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首页 > 股票 > 晶合集成相关新闻

晶合集成的文章

·晶合集成：7月8日融券净卖出4346股，连续3日累计净卖出1.04万股
2026-07-09 10:19:51
·晶合集成（02249.HK）制定提名委员会工作规则，待H股上市后生效
2026-07-09 06:22:40
·股市必读：晶合集成（688249）7月8日主力资金净流出2.41亿元，占总成交额0.0%
2026-07-09 00:07:17
·晶合集成: 晶合集成关于境外上市股份（H股）公开发行价格的公告内容摘要
2026-07-08 18:34:14
·晶合集成: 晶合集成关于境外上市股份（H股）公开发行价格的公告
2026-07-08 17:06:37
·晶合集成（688249）披露境外上市股份（H股）公开发行价格，7月8日股价下跌2.65%
2026-07-08 22:02:22
·股票行情快报：晶合集成（688249）7月8日主力资金净卖出2.41亿元
2026-07-08 19:16:30
·晶合集成(02249.HK)发布公告，于2026年7月7日，发售价厘定为每股H股32.30港元
2026-07-08 19:00:54
·晶合集成(02249.HK)发售价厘定为每股H股32.30港元
2026-07-08 18:59:37
·晶合集成(02249)：发售价厘定为每股H股32.3港元
2026-07-08 18:55:57

·晶合集成(688249.SH)：确定H股发行最终价格为每股32.30港元
2026-07-08 17:33:48
·晶合集成（688249）7月8日主力资金净卖出2.41亿元
2026-07-08 16:10:51
·晶合集成：7月7日融资净买入1.16亿元，当日排名第17
2026-07-08 08:52:19
·晶合集成：7月7日融券净卖出400股，连续3日累计净卖出3.3万股
2026-07-08 08:52:11
·晶合集成获得发明专利授权：“降低F离子注入在CIS产品上产生白像素的方法及系统”
2026-07-08 03:49:56
·晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆干燥装置和晶圆干燥系统”
2026-07-08 03:48:06
·晶合集成(02249.HK)：英文公司名称变更为“Nexchip Semiconductor Corporation”
2026-07-07 20:30:17
·晶合集成(02249)：英文公司名称变更为“Nexchip Semiconductor Corporation”
2026-07-07 20:23:32
·晶合集成(02249.HK)公司英文名称变更为”Nexchip Semiconductor Corporation“
2026-07-07 20:23:31
·股票行情快报：晶合集成（688249）7月7日主力资金净卖出1.14亿元
2026-07-07 19:44:15

·晶合集成（688249）7月7日主力资金净卖出1.14亿元
2026-07-07 16:10:32
·这家公司股价两年涨11倍，原因找到了！
2026-07-07 15:23:00
·晶圆代工企业晶合集成(02249.HK)于2026年6月30日至2026年7月7日招股，最新已结束招股
2026-07-07 14:50:17
·新股消息 | 晶合集成(02249)招股结束孖展认购额录得1645.34亿港元超购234.65倍
2026-07-07 14:36:49
·晶合集成：7月6日融券净卖出5700股，连续3日累计净卖出9.79万股
2026-07-07 11:25:35
·晶合集成：7月6日融券净卖出5700股，连续3日累计净卖出9.79万股
2026-07-07 11:25:26
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种扣环、研磨头及研磨设备”
2026-07-07 03:24:07
·股票行情快报：晶合集成（688249）7月6日主力资金净卖出2.16亿元
2026-07-06 19:48:31
·MicroLED概念下跌4.06%，17股主力资金净流出超亿元
2026-07-06 16:46:12
·晶合集成（688249）7月6日主力资金净卖出2.16亿元
2026-07-06 16:09:09

·晶合集成：7月3日融资净买入1.07亿元，当日排名第37
2026-07-06 09:07:44
·晶合集成：7月3日融资买入6.55亿元，融资融券余额16.3亿元
2026-07-06 09:07:35
·半导体行情周点评：板块回调，关注中报业绩超预期
2026-07-05 09:45:00
·每周股票复盘：晶合集成（688249）H股发行价上限32.30港元
2026-07-05 01:17:09
·本周盘点（6.29-7.3）：晶合集成周涨5.15%，主力资金合计净流入9.36亿元
2026-07-04 16:46:47
·晶合集成（688249）周评：本周涨5.15%，主力资金合计净流入9.36亿元
2026-07-04 16:46:42
·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制备方法”
2026-07-04 03:45:28
·晶合集成获得发明专利授权：“光学临近效应修正模型的校正方法及数据采集方法”
2026-07-04 03:44:16
·股票行情快报：晶合集成（688249）7月3日主力资金净买入1.65亿元
2026-07-03 19:34:49
·一周IPO | 史上最大ADR来袭！SK海力士或下周五登陆美股；16只新股即将上市！“今年最贵新股”鼎泰高科火热招股中
2026-07-03 18:49:00

·强势股追踪主力资金连续5日净流入144股
2026-07-03 16:39:07
·7月3日科创板主力资金净流出90.19亿元
2026-07-03 16:39:05
·一周财经日历 | 美联储会议纪要重磅来袭；SK海力士拟7月10日登陆美股；智谱、MiniMax限售股将解禁
2026-07-03 16:27:00
·晶合集成（688249）7月3日主力资金净买入1.65亿元
2026-07-03 16:10:57
·晶合集成：7月2日融券卖出6.77万股，融资融券余额15.22亿元
2026-07-03 12:04:28
·晶合集成：7月2日融券卖出6.77万股，融资融券余额15.22亿元
2026-07-03 12:04:12
·科创50探底回升翻红
2026-07-03 09:46:43

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