晶合集成公司新闻
- · 晶合集成(688249.SH):首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器成功试产
- 2024-08-20 18:47:02
- · 晶合集成获得发明专利授权:“图像传感器的制造方法及图像传感器”
- 2024-08-17 02:26:36
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制造方法”
- 2024-08-17 02:26:19
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体金属层关键尺寸的量测方法、系统、设备及介质”
- 2024-08-17 02:26:15
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体性能测试方法和测试装置”
- 2024-08-17 02:25:41
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制作方法”
- 2024-08-17 02:25:22
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种离子输出通道及其垂直件”
- 2024-08-17 02:25:22
- · 晶合集成获得发明专利授权:“晶圆化学机械抛光方法、系统、设备及介质”
- 2024-08-17 02:21:33
- · 晶合集成获得发明专利授权:“图像传感器的制造方法及图像传感器”
- 2024-08-17 02:21:19
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种多晶硅缺陷的测试结构及其测试方法”
- 2024-08-17 02:20:47
- · 晶合集成(688249)2024年中报简析:营收净利润同比双双增长,盈利能力上升
- 2024-08-15 06:05:46
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件及其制备方法”
- 2024-08-14 02:16:20
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆探针卡以及半导体机台”
- 2024-08-14 02:15:57
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件及其制备方法”
- 2024-08-14 02:15:38
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构的制作方法”
- 2024-08-14 02:15:30
- · 晶合集成获得发明专利授权:“双栅氧化层及其形成方法”
- 2024-08-14 02:15:21
- · 晶合集成披露44笔对外担保,被担保方为合肥新晶集成电路有限公司
- 2024-08-13 20:24:10
- · 晶合集成(688249.SH):上半年净利润1.87亿元,同比扭亏为盈
- 2024-08-13 18:56:06
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制备方法和电子设备”
- 2024-08-10 02:26:07
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构的制备方法”
- 2024-08-07 02:20:40
- · 晶合集成: 目前公司的生产经营情况良好,订单充足,产能处于满载状态,产能利用率已超过100%
- 2024-08-01 17:07:12
- · 晶合集成获得发明专利授权:“测试程式管理方法及系统”
- 2024-07-27 02:44:14
- · 晶合集成获得发明专利授权:“电荷检测装置及其制备方法、电荷检测方法”
- 2024-07-27 02:35:52
- · 晶合集成获得发明专利授权:“高压MOS晶体管及其制备方法”
- 2024-07-27 02:35:21
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制备方法”
- 2024-07-24 02:55:37
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“晶圆处理装置、检测装置及半导体器件”
- 2024-07-24 02:55:33
- · 晶合集成获得发明专利授权:“机台监测方法”
- 2024-07-24 02:55:15
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆的测试电路结构及半导体芯片”
- 2024-07-24 02:54:51
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件的制作方法”
- 2024-07-24 02:52:15
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制造方法”
- 2024-07-24 02:50:37
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体设备前端模块及半导体设备”
- 2024-07-24 02:47:22
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构的制备方法”
- 2024-07-24 02:47:13
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种基板检测装置及其检测方法”
- 2024-07-24 02:41:45
- · 晶合集成获得发明专利授权:“深沟槽隔离结构的形成方法和图像传感器的制造方法”
- 2024-07-23 02:25:16
- · 晶合集成(688249.SH):近日成功生产首片半导体光刻掩模版,预计第四季度正式量产
- 2024-07-22 22:17:46
- · 最高预增1023%!半导体行业又有公司业绩爆表!
- 2024-07-16 08:50:56
- · 最高预增超百倍!
- 2024-07-15 08:57:22
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件及其制作方法”
- 2024-07-14 02:14:18
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种累和运算系统”
- 2024-07-13 02:30:57
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆固定盘的拆装治具”
- 2024-07-13 02:26:34
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种在线式阴阳离子分析仪的采样装置”
- 2024-07-13 02:25:37
- · 【华证ESG】晶合集成(688249)获得BBB评级,行业排名第9
- 2024-07-12 10:36:46
- · 晶合集成获得发明专利授权:“控制刻蚀图形偏差的方法和系统”
- 2024-07-11 02:16:19
- · 晶合集成获得发明专利授权:“研磨方法及研磨设备”
- 2024-07-10 02:27:30
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种显影液涂布系统及半导体制造设备”
- 2024-07-10 02:26:20
- · 晶合集成获得发明专利授权:“等离子增强型化学气相沉积方法和装置”
- 2024-07-10 02:26:10
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“晶圆处理装置、检测装置及半导体器件”
- 2024-07-09 02:16:28
- · 晶合集成获得发明专利授权:“晶体管测试方法及存储器监控方法”
- 2024-07-06 03:06:19
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件版图结构”
- 2024-07-06 03:04:22
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件版图结构”
- 2024-07-06 02:59:02