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晶合集成公司新闻

· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制造方法”
2024-03-02 02:52:29
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制作方法”
2024-03-02 02:51:59
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体装置及其制造方法”
2024-03-02 02:51:51
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件的光学量测结构及其量测方法”
2024-03-02 02:51:45
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制作方法”
2024-03-02 02:51:30
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种背照式图像传感器的半导体结构及其制作方法”
2024-03-02 02:51:20
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种获取静电吸盘图案的方法及晶圆中心的校正方法”
2024-03-02 02:50:55
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种光刻工艺的仿真处理方法、装置、设备及介质”
2024-03-02 02:50:43
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制造方法”
2024-03-02 02:50:39
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制作方法”
2024-03-02 02:50:38

· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制造方法”
2024-03-02 02:47:37
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制造方法”
2024-03-02 02:47:22
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制作方法”
2024-03-02 02:47:01
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆的槽式清洗装置及半导体机台”
2024-03-01 02:33:57
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种静电卡盘边缘清洁装置”
2024-03-01 02:32:13
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆的储运系统”
2024-03-01 02:31:13
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制备方法”
2024-02-28 02:53:47
· 晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器及制备方法、深沟槽隔离结构制备方法”
2024-02-28 02:51:32
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“信号线及半导体工艺设备”
2024-02-27 02:31:10
· 晶合集成获得发明专利授权：“接触孔的形成方法及半导体结构”
2024-02-22 02:26:36

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