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甬矽电子公司新闻
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“集成封装方法和集成封装结构”
- 2025-06-28 02:49:38
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法”
- 2025-06-25 02:51:56
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“点胶头及点胶装置”
- 2025-06-24 03:08:06
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“引脚焊头和焊接设备”
- 2025-06-20 02:22:25
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“激光打印吸盘及激光打印平台”
- 2025-06-20 02:21:29
- · 甬矽电子：公司2.5D相关产品线已完成通线
- 2025-06-17 19:30:20
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“晶圆载盘及晶圆承载装置”
- 2025-06-14 03:29:34
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组”
- 2025-06-14 03:29:23
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“电磁屏蔽封装结构和系统封装模组”
- 2025-06-14 03:29:22
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“吸嘴结构和芯片吸附设备”
- 2025-06-14 03:29:04
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“芯片载板物料盒及转运装置”
- 2025-06-14 03:27:34
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“晶圆锁扣机构和晶圆容纳装置”
- 2025-06-14 03:26:44
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“密封组件及真空装置”
- 2025-06-14 03:26:31
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“晶圆测试装置”
- 2025-06-14 03:26:28
- · 甬矽电子：公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠
- 2025-06-09 19:30:13
- · 甬矽电子：公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成
- 2025-06-05 17:00:53
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“半导体封装方法和半导体封装结构”
- 2025-06-04 02:48:15
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构”
- 2025-06-04 02:46:39
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“硅麦器件封装结构和硅麦器件封装结构的制备方法”
- 2025-05-31 02:42:14
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“IC射频封装结构和IC射频封装结构的制备方法”
- 2025-05-31 02:41:33
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“扇出型封装结构及其制备方法”
- 2025-05-31 02:40:43
- · 甬矽电子：公司2.5D封装产线于2024年四季度通线目前和相关客户做产品验证
- 2025-05-30 17:30:25
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“晶圆载盘及晶圆承载装置”
- 2025-05-30 02:16:25
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组”
- 2025-05-30 02:16:11
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“电磁屏蔽封装结构和系统封装模组”
- 2025-05-30 02:16:06
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“吸嘴结构和芯片吸附设备”
- 2025-05-30 02:15:32
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“芯片载板物料盒及转运装置”
- 2025-05-30 02:14:21
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“晶圆锁扣机构和晶圆容纳装置”
- 2025-05-30 02:13:42
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“密封组件及真空装置”
- 2025-05-30 02:13:25
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“晶圆测试装置”
- 2025-05-30 02:13:22
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“一种用于划片机的防掉落装置”
- 2025-05-24 03:13:50
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“衬底结合装置”
- 2025-05-21 02:38:10
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“印刷治具和印刷设备”
- 2025-05-21 02:37:58
- · 甬矽电子：公司测试产能会略低于封装产能
- 2025-05-20 19:00:49
- · 甬矽电子：公司产品毛利率与市场环境、产品结构、产线稼动率等多种因素相关
- 2025-05-19 19:00:54
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“一种引线框架”
- 2025-05-17 02:56:11
- · 甬矽电子：公司二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测方案
- 2025-05-12 17:30:33
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“一种用于划片机的防掉落装置”
- 2025-05-09 02:25:56
- · 甬矽电子(688362.SH)：已累计回购0.53%公司股份
- 2025-05-07 18:14:37
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“衬底结合装置”
- 2025-05-06 02:26:24
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“印刷治具和印刷设备”
- 2025-05-06 02:26:13
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“一种引线框架”
- 2025-05-02 02:16:32
- · 甬矽电子（688362）2025年一季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
- 2025-04-24 06:09:02
- · 甬矽电子2024年净利6633万：董秘李大林薪酬113万
- 2025-04-22 20:50:25
- · 甬矽电子：多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石
- 2025-04-21 18:30:34
- · 专家访谈汇总：别只盯英伟达了，ASIC才是AI芯片的终极解法
- 2025-04-14 07:07:00
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“一种QFN引线框架”
- 2025-04-12 03:23:09
- · 甬矽电子获得实用新型专利授权：“一种引线框架的基岛”
- 2025-04-12 03:22:21
- · 甬矽电子：公司主要为中国大陆及台湾地区的芯片设计公司提供集成电路封装测试服务
- 2025-04-09 17:00:33
- · 甬矽电子(688362.SH)：已累计回购0.15%股份
- 2025-04-02 19:39:22
