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晶合集成的文章
- ·晶合集成获得发明专利授权：“漏电测试结构及方法”
- 2026-07-01 03:53:54
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制造方法、半导体结构和图像传感器”
- 2026-07-01 03:53:52
- ·晶合集成获得发明专利授权：“MOSFET漏电流模拟模型的构建、模拟方法及设备”
- 2026-07-01 03:53:52
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制法、器件、掩膜图案的生成方法及掩膜”
- 2026-07-01 03:53:52
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种防护膜及其制备方法和应用”
- 2026-07-01 03:53:51
- ·晶合集成获得发明专利授权：“离子注入机”
- 2026-07-01 03:53:02
- ·晶合集成获得发明专利授权：“MOSFET电流模拟模型的构建、模拟方法及相关装置”
- 2026-07-01 03:52:27
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制造方法及半导体结构”
- 2026-07-01 03:52:19
- ·晶合集成获得发明专利授权：“LDMOS结构及LDMOS结构的制造方法”
- 2026-07-01 03:52:11
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制备方法”
- 2026-07-01 03:52:07
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制备方法”
- 2026-07-01 03:52:07
- ·晶合集成获得发明专利授权：“布线方法、装置、存储介质及芯片”
- 2026-07-01 03:51:55
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构、半导体结构的制造方法及图像传感器”
- 2026-07-01 03:51:16
- ·晶合集成获得发明专利授权：“MIM电容结构及其制备方法”
- 2026-07-01 03:50:54
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件的制备方法”
- 2026-07-01 03:50:54
- ·晶合集成获得发明专利授权：“金属层图形预处理方法、修正目标图形及刻蚀方法”
- 2026-07-01 03:50:37
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种负偏压温度不稳定测试的测试执行方法”
- 2026-07-01 03:50:35
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体测试结构及晶圆”
- 2026-07-01 03:48:47
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体薄膜沉积设备”
- 2026-07-01 03:48:24
- ·股市必读：晶合集成（688249）6月30日主力资金净流入2877.47万元，占总成交额0.0%
- 2026-07-01 01:33:10
- ·立讯精密港股上市倒计时，最高募资约240亿港元
- 2026-06-30 20:45:33
- ·机构：AI需求带动 今年一季度晶圆代工2.0市场营收同比增长23%
- 2026-06-30 19:49:20
- ·股票行情快报：晶合集成（688249）6月30日主力资金净买入2877.47万元
- 2026-06-30 19:30:16
- ·晶合集成（688249）披露H股招股说明书及发行价格区间，6月30日股价下跌0.39%
- 2026-06-30 17:50:21
- ·汽车芯片概念涨5.62%，主力资金净流入这些股
- 2026-06-30 16:31:27
- ·晶合集成（688249）6月30日主力资金净买入2877.47万元
- 2026-06-30 16:12:38
- ·Counterpoint Research：AI需求持续带动 26Q1全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%
- 2026-06-30 13:44:16
- ·【券商聚焦】国元国际指港股集体上扬，科技股表现强劲
- 2026-06-30 13:21:41
- ·晶合集成启动H股招股 拟发行2.16亿股
- 2026-06-30 10:33:00
- ·晶合集成招股 拟全球发售约2.16亿股H股
- 2026-06-30 09:46:59
- ·晶合集成：6月29日融资买入5.09亿元，融资融券余额13.94亿元
- 2026-06-30 09:09:55
- ·晶合集成：6月29日融资买入5.09亿元，融资融券余额13.94亿元
- 2026-06-30 09:09:47
- ·新股申购 | MLCC龙头三环集团今起招股！一手入场费10131.16港元；晶合集成同日开启H股认购
- 2026-06-30 09:07:00
- ·【新股IPO】晶合集成(02249)今日起招股 入场费3262.57港元
- 2026-06-30 09:05:08
- ·晶合集成H股发价格上限32.30港元，6月30日启动发售
- 2026-06-30 08:41:33
- ·晶合集成(02249.HK)拟全球发售约2.16亿股H股 预计7月10日上市
- 2026-06-30 08:31:13
- ·晶合集成(02249.HK)6月30日至7月7日招股 拟全球发售2.16亿股H股 引入集创、璞新科技等基石投资者
- 2026-06-30 08:31:12
- ·晶合集成(02249)6月30日至7月7日招股 拟全球发售2.16亿股H股 引入集创、璞新科技等基石投资者
- 2026-06-30 08:23:47
- ·晶合集成(688249.SH)：H股发行价格最高不超过每股32.30港元
- 2026-06-30 08:10:35
- ·晶合集成：刊发H股招股说明书
- 2026-06-30 08:00:00
- ·晶合集成：拟发售2.16亿股H股 发行价格不超过32.3港元
- 2026-06-30 08:00:00
- ·晶合集成(02249.HK)6月30日起招股 发售价将为每股30.00-32.30港元
- 2026-06-30 07:06:27
- ·晶合集成: 晶合集成关于刊发H股招股说明书、H股发行价格区间及H股香港公开发售等事宜的公告内容摘要
- 2026-06-30 09:00:45
- ·晶合集成: 晶合集成关于刊发H股招股说明书、H股发行价格区间及H股香港公开发售等事宜的公告内容摘要
- 2026-06-30 11:02:12
- ·晶合集成: 晶合集成关于刊发H股招股说明书、H股发行价格区间及H股香港公开发售等事宜的公告
- 2026-06-30 09:05:50
