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甬矽电子公司新闻

· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“覆膜治具和覆膜机台”
2024-11-16 03:31:29
· 甬矽电子获得发明专利授权：“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法”
2024-11-16 03:22:04
· 甬矽电子：公司如有并购等相关计划，将及时履行信息披露义务
2024-11-07 18:00:43
· 甬矽电子(688362.SH)：240万股限售股11月18日解禁
2024-11-07 16:38:03
· 甬矽电子（688362）2024年三季报简析：营收净利润同比双双增长
2024-10-30 06:17:30
· 格隆汇公告精选︱中国石化：前三季净利润442.47亿元同比下降16.5%；东方雨虹：拟斥资5亿元-10亿元回购股份用于注销并减少公司注册资本
2024-10-29 00:12:13
· 唯捷创芯(688153.SH)：拟不超过1.5亿元参与产业投资基金
2024-10-18 19:44:49
· 甬矽电子(688362.SH)：获得政府补助4426.77万元
2024-10-08 18:33:55
· 甬矽电子(688362.SH)：发行可转债申请获得上交所受理
2024-09-24 17:53:17
· 【ESG动态】甬矽电子（688362.SH）华证指数ESG最新评级B，行业排名第52
2024-09-09 14:25:28

· 甬矽电子：公司正有序推进可转债发行事宜，相关募投项目按计划推进，后续进展请留意公司的相关公告
2024-09-05 19:02:54
· 甬矽电子获得发明专利授权：“一种新型助焊剂爬胶高度测量仪器”
2024-09-04 02:31:21
· 甬矽电子获得发明专利授权：“MEMS封装结构及其制备方法”
2024-09-04 02:30:45
· 甬矽电子获得发明专利授权：“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其封装方法”
2024-09-04 02:28:40
· 甬矽电子获得发明专利授权：“半导体封装结构和半导体封装方法”
2024-09-04 02:26:18
· 甬矽电子(688362.SH)：8月未回购股份
2024-09-03 18:44:04
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“芯片封装结构和电子器件”
2024-09-03 02:14:42
· 甬矽电子获得发明专利授权：“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制作方法”
2024-08-31 02:41:09
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“测试治具和测试设备”
2024-08-31 02:40:56
· 甬矽电子获得发明专利授权：“传感器封装方法和传感器封装结构”
2024-08-31 02:38:49

· 甬矽电子（688362）2024年中报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
2024-08-28 06:12:14
· 甬矽电子：8月8日高管李大林增持股份合计4万股
2024-08-08 20:01:12
· 甬矽电子：8月7日高管李大林增持股份合计2.89万股
2024-08-07 20:01:04
· 甬矽电子：8月6日高管李大林增持股份合计3万股
2024-08-06 20:01:18
· 甬矽电子：8月5日高管李大林增持股份合计7万股
2024-08-05 20:01:13
· 甬矽电子：8月1日至8月2日高管李大林增持股份合计4.5万股
2024-08-02 20:01:05
· 甬矽电子(688362.SH)：已累计回购0.60%公司股份
2024-08-01 18:37:59
· 甬矽电子：7月31日高管李大林增持股份合计5000股
2024-07-31 20:01:06
· 甬矽电子：7月30日高管李大林增持股份合计1.06万股
2024-07-30 20:01:14
· 甬矽电子(688362.SH)：拟推331.20万股限制性股票激励计划
2024-07-19 19:33:50

· 甬矽电子：公司已发布《关于2024年半年度主要经营数据的公告》（公告编号：2024-048）
2024-07-15 18:04:10
· 甬矽电子(688362.SH)：上半年营收预计为同比增长60.78%到70.96%
2024-07-14 17:47:54
· 【华证ESG】甬矽电子（688362）获得CCC评级，行业排名第31
2024-07-12 10:36:49
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“MEMS封装结构”
2024-07-06 03:08:13
· 甬矽电子获得发明专利授权：“芯片封装工艺和芯片封装结构”
2024-07-06 03:06:57
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“吸嘴结构和芯片吸附装置”
2024-07-06 03:06:49
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“封装散热结构”
2024-07-06 03:05:55
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“散热腔体外壳和焊接冷却装置”
2024-07-06 03:04:57
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“MEMS封装结构和电子设备”
2024-07-06 03:03:34
· 甬矽电子获得实用新型专利授权：“MEMS封装结构”
2024-07-06 03:02:12

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