
甬矽电子公司新闻
- · 甬矽电子:公司二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测方案
- 2025-05-12 17:30:33
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“一种用于划片机的防掉落装置”
- 2025-05-09 02:25:56
- · 甬矽电子(688362.SH):已累计回购0.53%公司股份
- 2025-05-07 18:14:37
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“衬底结合装置”
- 2025-05-06 02:26:24
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“印刷治具和印刷设备”
- 2025-05-06 02:26:13
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“一种引线框架”
- 2025-05-02 02:16:32
- · 甬矽电子(688362)2025年一季报简析:营收净利润同比双双增长,应收账款上升
- 2025-04-24 06:09:02
- · 甬矽电子2024年净利6633万:董秘李大林薪酬113万
- 2025-04-22 20:50:25
- · 甬矽电子:多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石
- 2025-04-21 18:30:34
- · 专家访谈汇总:别只盯英伟达了,ASIC才是AI芯片的终极解法
- 2025-04-14 07:07:00
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“一种QFN引线框架”
- 2025-04-12 03:23:09
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“一种引线框架的基岛”
- 2025-04-12 03:22:21
- · 甬矽电子:公司主要为中国大陆及台湾地区的芯片设计公司提供集成电路封装测试服务
- 2025-04-09 17:00:33
- · 甬矽电子(688362.SH):已累计回购0.15%股份
- 2025-04-02 19:39:22
- · 【ESG动态】甬矽电子(688362.SH)获华证指数ESG最新评级B,行业排名第65
- 2025-03-31 09:03:02
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构”
- 2025-03-26 02:56:08
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“封装散热板和散热封装器件”
- 2025-03-26 02:55:35
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“半导体封装结构及其制备方法”
- 2025-03-26 02:54:11
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“烘烤压合治具”
- 2025-03-25 03:00:00
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“螺杆快拆结构”
- 2025-03-25 02:59:58
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“导向装置及溅镀机”
- 2025-03-19 02:50:48
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“刮刀头和刮胶设备”
- 2025-03-19 02:49:23
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“覆膜载具和覆膜设备”
- 2025-03-19 02:48:36
- · 甬矽电子新提交“FOREHOPE”、“甬矽”等3件商标注册申请
- 2025-03-12 05:54:45
- · 甬矽电子(688362.SH):已累计回购0.14%股份
- 2025-03-11 19:09:26
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“芯片散热封装结构和芯片散热封装结构的制备方法”
- 2025-03-08 03:37:30
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“真空平台及电子产品贴装设备”
- 2025-03-08 03:32:23
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法”
- 2025-03-08 03:32:11
- · 甬矽电子:公司坚持中高端封测定位,关注新兴技术发展趋势与应用领域需求变化
- 2025-03-07 18:00:29
- · 【ESG动态】甬矽电子(688362.SH)获妙盈科技ESG评级C,行业排名第93
- 2025-03-05 09:30:56
- · 甬矽电子(688362.SH)妙盈科技ESG评级C,行业排名第93
- 2025-03-05 09:30:56
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法”
- 2025-03-05 02:47:34
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“晶圆级扇出封装方法和晶圆级扇出封装结构”
- 2025-03-05 02:47:29
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“双面电磁屏蔽结构和屏蔽结构制作方法”
- 2025-03-05 02:45:51
- · 甬矽电子获得发明专利授权:“MEMS封装结构和MEMS封装结构的制备方法”
- 2025-03-05 02:45:29
- · 甬矽电子(688362.SH):已累计回购0.13%公司股份
- 2025-03-04 18:38:34
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“导向装置及溅镀机”
- 2025-03-04 02:49:38
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“刮刀头和刮胶设备”
- 2025-03-04 02:48:35
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“覆膜载具和覆膜设备”
- 2025-03-04 02:47:34
- · 甬矽电子:模组封装中开发的技术是推动通信设备性能提升的关键因素之一
- 2025-02-24 18:30:39
- · 甬矽电子:您可以在公司于2024年10月29日发布的2024年第三季度报告中获悉公司截至到2024年9月末的股东人数为12,254
- 2025-02-18 17:30:27
- · 甬矽电子披露总额15亿元的对外担保,被担保方为甬矽半导体(宁波)有限公司
- 2025-02-11 20:18:48
- · 甬矽电子:公司与海外包括中国台湾地区头部客户的合作一切正常
- 2025-02-11 17:00:30
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“过滤装置和清洗设备”
- 2025-01-25 02:40:54
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“芯片顶针装置以及芯片封装设备”
- 2025-01-25 02:39:30
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“压合治具”
- 2025-01-25 02:38:47
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权:“自清洁打印治具”
- 2025-01-25 02:37:31
- · 甬矽电子:公司专注于中高端先进封装领域,并坚定实施大客户战略
- 2025-01-22 17:00:31
- · 格隆汇公告精选︱牧原股份:预计2024年净利润170亿元–180亿元 同比扭亏为盈;禾望电气:无数据中心业务相关订单,不涉及数据中心热点
- 2025-01-08 22:05:51
- · 甬矽电子(688362.SH):预计2024年净利润5500万元到7500万元 同比扭亏为盈
- 2025-01-08 16:39:54