甬矽电子公司新闻
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- 2026-08-10 21:56:10
- ·甬矽电子:2.5D封装产品线(HCOS产品系列)已于2024年第四季度完成通线
- 2026-08-07 18:30:43
- ·甬矽电子:2.5D先进封装正与客户验证中
- 2026-07-28 19:00:50
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“多功能晶圆载具和晶圆加工设备”
- 2026-07-25 03:38:36
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“晶圆加热治具和涂覆设备”
- 2026-07-25 03:36:54
- ·甬矽电子:微电子高端集成电路IC封装测试三期项目
- 2026-07-13 18:30:24
- ·甬矽电子获得发明专利授权:“基板封装结构及其制备方法”
- 2026-07-11 03:53:06
- ·年轻的甬矽电子 豪掷103亿赌未来
- 2026-07-10 16:48:49
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“多功能晶圆载具和晶圆加工设备”
- 2026-07-10 03:32:24
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“晶圆加热治具和涂覆设备”
- 2026-07-10 03:31:41
- ·甬矽电子获得发明专利授权:“感光芯片封装结构及其制备方法”
- 2026-07-08 03:49:22
- ·甬矽电子:截至2026年3月末股东总数为23,182户
- 2026-07-07 17:00:41
- ·甬矽电子(688362.SH):拟使用不超1亿元的部分闲置募集资金临时补充流动资金
- 2026-06-26 19:50:40
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“堆叠封装结构和封装器件”
- 2026-06-13 03:41:02
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“芯片空腔封装结构”
- 2026-06-10 03:33:52
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“真空吸附装置和真空吸附设备”
- 2026-06-10 03:33:42
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“压合工具”
- 2026-06-10 03:33:18
- ·【ESG动态】甬矽电子(688362.SH)获华证指数ESG最新评级A,行业排名第20
- 2026-06-03 09:09:52
- ·甬矽电子:2.5D封装产品线(HCOS产品系列)目前正在与客户送样验证中
- 2026-06-02 17:30:28
- ·甬矽电子获得发明专利授权:“芯片封装结构和封装方法”
- 2026-05-30 03:08:04
- ·甬矽电子获得发明专利授权:“激光焊接装置、焊接系统和激光焊接方法”
- 2026-05-30 03:07:25
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“堆叠封装结构和封装器件”
- 2026-05-29 03:03:34
- ·甬矽电子获得发明专利授权:“电磁屏蔽结构和电磁屏蔽结构制作方法”
- 2026-05-27 03:26:57
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“芯片空腔封装结构”
- 2026-05-26 03:11:57
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“真空吸附装置和真空吸附设备”
- 2026-05-26 03:11:46
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“压合工具”
- 2026-05-26 03:11:22
- ·投资111亿元扩产、先进封测仍需客户验证,甬矽电子AI芯片封测布局落后竞争对手
- 2026-05-13 06:33:45
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“切屑治具和切割设备”
- 2026-04-28 06:19:13
- ·甬矽电子新注册《芯片老化测试站自动化管理系统V1.0》项目的软件著作权
- 2026-04-26 02:03:12
- ·甬矽电子(688362)2026年一季报简析:营收净利润同比双双增长,盈利能力上升
- 2026-04-22 06:10:52
- ·甬矽电子(688362.SH):2025年净利润同比增长23.22%
- 2026-04-20 22:43:29
- ·甬矽电子(688362.SH)一季度净利润2660.76万元,同比增长8.15%
- 2026-04-20 22:43:01
- ·甬矽电子获得发明专利授权:“芯片封装方法和芯片封装结构”
- 2026-03-28 03:51:14
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“料盒和基板装载装置”
- 2026-03-27 03:47:19
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“芯片承载带”
- 2026-03-27 03:47:11
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“顶针系统及贴片封装设备”
- 2026-03-21 03:21:21
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“引线框及半导体封装结构”
- 2026-03-21 03:21:09
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“顶针帽、顶针系统及贴片封装设备”
- 2026-03-21 03:21:03
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“引线框架和芯片封装结构”
- 2026-03-18 03:03:31
- ·【ESG动态】甬矽电子(688362.SH)获华证指数ESG最新评级A,行业排名第7
- 2026-03-16 09:10:15
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“顶针系统及贴片封装设备”
- 2026-03-06 03:00:35
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“引线框及半导体封装结构”
- 2026-03-06 02:59:55
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“顶针帽、顶针系统及贴片封装设备”
- 2026-03-06 02:59:51
- ·甬矽电子获得发明专利授权:“芯片封装结构和电子器件”
- 2026-03-04 03:09:12
- ·甬矽电子获得发明专利授权:“引线框架封装方法和封装结构”
- 2026-03-04 03:08:49
- ·甬矽电子获得实用新型专利授权:“引线框架和芯片封装结构”
- 2026-03-03 03:02:10
- ·甬矽电子(688362.SH)业绩快报:2025年净利润8224万元,同比增长23.99%
- 2026-02-24 17:44:22
- ·甬矽电子获得发明专利授权:“引线框架封装方法和封装结构”
- 2026-01-31 03:42:23
- ·甬矽电子获得发明专利授权:“引线框封装结构及其封装方法”
- 2026-01-31 03:40:25
- ·甬矽电子获得发明专利授权:“半导体封装结构及其封装方法”
- 2026-01-31 03:40:19

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