小米或在A股港股同时上市九股一衣带水

电子制造服务行业中,规模化量产能力是企业的核心竞争力,而规模化量产能力的体现又在于具有柔性制造能力的SMT 设备。公司拥有SMT 设备277台,期末产能达到1144万点/小时,规模远超同类型上市公司。预计随着智能硬件数量激增带动ODM 需求,公司产能将得到充分释放。同时,公司积极推动智能制造,先期开展的自动化改造项目使生产效率得到明显提升,公司净利率水平有望进一步提高回归到历史水平。

对标“硬蛋”,打造创新智能硬件平台,打开未来成长空间。

万众创新时代对于产品量产的需求进一步加强,也存在很多痛点。公司打造创新智能硬件平台,以集群资源为早期创新团队提供技术、设备、供应链、资金、市场拓展的全方位服务。对标“硬蛋”之于科通芯城,不仅能有效地支撑科通芯城的业务拓展,更在于卡位优势。我们认为类似公司深创谷SVV 的建立能有效补全公司目前欠缺的创意设计能力,再造一个卓翼。

公司完成非公开发行方案,开启新征程。

公司非公开发行股票募集资金7.56亿元,投资“智能制造项目”和“创新支持平台项目”,预计能使公司降低成本、提高产品质量,提升公司的市场竞争力和盈利能力。公司实际控制人和部分管理层积极参与,利益高度一致,彰显公司未来成长信心。

盈利预测及估值。

我们以公司的SMT 设备数量,对标同类型可比公司,认为远未到公司产能极限。随着未来类似AR/VR、可穿戴式设备等智能硬件行业爆发,设备数量激增,公司营收有望得到快速增长。同时,公司不断推进智能改造,优化管理,净利率水平有望提高至历史水平。我们预计2017-2019年公司EPS为0.

10、0.17、0.29元/股,同比增长236.01%、79.33%、68.03%,短期估值较高,但公司处在创新业务发展元年,未来三年复合增速达到116.2%,有望逐步消化高估值。

同时考虑到深创谷平台价值的估值溢价,以及大股东参与定增的成本价,我们认为公司存在交易机会,首次覆盖,给以“增持”评级。

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