超华科技:上下游联动深入布局“一体化”
超华科技 002288
研究机构：太平洋 分析师：刘翔 撰写日期：2017-09-05
1)“产业转移+下游景气”双拉动,PCB产业链再迎投资新机遇。铜箔:设备缺货扩产保守,供需紧缺状态或持续至19年;覆铜板:竞争格局较为均衡,具备顺畅价格转移机制,无需担忧成本压力;PCB:内资集中加速转移,未来十年复制手机模组等产业进口替代路径。
2)“PCB+锂电”核心基材提供商,业绩迎来反转式高增长。2016年下半年至今,公司业绩指标显著反弹,毛利率首次出现“连续两季度上行”走势,昭示盈利能力迎来好转;产业垂直布局持续深入,上游环节营收占比逐年提升,多项业务营收首次出现“当年H1高于上年H2”走势,预示公司正步入高速发展轨道。
3)高精度铜箔产能迈向“万吨级”,有望同时受益PCB和锂电市场原材料供需紧缺行情,业绩弹性充分。高精度铜箔为未来锂电铜箔必然发展方向,公司“8000吨高精度电子铜箔工程(一期)”顺利投产,后续二期为铜箔产能再次扩充提供有力支撑,打造国内一流铜箔供应商。
4)发力布局高频CCL及FCCL,深入推进PCB产业链“一体化”,未来原材料供应有保障。高频板需求量日益提升,电子产品轻薄化带动FPC需求,公司加码布局高频覆铜板及FCCL,同时发力上游薄膜领域,以保障未来关键原材料自给。管理层战略眼光清晰,募投顺利达产后公司将大大提升在PCB领域的影响力。
投资建议:我们预计公司17-19年净利润分别为1.11/1.72/2.33亿元,EPS分别为0.12/0.18/0.25元,当前股价对应PE分别为63/41/30X,给予72X估值,目标价8.64元,维持“买入”评级。
风险提示:PCB下游景气度不及预期;募投扩产项目进展不及预期;
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