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兴森科技公司新闻

· 兴森科技：以上技术公司均已掌握
2025-07-17 17:30:30
· 兴森科技：2025年全球封装基板市场规模预计136.96亿美元
2025-07-17 09:01:06
· 兴森科技：截至2025年7月10日股东人数为十万六千余户
2025-07-16 16:30:39
· 兴森科技：现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求
2025-07-11 21:00:36
· 兴森科技：正按计划推进市场拓展和客户认证
2025-07-11 11:00:25
· 7月11日A股投资避雷针︱三元生物：股东鲁信资本拟减持不超3%股份；利民股份：实控人李明拟减持不超3%股份
2025-07-10 21:59:26
· 兴森科技(002436.SZ)：实际控制人拟减持不超过1.5021%股份
2025-07-10 18:48:41
· 兴森科技：截至2025年6月30日股东总户数为十一万一千余户
2025-07-08 09:01:21
· 兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装
2025-07-07 12:00:34
· 【ESG动态】兴森科技（002436.SZ）获华证指数ESG最新评级BBB，行业排名第130
2025-07-03 09:21:08

· 兴森科技：能进一步加强公司对控股子公司的管控力度
2025-07-02 21:00:28
· 兴森科技：CSP封装基板产能已满产并正在扩产
2025-07-02 12:00:53
· 兴森科技获得发明专利授权：“一种带附边的电路板及其铣处理方法”
2025-07-01 02:45:40
· 兴森科技：公司与龙芯中科有业务合作
2025-06-30 17:30:34
· 兴森科技：截至6月20日股东总户数为十二万二千余户
2025-06-24 09:01:28
· 兴森科技：公司珠海基地CSP封装基板产能已处于满产状态
2025-06-23 12:00:37
· 兴森科技：IC封装基板为芯片封装的原材料主要配套CPU、GPU等领域
2025-06-19 09:01:18
· 兴森科技：公司CSP封装基板业务目前订单持续向好满产满销扩产后将继续聚焦存储射频两大主力方向并向汽车市场拓展
2025-06-17 11:00:27
· 兴森科技(002436.SZ)：拟参与购买子公司广州兴科24%股权
2025-06-11 17:14:18
· 兴森科技：不同公司的战略和业务发展情况会有所不同
2025-06-11 09:01:22

· 兴森科技：eda的断供不会导致公司业务受影响
2025-06-05 09:01:03
· 兴森科技：截至2025年5月30日，公司股东总户数为十一万六千余户
2025-06-04 15:31:24
· 兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户
2025-05-30 09:01:25
· 兴森科技：公司与佰维存储有业务合作
2025-05-29 09:30:41
· 兴森科技：公司与利扬芯片有业务合作，但整体金额较小
2025-05-28 09:30:34
· 兴森科技：公司与利扬芯片有业务合作但整体金额较小
2025-05-26 17:00:55
· 兴森科技：公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位
2025-05-20 09:30:36
· 路维光电(688401.SH)：兴森科技及其一致行动人不再是公司合计持股5%以上的股东
2025-05-19 19:08:26
· 兴森科技：根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便
2025-05-13 12:00:32
· 兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料
2025-05-08 09:01:15

· 兴森科技：公司持有上海泽丰24.528%股权
2025-04-30 12:00:39
· 兴森科技：珠海兴科2024年因处于产能爬坡阶段全年亏损约7000万元
2025-04-29 12:00:58
· 兴森科技（002436）2025年一季报简析：增收不增利
2025-04-26 06:28:15
· 兴森科技：ABF载板当前的产能是以“颗/月”为单位，一块载板可对应多颗芯片
2025-04-25 09:30:39
· 兴森科技：公司配套产品可应用于通信基站和服务器领域
2025-04-21 12:00:29
· 兴森科技获得发明专利授权：“钻头寿命计算方法、线路板加工方法、装置及存储介质”
2025-04-19 03:42:19
· 兴森科技：公司已启动扩产计划将其产能扩充至3万平方米/月扩产进度主要取决于客户订单情况
2025-04-17 09:01:05
· 兴森科技：截至2025年4月10日，公司股东总户数为十一万零四百余户
2025-04-16 12:00:22
· 兴森科技：公司FCBGA封装基板项目立足于解决国内客户高端封装基板供应“卡脖子”问题
2025-04-10 12:01:11
· 兴森科技：公司海外客户主要以韩国和欧洲客户为主
2025-04-09 12:00:42

· 兴森科技：大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略
2025-04-02 12:00:47
· 兴森科技：截至2025年3月20日，公司股东总户数为十一万六千余户
2025-03-27 12:00:29
· 【ESG动态】兴森科技（002436.SZ）获华证指数ESG最新评级BB，行业排名第114
2025-03-25 11:06:04
· 兴森科技：CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域
2025-03-25 11:00:22
· 兴森科技：暂未有公开权威渠道公布其他FCBGA封装基板厂商的产品数据
2025-03-21 16:30:49
· 兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料
2025-03-19 09:00:51
· 兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段
2025-03-17 17:30:41
· 兴森科技：公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确认
2025-03-13 16:30:46
· 兴森科技：FCBGA封装基板项目按计划推进，客户合作涉及保密不便披露
2025-03-12 09:30:38
· 兴森科技：目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um
2025-03-11 16:30:52

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