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甬矽电子公司新闻
- · 【ESG动态】甬矽电子（688362.SH）获华证指数ESG最新评级A，行业排名第11
- 2025-12-03 13:35:39
- · 甬矽电子(688362.SH)：控股股东甬顺芯、实际控制人王顺波承诺24个月内不减持股份
- 2025-11-24 18:16:43
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“键合劈刀和焊接设备”
- 2025-11-19 23:32:01
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“电磁屏蔽制作方法和封装结构”
- 2025-11-05 14:25:33
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“键合劈刀和焊接设备”
- 2025-11-04 03:05:01
- · 甬矽电子（688362）2025年三季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
- 2025-10-29 06:18:49
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“一种焊盘结构”
- 2025-10-28 03:41:27
- · 甬矽电子(688362.SH)：控股子公司甬矽半导体拟参与竞拍宁波宇昌100%的股权
- 2025-10-13 21:12:36
- · 【ESG动态】甬矽电子（688362.SH）获华证指数ESG最新评级A，行业排名第12
- 2025-10-10 17:21:04
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“载带和收纳组件”
- 2025-10-01 03:19:12
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“堆叠散热封装结构及其制备方法”
- 2025-10-01 03:16:15
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法”
- 2025-10-01 03:16:11
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“陶瓷基板和封装结构”
- 2025-10-01 03:16:10
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“引线框封装结构及其封装方法”
- 2025-10-01 03:14:24
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“一种基于邮箱地址的人员信息认证方法与系统”
- 2025-09-24 03:39:17
- · 甬矽电子(688362.SH)：已累计回购0.65%公司股份
- 2025-09-15 18:24:19
- · 甬矽电子（688362）2025年中报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大
- 2025-08-27 06:14:20
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“芯片封装结构和芯片封装方法”
- 2025-08-27 03:52:40
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“载具矫正治具”
- 2025-08-26 03:47:30
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“扇入型封装结构及其制备方法”
- 2025-08-26 03:46:41
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“堆叠封装结构及其制备方法”
- 2025-08-23 03:31:03
- · 甬矽电子(688362.SH)：7月未回购股份
- 2025-08-01 16:06:53
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“晶圆容纳装置和晶圆处理设备”
- 2025-07-29 02:44:47
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“螺母、螺栓组件及机械设备”
- 2025-07-29 02:44:42
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架”
- 2025-07-29 02:43:00
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“电磁屏蔽线和电磁屏蔽结构”
- 2025-07-29 02:42:25
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构”
- 2025-07-29 02:41:27
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“晶圆机械臂及晶圆处理设备”
- 2025-07-29 02:40:40
- · 甬矽电子：核实后将尽快通过邮件告知股东人数
- 2025-07-23 19:30:21
- · 甬矽电子(688362.SH)：向8名激励对象授予40万股限制性股票
- 2025-07-16 19:22:15
- · 甬矽电子(688362.SH)：使用不超4亿元的部分闲置募集资金临时补充流动资金
- 2025-07-16 19:21:34
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“引脚焊头和焊接设备”
- 2025-07-05 02:43:16
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“激光打印吸盘及激光打印平台”
- 2025-07-05 02:42:30
- · 甬矽电子(688362.SH)：6月未回购股份
- 2025-07-02 17:32:17
- · 【ESG动态】甬矽电子（688362.SH）获华证指数ESG最新评级A，行业排名第11
- 2025-07-02 09:15:55
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“集成封装方法和集成封装结构”
- 2025-06-28 02:49:38
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法”
- 2025-06-25 02:51:56
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“点胶头及点胶装置”
- 2025-06-24 03:08:06
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“引脚焊头和焊接设备”
- 2025-06-20 02:22:25
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“激光打印吸盘及激光打印平台”
- 2025-06-20 02:21:29
- · 甬矽电子：公司2.5D相关产品线已完成通线
- 2025-06-17 19:30:20
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“晶圆载盘及晶圆承载装置”
- 2025-06-14 03:29:34
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组”
- 2025-06-14 03:29:23
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“电磁屏蔽封装结构和系统封装模组”
- 2025-06-14 03:29:22
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“吸嘴结构和芯片吸附设备”
- 2025-06-14 03:29:04
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“芯片载板物料盒及转运装置”
- 2025-06-14 03:27:34
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“晶圆锁扣机构和晶圆容纳装置”
- 2025-06-14 03:26:44
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“密封组件及真空装置”
- 2025-06-14 03:26:31
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“晶圆测试装置”
- 2025-06-14 03:26:28
- · 甬矽电子：公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠
- 2025-06-09 19:30:13
