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甬矽电子公司新闻

· 甬矽电子：核实后将尽快通过邮件告知股东人数
2025-07-23 19:30:21
· 甬矽电子(688362.SH)：向8名激励对象授予40万股限制性股票
2025-07-16 19:22:15
· 甬矽电子(688362.SH)：使用不超4亿元的部分闲置募集资金临时补充流动资金
2025-07-16 19:21:34
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“引脚焊头和焊接设备”
2025-07-05 02:43:16
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“激光打印吸盘及激光打印平台”
2025-07-05 02:42:30
· 甬矽电子(688362.SH)：6月未回购股份
2025-07-02 17:32:17
· 【ESG动态】甬矽电子（688362.SH）获华证指数ESG最新评级A，行业排名第11
2025-07-02 09:15:55
· 甬矽电子获得发明专利授权：“集成封装方法和集成封装结构”
2025-06-28 02:49:38
· 甬矽电子获得发明专利授权：“凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法”
2025-06-25 02:51:56
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“点胶头及点胶装置”
2025-06-24 03:08:06

· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“晶圆测试装置”
2025-06-14 03:26:28
· 甬矽电子：公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠
2025-06-09 19:30:13
· 甬矽电子：公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成
2025-06-05 17:00:53
· 甬矽电子获得发明专利授权：“半导体封装方法和半导体封装结构”
2025-06-04 02:48:15
· 甬矽电子获得发明专利授权：“扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构”
2025-06-04 02:46:39
· 甬矽电子获得发明专利授权：“硅麦器件封装结构和硅麦器件封装结构的制备方法”
2025-05-31 02:42:14
· 甬矽电子获得发明专利授权：“IC射频封装结构和IC射频封装结构的制备方法”
2025-05-31 02:41:33
· 甬矽电子获得发明专利授权：“扇出型封装结构及其制备方法”
2025-05-31 02:40:43
· 甬矽电子：公司2.5D封装产线于2024年四季度通线目前和相关客户做产品验证
2025-05-30 17:30:25
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“晶圆载盘及晶圆承载装置”
2025-05-30 02:16:25

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