
兴森科技公司新闻
- · 兴森科技:截至6月20日股东总户数为十二万二千余户
- 2025-06-24 09:01:28
- · 兴森科技:公司珠海基地CSP封装基板产能已处于满产状态
- 2025-06-23 12:00:37
- · 兴森科技:IC封装基板为芯片封装的原材料主要配套CPU、GPU等领域
- 2025-06-19 09:01:18
- · 兴森科技:公司CSP封装基板业务目前订单持续向好满产满销扩产后将继续聚焦存储射频两大主力方向并向汽车市场拓展
- 2025-06-17 11:00:27
- · 兴森科技(002436.SZ):拟参与购买子公司广州兴科24%股权
- 2025-06-11 17:14:18
- · 兴森科技:不同公司的战略和业务发展情况会有所不同
- 2025-06-11 09:01:22
- · 兴森科技:eda的断供不会导致公司业务受影响
- 2025-06-05 09:01:03
- · 兴森科技:截至2025年5月30日,公司股东总户数为十一万六千余户
- 2025-06-04 15:31:24
- · 兴森科技:芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户
- 2025-05-30 09:01:25
- · 兴森科技:公司与佰维存储有业务合作
- 2025-05-29 09:30:41
- · 兴森科技:公司与利扬芯片有业务合作,但整体金额较小
- 2025-05-28 09:30:34
- · 兴森科技:公司与利扬芯片有业务合作但整体金额较小
- 2025-05-26 17:00:55
- · 兴森科技:公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位
- 2025-05-20 09:30:36
- · 路维光电(688401.SH):兴森科技及其一致行动人不再是公司合计持股5%以上的股东
- 2025-05-19 19:08:26
- · 兴森科技:根据公司与相关客户的保密协议,敏感业务不便
- 2025-05-13 12:00:32
- · 兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装原材料
- 2025-05-08 09:01:15
- · 兴森科技:公司持有上海泽丰24.528%股权
- 2025-04-30 12:00:39
- · 兴森科技:珠海兴科2024年因处于产能爬坡阶段全年亏损约7000万元
- 2025-04-29 12:00:58
- · 兴森科技(002436)2025年一季报简析:增收不增利
- 2025-04-26 06:28:15
- · 兴森科技:ABF载板当前的产能是以“颗/月”为单位,一块载板可对应多颗芯片
- 2025-04-25 09:30:39
- · 兴森科技:公司配套产品可应用于通信基站和服务器领域
- 2025-04-21 12:00:29
- · 兴森科技获得发明专利授权:“钻头寿命计算方法、线路板加工方法、装置及存储介质”
- 2025-04-19 03:42:19
- · 兴森科技:公司已启动扩产计划将其产能扩充至3万平方米/月扩产进度主要取决于客户订单情况
- 2025-04-17 09:01:05
- · 兴森科技:截至2025年4月10日,公司股东总户数为十一万零四百余户
- 2025-04-16 12:00:22
- · 兴森科技:公司FCBGA封装基板项目立足于解决国内客户高端封装基板供应“卡脖子”问题
- 2025-04-10 12:01:11
- · 兴森科技:公司海外客户主要以韩国和欧洲客户为主
- 2025-04-09 12:00:42
- · 兴森科技:大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略
- 2025-04-02 12:00:47
- · 兴森科技:截至2025年3月20日,公司股东总户数为十一万六千余户
- 2025-03-27 12:00:29
- · 【ESG动态】兴森科技(002436.SZ)获华证指数ESG最新评级BB,行业排名第114
- 2025-03-25 11:06:04
- · 兴森科技:CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域
- 2025-03-25 11:00:22
- · 兴森科技:暂未有公开权威渠道公布其他FCBGA封装基板厂商的产品数据
- 2025-03-21 16:30:49
- · 兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装原材料
- 2025-03-19 09:00:51
- · 兴森科技:公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段
- 2025-03-17 17:30:41
- · 兴森科技:公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确认
- 2025-03-13 16:30:46
- · 兴森科技:FCBGA封装基板项目按计划推进,客户合作涉及保密不便披露
- 2025-03-12 09:30:38
- · 兴森科技:目前已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um
- 2025-03-11 16:30:52
- · 兴森科技(002436.SZ)妙盈科技ESG评级B,行业排名第169
- 2025-03-07 16:28:35
- · 【ESG动态】兴森科技(002436.SZ)获妙盈科技ESG评级B,行业排名第169
- 2025-03-07 16:28:35
- · 兴森科技:芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户
- 2025-03-07 12:00:55
- · 兴森科技:PCB产品应用于工业控制和机器人领域,IC封装基板涉及CPU、GPU等领域
- 2025-03-06 12:01:04
- · 兴森科技获得发明专利授权:“一种PCB沉银生产线、沉银药水补给控制系统及其方法”
- 2025-03-05 02:47:29
- · 兴森科技获得发明专利授权:“电路板的塞孔装置以及塞孔方法”
- 2025-03-05 02:46:37
- · 兴森科技:截至2025年2月28日,公司股东总户数为十万三千余户
- 2025-03-04 12:01:05
- · 3月3日A股投资避雷针︱永安行:终止重大资产重组事项
- 2025-02-28 23:39:54
- · 格隆汇公告精选︱五洲新春:拟15亿元投建行星滚柱丝杠、微型滚珠丝杠及智能汽车丝杠建设项目;上海洗霸:固态电池相关业务暂未形成长期稳定收入
- 2025-02-28 23:29:23
- · 路维光电(688401.SH):股东兴森科技及其一致行动人拟合计减持不超2.00%股份
- 2025-02-28 19:37:29
- · 兴森科技:公司FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进
- 2025-02-27 12:00:40
- · 兴森科技:目前公司与deepseek尚未建立合作关系。请以公司披露的信息为准
- 2025-02-19 18:00:50
- · 兴森科技:FCBGA封装基板业务仍处于市场拓展阶段,良率处于改善提升过程之中
- 2025-02-19 17:00:39
- · 兴森科技:目前公司与deepseek尚未建立合作关系。请以公司披露的信息为准
- 2025-02-14 12:00:48