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晶合集成公司新闻

· 晶合集成：公司55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产，中高阶CIS产品量产顺利
2024-07-05 17:06:26
· 晶合集成：目前公司的生产经营情况正常，订单充足，产能处于满载状态
2024-07-03 19:03:16
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的测试电路结构以及半导体芯片”
2024-07-03 02:34:29
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种浮体储存器”
2024-07-03 02:25:35
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制备方法”
2024-06-29 02:27:06
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种光罩”
2024-06-29 02:25:20
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆盒装载台”
2024-06-29 02:25:17
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种在线式阴阳离子分析仪的采样装置”
2024-06-28 02:22:32
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“废气处理装置及去胶设备”
2024-06-26 02:57:16
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种芯片测试机头及其应用的半导体设备”
2024-06-26 02:47:24

· 晶合集成获得发明专利授权：“导线型深沟槽隔离结构及其制备方法”
2024-06-23 02:06:59
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种石英腔体的安装治具”
2024-06-19 02:27:23
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种对准标记及半导体结构”
2024-06-19 02:20:38
· 晶合集成获得发明专利授权：“闪存及其制作方法”
2024-06-19 02:14:48
· 晶合集成：由于公司目前产能处于满载状态，为应对市场需求，2024年计划扩产3-5万片/月
2024-06-18 20:01:48
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种图像传感器及其制备方法”
2024-06-15 02:22:23
· 晶合集成：公司28nm纳米OLED芯片研发目前正在稳步推进中，技术水平处于国际主流
2024-06-14 17:05:28
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种光罩”
2024-06-14 02:03:49
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆盒装载台”
2024-06-14 02:03:44
· 晶合集成获得发明专利授权：“深沟槽结构的制备方法及深沟槽结构”
2024-06-12 02:07:15

· 晶合集成获得发明专利授权：“一种晶圆缺陷检测模型的训练方法以及系统”
2024-06-12 02:07:12
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种背照式图像传感器及其制作方法”
2024-06-12 02:06:31
· 晶合集成获得发明专利授权：“工艺参数确定方法及其系统、生产系统”
2024-06-12 02:05:52
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制备方法”
2024-06-12 02:05:36
· 晶合集成获得发明专利授权：“晶圆接受测试方法”
2024-06-12 02:05:09
· 晶合集成获得发明专利授权：“光刻图形量测检测方法及其系统”
2024-06-12 02:02:53
· 晶合集成：未来如有并购重组等计划，公司会按相关规定及时履行信息披露义务，请以公司公告为准
2024-06-11 19:03:31
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“废气处理装置及去胶设备”
2024-06-11 02:10:52
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种芯片测试机头及其应用的半导体设备”
2024-06-11 02:06:32
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制备方法”
2024-06-08 02:24:17

· 晶合集成(688249.SH)：累计耗资5.98亿元回购2.09%股份
2024-06-04 17:46:07
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种OPC修正方法、装置及掩膜版结构”
2024-05-29 02:31:05
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制作方法”
2024-05-29 02:30:50
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆的测试装置及半导体机台”
2024-05-29 02:27:04
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种OPC修正方法”
2024-05-29 02:25:40
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制造方法”
2024-05-29 02:25:17
· 晶合集成获得发明专利授权：“退火方法”
2024-05-29 02:21:43
· 晶合集成获得发明专利授权：“浅沟槽隔离结构、半导体结构及制备方法”
2024-05-29 02:16:18
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体真空计系统及其应用的半导体设备”
2024-05-29 02:16:08
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件、半导体器件的制作方法以及三维存储器”
2024-05-25 02:17:23

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