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晶合集成的文章

·晶合集成：8月3日融资买入5613.29万元，融资融券余额11.95亿元
2026-08-04 12:13:18
·晶合集成：8月3日融资买入5613.29万元，融资融券余额11.95亿元
2026-08-04 12:13:03
·晶合集成（688249）8月3日主力资金净卖出3788.35万元
2026-08-04 08:25:18
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体器件量测结构”
2026-08-04 03:41:52
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种化学机械研磨装置”
2026-08-04 03:41:38
·China International Capital Corporation Limited增持晶合集成(02249)390.79万股每股作价约28.44港元
2026-08-03 19:30:30
·安徽国企改革板块8月3日跌1.66%，晶合集成领跌，主力资金净流出6.59亿元
2026-08-03 17:04:51
·8月3日晶合集成跌7.14%，兴全合润混合C基金重仓该股
2026-08-03 16:39:26
·晶合集成（688249）8月3日主力资金净卖出3788.35万元
2026-08-03 16:22:20
·晶合集成（688249）跌7.14%，基金大佬谢治宇重仓
2026-08-03 15:12:13

·晶合集成：7月31日融资买入1.7亿元，融资融券余额12.4亿元
2026-08-03 09:09:39
·晶合集成：7月31日融资买入1.7亿元，融资融券余额12.4亿元
2026-08-03 09:09:30
·240亿福建代工大佬长鑫一单浮盈8个亿
2026-08-03 08:37:05
·本周盘点（7.27-7.31）：晶合集成周跌20.39%，主力资金合计净流出5.88亿元
2026-08-01 16:47:29
·晶合集成（688249）周评：本周跌20.39%，主力资金合计净流出5.88亿元
2026-08-01 16:47:23
·晶合集成(02249.HK)获GIC Private Limited增持71.25万股
2026-07-31 21:52:28
·264股本月股价创历史新高
2026-07-31 20:16:39
·股票行情快报：晶合集成（688249）7月31日主力资金净买入3132.57万元
2026-07-31 19:57:33
·GIC Private Limited增持晶合集成(02249)71.25万股每股作价约30.12港元
2026-07-31 19:12:23
·晶合集成（688249）7月31日主力资金净买入3132.57万元
2026-07-31 16:18:35

·晶合集成：7月30日融券卖出2.74万股，融资融券余额11.73亿元
2026-07-31 12:09:11
·晶合集成：7月30日融券卖出2.74万股，融资融券余额11.73亿元
2026-07-31 12:08:59
·中金港股通与恒指调整预览：智谱(02513)、MINIMAX-W(00100)等有望纳入恒指预计49只公司有望入港股通
2026-07-31 09:00:07
·晶合集成（688249）7月30日主力资金净卖出1.31亿元
2026-07-31 08:27:01
·7月30日晶合集成跌9.50%，兴全合润混合C基金重仓该股
2026-07-30 16:40:25
·晶合集成（688249）7月30日主力资金净卖出1.31亿元
2026-07-30 16:17:59
·合肥的“长鑫账本”
2026-07-30 12:30:29
·晶合集成：7月29日融资买入6816.65万元，融资融券余额11.97亿元
2026-07-30 12:08:19
·晶合集成：7月29日融资买入6816.65万元，融资融券余额11.97亿元
2026-07-30 12:08:07
·晶合集成（688249）7月29日主力资金净卖出1.24亿元
2026-07-30 08:32:52

·晶合集成（688249）7月29日主力资金净卖出1.24亿元
2026-07-29 16:21:29
·晶合集成：7月28日融资买入1.14亿元，融资融券余额12.31亿元
2026-07-29 09:07:43
·晶合集成：7月28日融资买入1.14亿元，融资融券余额12.31亿元
2026-07-29 09:07:32
·晶合集成（688249）7月28日主力资金净卖出2.76亿元
2026-07-29 08:31:36
·合肥模式能复制吗？丨冯奎专栏
2026-07-29 07:50:14
·晶合集成获得发明专利授权：“掩模图案的生成方法及装置、半导体结构及其制备方法”
2026-07-29 03:35:16
·晶合集成获得发明专利授权：“一种抑制CIS暗电流的方法及CIS”
2026-07-29 03:34:48
·晶合集成获得发明专利授权：“OPC模型的校正方法、系统及计算机可读存储介质”
2026-07-29 03:33:32
·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体芯片的版图设计方法及版图设计系统”
2026-07-29 03:33:30
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件的缺陷测试方法和半导体器件”
2026-07-29 03:33:11

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