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晶合集成公司新闻

· 晶合集成获得发明专利授权：“对准标记的制备方法及半导体结构”
2024-11-16 03:25:13
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种化学气相沉积设备的排气装置及化学气相沉积设备”
2024-11-16 03:24:23
· 晶合集成（688249）2024年三季报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大
2024-10-30 06:16:55
· 晶合集成(688249.SH)：前三季净利润2.79亿元同比增长771.94%
2024-10-28 22:48:32
· 放量再涨，不要错过这轮科技牛
2024-10-23 08:21:29
· 格隆汇公告精选︱韦尔股份：前三季度净利润同比预增515.35%到569.64%；天风证券：公司不存在筹划合并重组
2024-10-09 22:47:45
· 晶合集成：9月30日高管周义亮增持股份合计2.47万股
2024-09-30 20:15:25
· 格隆汇公告精选︱三鑫医疗：拟投资5亿元建设高性能血液净化设备及配套耗材产业化项目
2024-09-25 21:56:40
· 晶合集成(688249.SH)：拟引入外部投资者对全资子公司皖芯集成增资合计95.5亿元
2024-09-25 19:00:51
· 晶合集成(688249.SH)：拟向方晶科技进行增资
2024-09-20 16:27:08

· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体测试结构及其测试方法”
2024-09-14 02:30:36
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件的制备方法”
2024-09-14 02:20:28
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制作方法”
2024-09-11 02:35:18
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆搬运装置及晶圆传送系统”
2024-09-11 02:26:22
· 【ESG动态】晶合集成（688249.SH）华证指数ESG最新评级BBB，行业排名第14
2024-09-09 14:25:26
· 晶合集成(688249.SH)：累计回购3.03%股份
2024-09-06 17:07:15
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“除尘装置”
2024-09-04 02:31:37
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种图像传感器及其制作方法”
2024-09-04 02:25:46
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件的制作方法”
2024-09-04 02:25:26
· 晶合集成： 40/28nm平台开发进展顺利，客户合作意愿强烈
2024-09-03 18:02:58

· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件的制备方法”
2024-08-31 02:45:22
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种背照式图像传感器及其制备方法”
2024-08-31 02:41:24
· 晶合集成获得发明专利授权：“监控波像差的方法”
2024-08-31 02:40:30
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆搬运装置及晶圆传送系统”
2024-08-27 02:20:25
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种失效芯片的分析方法”
2024-08-21 02:28:50
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制备方法”
2024-08-21 02:25:20
· 晶合集成(688249.SH)：首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器成功试产
2024-08-20 18:47:02
· 晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器的制造方法及图像传感器”
2024-08-17 02:26:36
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制造方法”
2024-08-17 02:26:19
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体金属层关键尺寸的量测方法、系统、设备及介质”
2024-08-17 02:26:15

· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体性能测试方法和测试装置”
2024-08-17 02:25:41
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种离子输出通道及其垂直件”
2024-08-17 02:25:22
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制作方法”
2024-08-17 02:25:22
· 晶合集成获得发明专利授权：“晶圆化学机械抛光方法、系统、设备及介质”
2024-08-17 02:21:33
· 晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器的制造方法及图像传感器”
2024-08-17 02:21:19
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种多晶硅缺陷的测试结构及其测试方法”
2024-08-17 02:20:47
· 晶合集成（688249）2024年中报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
2024-08-15 06:05:46
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制备方法”
2024-08-14 02:16:20
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆探针卡以及半导体机台”
2024-08-14 02:15:57
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制备方法”
2024-08-14 02:15:38

· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制作方法”
2024-08-14 02:15:30
· 晶合集成获得发明专利授权：“双栅氧化层及其形成方法”
2024-08-14 02:15:21
· 晶合集成披露44笔对外担保，被担保方为合肥新晶集成电路有限公司
2024-08-13 20:24:10
· 晶合集成(688249.SH)：上半年净利润1.87亿元，同比扭亏为盈
2024-08-13 18:56:06
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制备方法和电子设备”
2024-08-10 02:26:07
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制备方法”
2024-08-07 02:20:40
· 晶合集成：目前公司的生产经营情况良好，订单充足，产能处于满载状态，产能利用率已超过100%
2024-08-01 17:07:12
· 晶合集成获得发明专利授权：“测试程式管理方法及系统”
2024-07-27 02:44:14
· 晶合集成获得发明专利授权：“电荷检测装置及其制备方法、电荷检测方法”
2024-07-27 02:35:52
· 晶合集成获得发明专利授权：“高压MOS晶体管及其制备方法”
2024-07-27 02:35:21

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