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兴森科技公司新闻
- · 兴森科技：半导体测试板业务扩产中
- 2025-09-02 09:01:06
- · 兴森科技：8月28日高管邱醒亚减持股份合计365.7万股
- 2025-08-29 21:01:58
- · 兴森科技：8月27日高管邱醒亚减持股份合计128.8万股
- 2025-08-28 21:01:45
- · 兴森科技：宜兴硅谷因客户和产品结构不佳导致亏损
- 2025-08-28 09:01:03
- · 兴森科技（002436）2025年中报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
- 2025-08-28 06:21:15
- · 兴森科技：截至2025年8月20日股东总户数为十二万四千余户
- 2025-08-21 15:30:28
- · 兴森科技：公司位列全球PCB前四十大供应商第三十名
- 2025-08-20 09:01:06
- · 兴森科技：FCBGA封装基板业务投入产出比约1:0.8-1
- 2025-08-15 17:00:27
- · 兴森科技：PCB产品可用于服务器、交换机、计算和存储领域
- 2025-08-15 11:00:25
- · 兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户
- 2025-08-14 09:30:47
- · 兴森科技：截至2025年8月8日股东总户数为九万零八百余户
- 2025-08-12 16:30:31
- · 兴森科技：8月6日高管邱醒亚减持股份合计23.98万股
- 2025-08-07 21:02:13
- · 兴森科技：8月5日高管邱醒亚减持股份合计103.62万股
- 2025-08-06 21:01:45
- · 兴森科技：FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段
- 2025-08-01 16:31:00
- · 兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装
- 2025-08-01 09:01:00
- · 兴森科技：具备COWOP封装相关的技术和产品
- 2025-07-30 12:00:58
- · 兴森科技获得发明专利授权：“一种光学测量仪的精度评估方法”
- 2025-07-30 02:36:35
- · 兴森科技：公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露
- 2025-07-29 12:00:39
- · 兴森科技：目前具备接单高阶HDI的能力
- 2025-07-25 09:00:54
- · 兴森科技：截至2025年7月18日股东人数为八万六千余户
- 2025-07-21 17:30:53
- · 兴森科技：以上技术公司均已掌握
- 2025-07-17 17:30:30
- · 兴森科技：2025年全球封装基板市场规模预计136.96亿美元
- 2025-07-17 09:01:06
- · 兴森科技：截至2025年7月10日股东人数为十万六千余户
- 2025-07-16 16:30:39
- · 兴森科技：现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求
- 2025-07-11 21:00:36
- · 兴森科技：正按计划推进市场拓展和客户认证
- 2025-07-11 11:00:25
- · 7月11日A股投资避雷针︱三元生物：股东鲁信资本拟减持不超3%股份；利民股份：实控人李明拟减持不超3%股份
- 2025-07-10 21:59:26
- · 兴森科技(002436.SZ)：实际控制人拟减持不超过1.5021%股份
- 2025-07-10 18:48:41
- · 兴森科技：截至2025年6月30日股东总户数为十一万一千余户
- 2025-07-08 09:01:21
- · 兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装
- 2025-07-07 12:00:34
- · 【ESG动态】兴森科技（002436.SZ）获华证指数ESG最新评级BBB，行业排名第130
- 2025-07-03 09:21:08
- · 兴森科技：能进一步加强公司对控股子公司的管控力度
- 2025-07-02 21:00:28
- · 兴森科技：CSP封装基板产能已满产并正在扩产
- 2025-07-02 12:00:53
- · 兴森科技获得发明专利授权：“一种带附边的电路板及其铣处理方法”
- 2025-07-01 02:45:40
- · 兴森科技：公司与龙芯中科有业务合作
- 2025-06-30 17:30:34
- · 兴森科技：截至6月20日股东总户数为十二万二千余户
- 2025-06-24 09:01:28
- · 兴森科技：公司珠海基地CSP封装基板产能已处于满产状态
- 2025-06-23 12:00:37
- · 兴森科技：IC封装基板为芯片封装的原材料主要配套CPU、GPU等领域
- 2025-06-19 09:01:18
- · 兴森科技：公司CSP封装基板业务目前订单持续向好满产满销扩产后将继续聚焦存储射频两大主力方向并向汽车市场拓展
- 2025-06-17 11:00:27
- · 兴森科技(002436.SZ)：拟参与购买子公司广州兴科24%股权
- 2025-06-11 17:14:18
- · 兴森科技：不同公司的战略和业务发展情况会有所不同
- 2025-06-11 09:01:22
- · 兴森科技：eda的断供不会导致公司业务受影响
- 2025-06-05 09:01:03
- · 兴森科技：截至2025年5月30日，公司股东总户数为十一万六千余户
- 2025-06-04 15:31:24
- · 兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户
- 2025-05-30 09:01:25
- · 兴森科技：公司与佰维存储有业务合作
- 2025-05-29 09:30:41
- · 兴森科技：公司与利扬芯片有业务合作，但整体金额较小
- 2025-05-28 09:30:34
- · 兴森科技：公司与利扬芯片有业务合作但整体金额较小
- 2025-05-26 17:00:55
- · 兴森科技：公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位
- 2025-05-20 09:30:36
- · 路维光电(688401.SH)：兴森科技及其一致行动人不再是公司合计持股5%以上的股东
- 2025-05-19 19:08:26
- · 兴森科技：根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便
- 2025-05-13 12:00:32
- · 兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料
- 2025-05-08 09:01:15
