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晶合集成的文章

· 股票行情快报：晶合集成（688249）7月4日主力资金净卖出32.29万元
2025-07-04 19:45:47
· 晶合集成（688249）7月4日主力资金净卖出32.29万元
2025-07-04 16:14:50
· 晶合集成：7月3日融资买入1610.97万元，融资融券余额7.8亿元
2025-07-04 10:45:35
· 晶合集成：7月3日融资买入1610.97万元，融资融券余额7.8亿元
2025-07-04 10:45:26
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的测试装置”
2025-07-04 02:15:19
· 股票行情快报：晶合集成（688249）7月3日主力资金净卖出860.58万元
2025-07-03 19:29:06
· 晶合集成（688249）7月3日主力资金净卖出860.58万元
2025-07-03 16:19:18
· 晶合集成：7月2日融资买入1963.48万元，融资融券余额7.79亿元
2025-07-03 11:49:47
· 晶合集成：7月2日融资买入1963.48万元，融资融券余额7.79亿元
2025-07-03 11:49:39
· 机构：2030年中国大陆有望成全球最大半导体晶圆代工中心
2025-07-02 20:27:47

· 股票行情快报：晶合集成（688249）7月2日主力资金净卖出2374.85万元
2025-07-02 19:18:28
· 晶合集成（688249）7月2日主力资金净卖出2374.85万元
2025-07-02 16:16:37
· 晶合集成：7月1日融券净卖出1.12万股，连续3日累计净卖出2.96万股
2025-07-02 12:10:13
· 晶合集成：7月1日融券净卖出1.12万股，连续3日累计净卖出2.96万股
2025-07-02 12:09:57
· 【ESG动态】晶合集成（688249.SH）获华证指数ESG最新评级A，行业排名第13
2025-07-02 09:15:50
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种集成半导体器件的制造方法”
2025-07-02 02:27:41
· 股票行情快报：晶合集成（688249）7月1日主力资金净卖出591.70万元
2025-07-01 19:27:15
· 晶合集成（688249）7月1日主力资金净卖出591.70万元
2025-07-01 16:18:24
· 晶合集成：6月30日融资净买入549.02万元，连续3日累计净买入1144万元
2025-07-01 10:02:47
· 晶合集成：6月30日融资净买入549.02万元，连续3日累计净买入1144万元
2025-07-01 10:02:36

· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体测试结构及晶圆”
2025-07-01 02:47:28
· 股票行情快报：晶合集成（688249）6月30日主力资金净买入1687.59万元
2025-06-30 19:47:35
· 晶合集成（688249）6月30日主力资金净买入1687.59万元
2025-06-30 16:14:12
· 晶合集成：6月27日融资净买入371.75万元，连续3日累计净买入2168.2万元
2025-06-30 09:58:15
· 晶合集成：6月27日融资净买入371.75万元，连续3日累计净买入2168.2万元
2025-06-30 09:58:06
· 股市必读：晶合集成（688249）6月27日主力资金净流出510.76万元，占总成交额3.14%
2025-06-30 04:44:08
· 每周股票复盘：晶合集成（688249）审议通过多项重要议案
2025-06-29 04:30:28
· 本周盘点（6.23-6.27）：晶合集成周涨3.04%，主力资金合计净流出5345.53万元
2025-06-28 16:46:14
· 晶合集成（688249）周评：本周涨3.04%，主力资金合计净流出5345.53万元
2025-06-28 16:46:09
· 晶合集成获得发明专利授权：“薄膜及其制备方法”
2025-06-28 02:52:24

· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件的制备方法及半导体器件”
2025-06-28 02:52:20
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制备方法及半导体结构”
2025-06-28 02:52:11
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制备方法和半导体结构”
2025-06-28 02:51:20
· 晶合集成获得发明专利授权：“晶圆盒调度方法、晶圆盒调度装置和电子设备”
2025-06-28 02:51:14
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制造方法”
2025-06-28 02:51:08
· 晶合集成获得发明专利授权：“像素传感器及其制备方法”
2025-06-28 02:50:48
· 晶合集成获得发明专利授权：“晶圆刻蚀系统的控制方法、装置、计算机设备和系统”
2025-06-28 02:50:41
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制备方法”
2025-06-28 02:50:17
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制备方法”
2025-06-28 02:49:55
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制备方法”
2025-06-28 02:49:48

· 股票行情快报：晶合集成（688249）6月27日主力资金净卖出510.76万元
2025-06-27 19:36:34
· 晶合集成（688249）6月27日主力资金净卖出510.76万元
2025-06-27 16:21:05
· 晶合集成：6月26日融资净买入223.24万元，连续3日累计净买入2998.12万元
2025-06-27 10:34:26
· 晶合集成：6月26日融资净买入223.24万元，连续3日累计净买入2998.12万元
2025-06-27 10:34:21
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种监测镀膜机台内晶圆状态的装置”
2025-06-27 02:24:38
· 股市必读：晶合集成（688249）6月26日主力资金净流出3478.5万元，占总成交额17.28%
2025-06-27 01:06:15
· 晶合集成: 晶合集成关于向2025年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告内容摘要
2025-06-26 23:29:36
· 晶合集成: 晶合集成关于调整2023年、2025年限制性股票激励计划相关事项的公告内容摘要
2025-06-26 23:29:20
· 晶合集成: 深圳价值在线咨询顾问有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司2025年限制性股票激励计划调整及首次授予事项之独立财务顾问报告内容摘要
2025-06-26 23:27:00
· 晶合集成: 晶合集成2025年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单（截至首次授予日）内容摘要
2025-06-26 23:29:50

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