兴森科技公司新闻
- · 兴森科技:技术能力可满足现有客户需求
- 2025-12-10 12:00:38
- · 兴森科技:与封装厂商均为目标客户
- 2025-12-08 18:00:32
- · 兴森科技:ABF膜是FCBPGA封装基板的核心原材料
- 2025-12-05 12:00:39
- · 【ESG动态】兴森科技(002436.SZ)获华证指数ESG最新评级BBB,行业排名第131
- 2025-12-04 09:13:56
- · 兴森科技:FCBGA封装基板样品持续交付
- 2025-12-03 17:30:26
- · 兴森科技:截至2025年11月28日股东总户数为十一万一千余户
- 2025-12-01 16:31:08
- · 兴森科技:海外业务主要分布在韩国和欧洲
- 2025-11-27 12:00:27
- · 兴森科技:公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露
- 2025-11-26 12:00:55
- · 兴森科技:CSP封装基板应用于存储射频芯片
- 2025-11-25 09:01:05
- · 兴森科技:聚焦先进电子电路与数字化战略
- 2025-11-21 09:00:53
- · 兴森科技:配合客户进行国产化材料验证
- 2025-11-18 09:00:55
- · 兴森科技:FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段
- 2025-11-13 15:30:45
- · 兴森科技:暂未有相关海外建厂计划
- 2025-11-12 16:00:33
- · 兴森科技:截至2025年10月31日股东总户数为十一万九千余户
- 2025-11-04 12:00:45
- · 兴森科技(002436)2025年三季报简析:营收净利润同比双双增长,盈利能力上升
- 2025-11-01 06:41:56
- · 兴森科技:FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段
- 2025-10-30 18:00:19
- · 兴森科技:截至2025年10月20日股东总户数为十一万八千余户
- 2025-10-22 12:00:57
- · 兴森科技:FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装
- 2025-10-17 17:30:35
- · 兴森科技:大批量量产进度取决于行业需求恢复状况
- 2025-10-15 09:30:34
- · 兴森科技:FCBGA封装基板低层板良率突破95%
- 2025-10-14 09:30:32
- · 兴森科技:关税政策对于公司业务影响较小
- 2025-10-13 17:30:56
- · 【ESG动态】兴森科技(002436.SZ)获华证指数ESG最新评级BBB,行业排名第105
- 2025-10-11 09:04:43
- · 兴森科技:截至2025年9月30日股东总户数为十一万五千余户
- 2025-10-10 16:30:41
- · 兴森科技获得发明专利授权:“基板加工方法及基板”
- 2025-10-01 03:17:58
- · 兴森科技获得实用新型专利授权:“蚀刻装置”
- 2025-10-01 03:17:58
- · 兴森科技获得发明专利授权:“多阶盲孔互连结构的制作方法和电路板”
- 2025-10-01 03:17:45
- · 兴森科技获得发明专利授权:“线路板选择性镀铂金方法及线路板”
- 2025-10-01 03:13:48
- · 兴森科技:FCBGA封装基板可用于HBM产品封装
- 2025-09-30 12:00:33
- · 兴森科技:9月23日高管邱醒亚增持股份合计5万股
- 2025-09-24 21:02:02
- · 兴森科技:9月22日高管邱醒亚减持股份合计132.29万股
- 2025-09-23 21:01:55
- · 兴森科技:公司高度重视女性员工的权益保障
- 2025-09-23 12:00:42
- · 兴森科技:截至2025年9月19日股东总户数为十三万三千余户
- 2025-09-22 12:00:27
- · 兴森科技:IC封装基板毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产
- 2025-09-16 15:30:53
- · 兴森科技:9月12日高管邱醒亚减持股份合计242万股
- 2025-09-15 21:02:08
- · 兴森科技:截至2025年9月10日股东总户数为十一万七千余户
- 2025-09-12 18:00:28
- · 兴森科技:扩充产能需增加部分瓶颈工序设备
- 2025-09-11 12:00:45
- · 兴森科技:研究开发埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板等项目
- 2025-09-09 09:01:05
- · 兴森科技:已布局FOPoP相关技术
- 2025-09-05 09:30:23
- · 兴森科技:截至2025年8月29日股东总户数为十三万零四百余户
- 2025-09-04 09:30:25
- · 兴森科技:FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装
- 2025-09-03 12:00:45
- · 兴森科技:半导体测试板业务扩产中
- 2025-09-02 09:01:06
- · 兴森科技:8月28日高管邱醒亚减持股份合计365.7万股
- 2025-08-29 21:01:58
- · 兴森科技:8月27日高管邱醒亚减持股份合计128.8万股
- 2025-08-28 21:01:45
- · 兴森科技:宜兴硅谷因客户和产品结构不佳导致亏损
- 2025-08-28 09:01:03
- · 兴森科技(002436)2025年中报简析:营收净利润同比双双增长,盈利能力上升
- 2025-08-28 06:21:15
- · 兴森科技:截至2025年8月20日股东总户数为十二万四千余户
- 2025-08-21 15:30:28
- · 兴森科技:公司位列全球PCB前四十大供应商第三十名
- 2025-08-20 09:01:06
- · 兴森科技:FCBGA封装基板业务投入产出比约1:0.8-1
- 2025-08-15 17:00:27
- · 兴森科技:PCB产品可用于服务器、交换机、计算和存储领域
- 2025-08-15 11:00:25
- · 兴森科技:芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户
- 2025-08-14 09:30:47

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