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兴森科技公司新闻
- · 兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料
- 2025-05-08 09:01:15
- · 兴森科技：公司持有上海泽丰24.528%股权
- 2025-04-30 12:00:39
- · 兴森科技：珠海兴科2024年因处于产能爬坡阶段全年亏损约7000万元
- 2025-04-29 12:00:58
- · 兴森科技（002436）2025年一季报简析：增收不增利
- 2025-04-26 06:28:15
- · 兴森科技：ABF载板当前的产能是以“颗/月”为单位，一块载板可对应多颗芯片
- 2025-04-25 09:30:39
- · 兴森科技：公司配套产品可应用于通信基站和服务器领域
- 2025-04-21 12:00:29
- · 兴森科技获得发明专利授权：“钻头寿命计算方法、线路板加工方法、装置及存储介质”
- 2025-04-19 03:42:19
- · 兴森科技：公司已启动扩产计划将其产能扩充至3万平方米/月扩产进度主要取决于客户订单情况
- 2025-04-17 09:01:05
- · 兴森科技：截至2025年4月10日，公司股东总户数为十一万零四百余户
- 2025-04-16 12:00:22
- · 兴森科技：公司FCBGA封装基板项目立足于解决国内客户高端封装基板供应“卡脖子”问题
- 2025-04-10 12:01:11
- · 兴森科技：公司海外客户主要以韩国和欧洲客户为主
- 2025-04-09 12:00:42
- · 兴森科技：大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略
- 2025-04-02 12:00:47
- · 兴森科技：截至2025年3月20日，公司股东总户数为十一万六千余户
- 2025-03-27 12:00:29
- · 【ESG动态】兴森科技（002436.SZ）获华证指数ESG最新评级BB，行业排名第114
- 2025-03-25 11:06:04
- · 兴森科技：CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域
- 2025-03-25 11:00:22
- · 兴森科技：暂未有公开权威渠道公布其他FCBGA封装基板厂商的产品数据
- 2025-03-21 16:30:49
- · 兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料
- 2025-03-19 09:00:51
- · 兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段
- 2025-03-17 17:30:41
- · 兴森科技：公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确认
- 2025-03-13 16:30:46
- · 兴森科技：FCBGA封装基板项目按计划推进，客户合作涉及保密不便披露
- 2025-03-12 09:30:38
- · 兴森科技：目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um
- 2025-03-11 16:30:52
- · 兴森科技（002436.SZ）妙盈科技ESG评级B，行业排名第169
- 2025-03-07 16:28:35
- · 【ESG动态】兴森科技（002436.SZ）获妙盈科技ESG评级B，行业排名第169
- 2025-03-07 16:28:35
- · 兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户
- 2025-03-07 12:00:55
- · 兴森科技：PCB产品应用于工业控制和机器人领域，IC封装基板涉及CPU、GPU等领域
- 2025-03-06 12:01:04
- · 兴森科技获得发明专利授权：“一种PCB沉银生产线、沉银药水补给控制系统及其方法”
- 2025-03-05 02:47:29
- · 兴森科技获得发明专利授权：“电路板的塞孔装置以及塞孔方法”
- 2025-03-05 02:46:37
- · 兴森科技：截至2025年2月28日，公司股东总户数为十万三千余户
- 2025-03-04 12:01:05
- · 3月3日A股投资避雷针︱永安行：终止重大资产重组事项
- 2025-02-28 23:39:54
- · 格隆汇公告精选︱五洲新春：拟15亿元投建行星滚柱丝杠、微型滚珠丝杠及智能汽车丝杠建设项目；上海洗霸：固态电池相关业务暂未形成长期稳定收入
- 2025-02-28 23:29:23
- · 路维光电(688401.SH)：股东兴森科技及其一致行动人拟合计减持不超2.00%股份
- 2025-02-28 19:37:29
- · 兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进
- 2025-02-27 12:00:40
- · 兴森科技：目前公司与deepseek尚未建立合作关系。请以公司披露的信息为准
- 2025-02-19 18:00:50
- · 兴森科技：FCBGA封装基板业务仍处于市场拓展阶段，良率处于改善提升过程之中
- 2025-02-19 17:00:39
- · 兴森科技：目前公司与deepseek尚未建立合作关系。请以公司披露的信息为准
- 2025-02-14 12:00:48
- · 兴森科技：目前公司已获取的订单仍处于小批量量产阶段
- 2025-02-12 12:01:06
- · 兴森科技：截至2025年1月27日，公司股东总户数为十一万七千余户
- 2025-02-07 12:01:02
- · 兴森科技：公司目前具备20层及以下产品的量产能力
- 2025-01-23 12:01:01
- · 兴森科技：截至2025年1月20日，公司股东总户数为十二万零七百余户
- 2025-01-21 17:01:03
- · 兴森科技：公司业务包括表面贴装，有PCBA产品
- 2025-01-14 12:01:01
- · 兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已完成部分产品认证，进入小批量量产阶段
- 2025-01-10 09:01:06
- · [热闻寻踪] PCB概念涨声一片 “电子产品之母”的未来何去何从？
- 2025-01-09 20:51:00
- · 兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段
- 2024-12-24 17:03:52
- · 【ESG动态】兴森科技（002436.SZ）获华证指数ESG最新评级BB，行业排名第124
- 2024-12-10 09:39:37
- · 【ESG动态】兴森科技（002436.SZ）获妙盈科技ESG评级B，行业排名第66
- 2024-12-06 09:02:08
- · 兴森科技（002436）2024年三季报简析：增收不增利，公司应收账款体量较大
- 2024-10-27 10:56:10
- · “并购六条”后首场投资并购峰会召开，民生证券主办
- 2024-09-27 13:19:00
- · 【ESG动态】兴森科技（002436.SZ）华证指数ESG最新评级BB，行业排名第145
- 2024-09-14 11:06:30
- · 兴森科技：截至2024年9月10日，公司股东户数为九万七千多户
- 2024-09-12 00:00:36
- · 兴森科技：公司严格按照法律法规、内部规定和合同约定履行信息披露义务
- 2024-09-11 19:03:30
