子(688362.SH)获妙盈科技ESG评级C,行业排名第93
- 2025-03-05 09:30:56
- · 甬矽电子(688362.SH)妙盈科技ESG评级C,行业排名第93
- 2025-03-05 09:30:56
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法”
- 2025-03-05 02:47:34
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“晶圆级扇出封装方法和晶圆级扇出封装结构”
- 2025-03-05 02:47:29
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“双面电磁屏蔽结构和屏蔽结构制作方法”
- 2025-03-05 02:45:51
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“MEMS封装结构和MEMS封装结构的制备方法”
- 2025-03-05 02:45:29
- · 甬矽电子(688362.SH):已累计回购0.13%公司股份
- 2025-03-04 18:38:34
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“导向装置及溅镀机”
- 2025-03-04 02:49:38
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“刮刀头和刮胶设备”
- 2025-03-04 02:48:35
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“覆膜载具和覆膜设备”
- 2025-03-04 02:47:34
- · 甬矽电子:模组封装中开发的技术是推动通信设备性能提升的关键因素之一
- 2025-02-24 18:30:39
- · 甬矽电子:您可以在公司于2024年10月29日发布的2024年第三季度报告中获悉公司截至到2024年9月末的股东人数为12,254
- 2025-02-18 17:30:27
- · 甬矽电子披露总额15亿元的对外担保,被担保方为甬矽半导体(宁波)有限公司
- 2025-02-11 20:18:48
- · 甬矽电子:公司与海外包括中国台湾地区头部客户的合作一切正常
- 2025-02-11 17:00:30
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“过滤装置和清洗设备”
- 2025-01-25 02:40:54
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“芯片顶针装置以及芯片封装设备”
- 2025-01-25 02:39:30
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“压合治具”
- 2025-01-25 02:38:47
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“自清洁打印治具”
- 2025-01-25 02:37:31
- · 甬矽电子:公司专注于中高端先进封装领域,并坚定实施大客户战略
- 2025-01-22 17:00:31
- · 格隆汇公告精选︱牧原股份:预计2024年净利润170亿元–180亿元 同比扭亏为盈;禾望电气:无数据中心业务相关订单,不涉及数据中心热点
- 2025-01-08 22:05:51
- · 甬矽电子(688362.SH):预计2024年净利润5500万元到7500万元 同比扭亏为盈
- 2025-01-08 16:39:54
- · 甬矽电子(688362.SH):子公司通过高新技术企业首次认定
- 2025-01-06 18:46:21
- · 甬矽电子(688362.SH):首次回购10.66万股
- 2025-01-06 18:45:23
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“扇出型封装方法和扇出型封装结构”
- 2024-12-24 02:48:40
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“薄膜沉积装置”
- 2024-12-24 02:47:02
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“电磁屏蔽结构制作方法和封装结构”
- 2024-12-21 03:07:28
- · 【ESG动态】甬矽电子(688362.SH)获华证指数ESG最新评级B,行业排名第55
- 2024-12-09 09:02:06
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“器件堆叠封装结构和器件堆叠封装方法”
- 2024-12-04 02:19:16
- · 甬矽电子可转债募资引关注 前三季度扣非净利润-2624万元
- 2024-12-03 10:45:00
- · 甬矽电子(688362.SH):尚未回购股份
- 2024-12-02 17:51:52
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“基板和基板制作方法”
- 2024-11-30 02:23:10
- · 甬矽电子:公司预计相关情形会为公司进一步争取海外客户提供更好的契机
- 2024-11-22 17:11:37
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“覆膜治具和覆膜机台”
- 2024-11-16 03:31:29
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法”
- 2024-11-16 03:22:04
- · 甬矽电子:公司如有并购等相关计划,将及时履行信息披露义务
- 2024-11-07 18:00:43