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晶合集成公司新闻

·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种扣环、研磨头及研磨设备”
2026-07-22 05:41:50
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体结构”
2026-07-21 03:21:57
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种零件存储装置”
2026-07-21 03:21:31
·晶合集成获得实用新型专利授权：“靶材测量装置”
2026-07-21 03:21:19
·晶合集成获得实用新型专利授权：“喷头调节结构”
2026-07-21 03:21:14
·晶合集成获得实用新型专利授权：“光阻扳手”
2026-07-21 03:20:53
·晶合集成获得实用新型专利授权：“自清洁循环酸槽装置及半导体清洗设备”
2026-07-21 03:20:42
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种特气气瓶柜用的气动阀检测装置及特气气瓶柜”
2026-07-21 03:20:33
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及半导体器件的制备方法”
2026-07-18 03:25:37
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件的制造方法和半导体器件”
2026-07-18 03:25:24

·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制备方法”
2026-07-18 03:24:40
·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体设备参数整体变差自动识别方法及系统”
2026-07-18 03:23:38
·晶合集成获得发明专利授权：“一种掩膜版图优化方法、设备、存储介质及程序产品”
2026-07-18 03:23:35
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构、制备方法、键合方法及半导体器件”
2026-07-18 03:23:27
·晶合集成获得发明专利授权：“图像传感结构、传感器及制备方法”
2026-07-18 03:23:21
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制造方法和半导体结构”
2026-07-18 03:22:59
·晶合集成：目前公司订单充足，产能利用率持续维持高位水平
2026-07-15 19:00:52
·晶合集成获得发明专利授权：“电性参数预测模型的训练方法、预测方法和相关装置”
2026-07-15 03:26:50
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种拆装静电吸盘的装置”
2026-07-14 03:41:27
·晶合集成获得发明专利授权：“掩模标记及生成方法、光刻方法、套刻误差的测量方法”
2026-07-11 03:52:51

·合肥政府培育，晶合集成港股上市首日走势平平
2026-07-10 11:33:00
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种轨道调整装置”
2026-07-10 03:32:07
·晶合集成获得发明专利授权：“降低F离子注入在CIS产品上产生白像素的方法及系统”
2026-07-08 03:49:56
·晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆干燥装置和晶圆干燥系统”
2026-07-08 03:48:06
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种扣环、研磨头及研磨设备”
2026-07-07 03:24:07
·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制备方法”
2026-07-04 03:45:28
·晶合集成获得发明专利授权：“光学临近效应修正模型的校正方法及数据采集方法”
2026-07-04 03:44:16
·混基红黑榜：冠军光环的另一面吴昊为何业绩冰火两重天？
2026-07-02 14:25:03
·晶合集成获得发明专利授权：“静态存储器的最小工作电压的调整方法”
2026-07-01 03:53:59
·晶合集成获得发明专利授权：“漏电测试结构及方法”
2026-07-01 03:53:54

·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制法、器件、掩膜图案的生成方法及掩膜”
2026-07-01 03:53:52
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制造方法、半导体结构和图像传感器”
2026-07-01 03:53:52
·晶合集成获得发明专利授权：“MOSFET漏电流模拟模型的构建、模拟方法及设备”
2026-07-01 03:53:52
·晶合集成获得发明专利授权：“一种防护膜及其制备方法和应用”
2026-07-01 03:53:51
·晶合集成获得发明专利授权：“离子注入机”
2026-07-01 03:53:02
·晶合集成获得发明专利授权：“MOSFET电流模拟模型的构建、模拟方法及相关装置”
2026-07-01 03:52:27
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制造方法及半导体结构”
2026-07-01 03:52:19
·晶合集成获得发明专利授权：“LDMOS结构及LDMOS结构的制造方法”
2026-07-01 03:52:11
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制备方法”
2026-07-01 03:52:07
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制备方法”
2026-07-01 03:52:07

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