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晶合集成的文章
- · 科创板资金动向：14股主力资金净流入超5000万元
- 2025-07-16 16:46:51
- · 晶合集成（688249）7月16日主力资金净买入184.36万元
- 2025-07-16 16:06:17
- · 晶合集成：7月15日融券卖出7550股，融资融券余额7.54亿元
- 2025-07-16 11:19:27
- · 晶合集成：7月15日融券卖出7550股，融资融券余额7.54亿元
- 2025-07-16 11:19:24
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制备方法及半导体结构”
- 2025-07-16 02:29:38
- · 股票行情快报：晶合集成（688249）7月15日主力资金净卖出1544.18万元
- 2025-07-15 19:51:32
- · 7月15日科创板主力资金净流出18.01亿元
- 2025-07-15 16:55:52
- · 晶合集成（688249）7月15日主力资金净卖出1544.18万元
- 2025-07-15 16:08:20
- · 晶合集成：7月14日融资买入1196.73万元，融资融券余额7.55亿元
- 2025-07-15 11:35:31
- · 晶合集成：7月14日融资买入1196.73万元，融资融券余额7.55亿元
- 2025-07-15 11:35:22
- · 股票行情快报：晶合集成（688249）7月14日主力资金净卖出188.63万元
- 2025-07-14 19:13:48
- · 7月14日科创板主力资金净流出9.78亿元
- 2025-07-14 17:19:13
- · 晶合集成（688249）7月14日主力资金净卖出188.63万元
- 2025-07-14 16:09:37
- · 晶合集成：7月11日融资买入2835.81万元，融资融券余额7.59亿元
- 2025-07-14 10:24:33
- · 晶合集成：7月11日融资买入2835.81万元，融资融券余额7.59亿元
- 2025-07-14 10:24:25
- · 航天彩虹：公司目前不涉及芯片等集成电路设计业务
- 2025-07-14 08:51:02
- · 本周盘点（7.7-7.11）：晶合集成周涨2.01%，主力资金合计净流出5102.51万元
- 2025-07-12 16:41:39
- · 晶合集成（688249）周评：本周涨2.01%，主力资金合计净流出5102.51万元
- 2025-07-12 16:41:34
- · 晶合集成获得发明专利授权：“防止一体化刻蚀工艺中缺陷及制备金属互联结构的方法”
- 2025-07-12 02:45:33
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种通孔电阻去嵌结构及通孔电阻检测方法”
- 2025-07-12 02:45:30
- · 晶合集成获得发明专利授权：“接触孔形成方法及图像传感器”
- 2025-07-12 02:45:10
- · 晶合集成获得发明专利授权：“双浅沟槽隔离结构及其制备方法和CMOS图像传感器”
- 2025-07-12 02:43:54
- · 晶合集成获得发明专利授权：“OLED微共振腔结构及其制作方法”
- 2025-07-12 02:43:37
- · 晶合集成获得发明专利授权：“接触孔形成方法及图像传感器”
- 2025-07-12 02:42:12
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制备方法”
- 2025-07-12 02:41:42
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种高集成度的双层集成电路结构及制备方法”
- 2025-07-12 02:41:24
- · 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种监测镀膜机台内晶圆状态的装置”
- 2025-07-12 02:41:11
- · 股票行情快报：晶合集成（688249）7月11日主力资金净卖出37.95万元
- 2025-07-11 19:58:00
- · 晶合集成（688249）7月11日主力资金净卖出37.95万元
- 2025-07-11 16:07:58
- · 晶合集成：7月10日融资买入987.87万元，融资融券余额7.57亿元
- 2025-07-11 11:42:58
- · 晶合集成：7月10日融资买入987.87万元，融资融券余额7.57亿元
- 2025-07-11 11:42:54
- · 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种版图框架结构”
- 2025-07-11 02:10:21
- · 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆清洗装置”
- 2025-07-11 02:09:20
- · 股票行情快报：晶合集成（688249）7月10日主力资金净卖出1771.36万元
- 2025-07-10 19:33:14
- · 晶合集成（688249）7月10日主力资金净卖出1771.36万元
- 2025-07-10 16:08:03
- · 晶合集成：7月9日融券卖出5000股，融资融券余额7.62亿元
- 2025-07-10 11:38:54
- · 晶合集成：7月9日融券卖出5000股，融资融券余额7.62亿元
- 2025-07-10 11:38:46
- · 股票行情快报：晶合集成（688249）7月9日主力资金净卖出59.30万元
- 2025-07-09 19:27:40
- · 7月9日科创板主力资金净流出30.36亿元
- 2025-07-09 17:10:07
- · 晶合集成（688249）7月9日主力资金净卖出59.30万元
- 2025-07-09 16:07:45
- · 晶合集成：7月8日融券卖出2.72万股，融资融券余额7.66亿元
- 2025-07-09 12:03:34
- · 晶合集成：7月8日融券卖出2.72万股，融资融券余额7.66亿元
- 2025-07-09 12:03:22
- · 晶合集成获得发明专利授权：“误差补偿的确定方法、半导体结构及其制造方法”
- 2025-07-09 02:31:50
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及制造方法”
- 2025-07-09 02:31:33
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种存储器件及其控制方法与制造方法”
- 2025-07-09 02:31:21
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制造方法和半导体结构”
- 2025-07-09 02:31:17
