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晶合集成的文章

·晶合集成（688249）10月13日主力资金净买入98.39万元
2026-10-13 16:16:36
·晶合集成：10月12日融资买入2186.59万元，融资融券余额11.18亿元
2026-10-13 09:47:55
·晶合集成：10月12日融资买入2186.59万元，融资融券余额11.18亿元
2026-10-13 09:47:47
·【异动提醒】晶合集成（688249）10月13日9点31分创60日新低
2026-10-13 09:36:16
·股票行情快报：晶合集成（688249）10月12日主力资金净卖出1355.96万元
2026-10-12 19:23:33
·晶合集成公开最小工作电压的测试方法、装置、设备、介质专利
2026-10-12 17:33:03
·晶合集成公开半导体器件的金属布线及其形成方法专利
2026-10-12 17:32:13
·晶合集成（688249）10月12日主力资金净卖出1355.96万元
2026-10-12 16:24:27
·晶合集成：10月9日融券卖出2.75万股，融资融券余额11.16亿元
2026-10-12 11:56:25
·晶合集成：10月9日融券卖出2.75万股，融资融券余额11.16亿元
2026-10-12 11:56:16

·股市必读：晶合集成新发布《H股公告-截至2026年9月30日止月份之股份发行人的证券变动月报表》
2026-10-12 00:29:11
·本周盘点（10.8-10.9）：晶合集成周跌8.69%，主力资金合计净流出2.42亿元
2026-10-10 16:47:14
·晶合集成（688249）周评：本周跌8.69%，主力资金合计净流出2.42亿元
2026-10-10 16:47:08
·晶合集成招标结果：中电智维（上海）科技有限公司,智维事业一部-合肥晶合集成电路股份有限公司-晶合A4厂务中央监控系统工程(FMCS)施工9%-电线管成交公告
2026-10-10 13:11:21
·晶合集成公开半导体结构及其制作方法专利
2026-10-10 11:55:57
·“双向奔赴”成亮眼风景线 A+H板块年内扩至209家
2026-10-10 00:57:34
·股票行情快报：晶合集成（688249）10月9日主力资金净卖出7466.62万元
2026-10-09 19:25:46
·晶合集成公开半导体结构界面态改善的方法及半导体结构专利
2026-10-09 18:02:32
·晶合集成公开半导体芯片金属通孔断路风险评估方法及检测方法专利
2026-10-09 18:02:15
·晶合集成公开一种OPC修正方法专利
2026-10-09 18:01:44

·MiniLED概念下跌2.21%，主力资金净流出77股
2026-10-09 17:57:52
·晶合集成（688249）10月9日主力资金净卖出7466.62万元
2026-10-09 16:21:34
·【异动提醒】晶合集成（688249）10月9日9点30分创60日新低
2026-10-09 09:35:17
·晶合集成：10月8日融资买入8806.19万元，融资融券余额11.43亿元
2026-10-09 09:25:35
·晶合集成：10月8日融资买入8806.19万元，融资融券余额11.43亿元
2026-10-09 09:25:26
·晶合集成（688249）10月8日主力资金净卖出1.67亿元
2026-10-09 08:26:55
·股市必读：晶合集成新发布《H股公告-截至2026年9月30日止月份之股份发行人的证券变动月报表》
2026-10-09 00:11:14
·晶合集成: H股公告-截至2026年9月30日止月份之股份发行人的证券变动月报表内容摘要
2026-10-08 21:46:49
·晶合集成: H股公告-截至2026年9月30日止月份之股份发行人的证券变动月报表
2026-10-08 19:14:38
·晶合集成（688249）披露截至2026年9月30日止月份之股份发行人的证券变动月报表，10月8日股价下跌8.53%
2026-10-08 22:02:22

·汽车芯片概念下跌4.28%，21股主力资金净流出超亿元
2026-10-08 16:41:47
·10月8日晶合集成跌8.53%，兴全合润混合C基金重仓该股
2026-10-08 16:38:37
·晶合集成（688249）10月8日主力资金净卖出1.67亿元
2026-10-08 16:20:25
·【异动提醒】晶合集成（688249）10月8日9点32分创60日新低
2026-10-08 09:35:19
·晶合集成：9月30日融资买入3792.7万元，融资融券余额11.29亿元
2026-10-08 09:20:51
·晶合集成：9月30日融资买入3792.7万元，融资融券余额11.29亿元
2026-10-08 09:20:39
·股市必读：晶合集成新发布《晶合集成关于变更公司注册资本、修订《公司章程》并办理工商登记的公告》
2026-10-08 00:26:13
·点夺技术冲击IPO，专注于半导体工艺排气系统领域，研发人员人均薪酬低于同行
2026-10-07 12:08:11
·港股半导体股集体下跌澜起科技跌近8%
2026-10-07 11:06:24
·晶合集成: 晶合集成关于续聘会计师事务所的公告内容摘要
2026-09-30 22:00:56

·晶合集成: 晶合集成关于拟对外投资暨关联交易的公告内容摘要
2026-09-30 22:08:18
·晶合集成: H股公告-(I)关连交易订立增资协议(II)有关涉及增资及股东协议之关连交易之进一步资料内容摘要
2026-09-30 22:15:42
·晶合集成: 中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司拟对外投资暨关联交易的核查意见内容摘要
2026-09-30 22:20:37
·晶合集成: 晶合集成第二届董事会独立董事专门会议第十一次会议决议内容摘要
2026-09-30 22:44:18
·晶合集成: 晶合集成关于召开2026年第一次临时股东会的通知内容摘要
2026-09-30 22:51:09
·晶合集成: 晶合集成2026年第一次临时股东会会议资料内容摘要
2026-09-30 22:51:21
·晶合集成: 晶合集成第二届董事会独立董事专门会议第十一次会议决议
2026-10-01 00:21:38
·晶合集成: 晶合集成关于召开2026年第一次临时股东会的通知
2026-10-01 00:23:00

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