晶合集成的文章
- ·华勤技术:子公司通过场内交易收购265.57万股晶合集成H股
- 2026-07-24 19:27:55
- ·晶合集成(688249.SH):股东华勤通讯香港有限公司增持2288.87万股公司H股股份
- 2026-07-24 18:52:07
- ·港股三大指数全日低位运行 恒指跌0.98% 信义玻璃(00868)跌5.14%
- 2026-07-24 16:24:18
- ·晶合集成(688249)7月24日主力资金净卖出840.20万元
- 2026-07-24 16:21:48
- ·部分半导体股午后上扬 澜起科技(06809)上涨7.06% AI算力需求带动产业链迎来情绪修复
- 2026-07-24 13:45:17
- ·晶合集成:7月23日融券卖出1000股,融资融券余额12.4亿元
- 2026-07-24 12:15:58
- ·晶合集成:7月23日融券卖出1000股,融资融券余额12.4亿元
- 2026-07-24 12:15:49
- ·晶合集成(688249)7月23日主力资金净卖出3817.63万元
- 2026-07-24 08:27:36
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“探针卡固定座及晶圆测试装置”
- 2026-07-24 03:31:34
- ·华勤技术(03296.HK)增持晶合集成至10.91% 涉资约6577万港元
- 2026-07-23 20:06:36
- ·华勤技术(03296)收购合共199.6万股晶合集成(02249)H股
- 2026-07-23 20:04:17
- ·7月23日晶合集成跌6.35%,兴全合润混合C基金重仓该股
- 2026-07-23 16:45:05
- ·晶合集成(688249)7月23日主力资金净卖出3817.63万元
- 2026-07-23 16:21:59
- ·二季报点评:汇添富中盘积极成长混合A基金季度涨幅44.94%
- 2026-07-23 14:37:16
- ·二季报点评:汇添富中盘积极成长混合C基金季度涨幅44.73%
- 2026-07-23 14:37:11
- ·A股午评:科创50指数跌超4% 半导体板块表现弱势
- 2026-07-23 11:36:38
- ·晶合集成:7月22日融资净买入8715.1万元,当日排名第48
- 2026-07-23 09:09:53
- ·晶合集成:7月22日融资买入2.41亿元,融资融券余额12.75亿元
- 2026-07-23 09:09:42
- ·31只科创板股融资余额增加超5000万元
- 2026-07-23 09:07:32
- ·中国银行:完成发行300亿元减记型无固定期限资本债券丨港股公告精选
- 2026-07-22 20:48:33
- ·华勤技术(03296.HK)增持晶合集成至10.82% 涉资约1.44亿港元
- 2026-07-22 19:33:03
- ·华勤技术(03296)斥资约1.44亿港元收购合共445.16万股晶合集成H股
- 2026-07-22 19:32:16
- ·华勤通讯香港有限公司增持晶合集成(02249)311.59万股 每股作价29.9182港元
- 2026-07-22 19:17:19
- ·股票行情快报:晶合集成(688249)7月22日主力资金净买入8673.96万元
- 2026-07-22 19:10:51
- ·7月22日科创板主力资金净流入9.21亿元
- 2026-07-22 17:34:50
- ·晶合集成(688249)7月22日主力资金净买入8673.96万元
- 2026-07-22 16:28:55
- ·晶合集成:7月21日融资买入2.26亿元,融资融券余额11.86亿元
- 2026-07-22 10:46:37
- ·晶合集成(688249)7月21日主力资金净卖出3371.13万元
- 2026-07-22 08:20:16
- ·傅鹏博、谢治宇最新调仓曝光!减持AI相关个股
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- ·傅鹏博、谢治宇最新调仓曝光!这些股票被减持
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- 2026-07-22 07:18:23
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构的制造方法及半导体器件”
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- ·晶合集成获得发明专利授权:“套刻标记结构及其制造方法、套刻标记尺寸选择方法”
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- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件及其制造方法”
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- ·晶合集成获得发明专利授权:“自对准阻挡结构的形成方法及半导体结构”
- 2026-07-22 05:45:59
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种光刻套刻误差的补偿方法、系统和设备”
- 2026-07-22 05:45:54
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构的制备方法和半导体结构”
- 2026-07-22 05:45:24
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制备方法”
- 2026-07-22 05:45:22
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构的制备方法和半导体结构”
- 2026-07-22 05:45:21
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种浸没式光刻图形水浸入型缺陷改善方法”
- 2026-07-22 05:45:11
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制造方法”
- 2026-07-22 05:44:53
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制造方法”
- 2026-07-22 05:44:51
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制备方法”
- 2026-07-22 05:44:08
- ·晶合集成获得发明专利授权:“研磨时间的调整方法、研磨方法、装置、研磨机台及设备”
- 2026-07-22 05:43:56
- ·晶合集成获得发明专利授权:“金属互连层及其制备方法”
- 2026-07-22 05:43:22
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种扣环、研磨头及研磨设备”
- 2026-07-22 05:41:50

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