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晶合集成公司新闻
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种图像传感器的制作方法”
- 2024-06-05 02:31:43
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制造方法”
- 2024-06-05 02:31:34
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制备方法”
- 2024-06-05 02:26:57
- · 晶合集成(688249.SH)：累计耗资5.98亿元回购2.09%股份
- 2024-06-04 17:46:07
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种OPC修正方法、装置及掩膜版结构”
- 2024-05-29 02:31:05
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制作方法”
- 2024-05-29 02:30:50
- · 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆的测试装置及半导体机台”
- 2024-05-29 02:27:04
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种OPC修正方法”
- 2024-05-29 02:25:40
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制造方法”
- 2024-05-29 02:25:17
- · 晶合集成获得发明专利授权：“退火方法”
- 2024-05-29 02:21:43
- · 晶合集成获得发明专利授权：“浅沟槽隔离结构、半导体结构及制备方法”
- 2024-05-29 02:16:18
- · 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体真空计系统及其应用的半导体设备”
- 2024-05-29 02:16:08
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件、半导体器件的制作方法以及三维存储器”
- 2024-05-25 02:17:23
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件的形成方法”
- 2024-05-25 02:16:59
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件以及半导体器件的制作方法”
- 2024-05-25 02:15:29
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制备方法”
- 2024-05-25 02:12:55
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种BSI图像传感器及其制备方法”
- 2024-05-25 02:11:20
- · 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种检测离子浓度的装置”
- 2024-05-25 02:11:00
- · 格隆汇公告精选︱陕西能源：拟约78.8亿元投建赵石畔煤电电厂二期2×1000MW机组项目；卓朗科技：与英伟达没有业务合作
- 2024-05-23 22:41:28
- · 晶合集成(688249.SH)：已累计回购2.00%公司股份
- 2024-05-23 22:09:30
- · 晶合集成获得发明专利授权：“光阻图形的形成方法”
- 2024-05-18 02:16:53
- · 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种显影装置及显影机”
- 2024-05-18 02:16:43
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制备方法”
- 2024-05-18 02:16:19
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种图像传感器及其制作方法”
- 2024-05-18 02:12:35
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种LDMOS结构以及制备方法”
- 2024-05-18 02:12:04
- · 【半导体新观察】半导体制造业淡季不“淡” 国产晶圆代工厂价格有望筑底回升
- 2024-05-16 22:23:00
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种LDMOS器件及其制备方法”
- 2024-05-12 01:50:18
- · 晶合集成获得发明专利授权：“导电互连线的制造方法”
- 2024-05-11 01:57:26
- · 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的清洁装置”
- 2024-05-08 02:08:22
- · 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体机台电极部件的拆装装置”
- 2024-05-08 02:07:29
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体晶圆的对位标记的摆放方法”
- 2024-05-08 02:02:18
- · 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体湿法蚀刻装置及半导体机台”
- 2024-05-08 02:02:16
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制作方法”
- 2024-05-08 02:01:15
- · 晶合集成获得发明专利授权：“用于检测存储器故障的测试方法和测试电路”
- 2024-05-04 02:06:35
- · 51.85万亿元、4.30万亿元！沪市公司“交卷”！
- 2024-05-01 11:18:00
- · 晶合集成获得发明专利授权：“顶层金属的制备方法及半导体结构”
- 2024-05-01 02:44:47
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制备方法”
- 2024-05-01 02:42:05
- · 晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器及其制备方法”
- 2024-05-01 02:40:41
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制备方法”
- 2024-05-01 02:40:38
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制作方法及其结构”
- 2024-05-01 02:40:33
- · 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆状态检测装置及检测系统”
- 2024-04-27 02:49:32
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件的制备方法”
- 2024-04-27 02:47:04
- · 晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器的制作方法及图像传感器”
- 2024-04-27 02:46:08
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件的制作方法以及半导体器件”
- 2024-04-27 02:45:36
- · 晶合集成获得发明专利授权：“晶圆键合方法及晶圆键合结构”
- 2024-04-27 02:44:44
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制作方法、电路及芯片”
- 2024-04-27 02:41:44
- · 晶合集成获得实用新型专利授权：“探针卡辅助固定装置以及装载组件”
- 2024-04-26 02:39:09
- · 上峰水泥2023年实现营业收入63.97亿元 拟每10股派现4元
- 2024-04-24 21:26:00
- · 晶合集成(688249.SH)：已累计回购1.14%公司股份
- 2024-04-24 16:12:35
- · 晶合集成获得发明专利授权：“晶圆金属元素分析方法及分析系统”
- 2024-04-20 02:45:48
